日前，江蘇上市公司星宇股份（601799.SH）和浙江上市公司芯聯(lián)集成（688469.SH）相繼在各自官方微信公眾號(hào)上宣布，雙方聯(lián)合湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室在武漢簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將共同出資設(shè)立武漢星曦光科技有限公司，在光谷總投資30億元建設(shè)Micro-LED智能光科技研發(fā)與制造項(xiàng)目。

目前，星曦光已在東湖高新區(qū)正式注冊(cè)成立。據(jù)悉，星曦光將整合三方在車載照明、芯片制造及化合物半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，共同推進(jìn)Micro-LED車載照明、光通信、AI顯示等前沿技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

同時(shí)，將重點(diǎn)圍繞技術(shù)協(xié)同研發(fā)與課題攻關(guān)、聯(lián)合申報(bào)重點(diǎn)項(xiàng)目、人才培養(yǎng)交流、項(xiàng)目孵化、供應(yīng)鏈深度協(xié)作等方面開展務(wù)實(shí)戰(zhàn)略合作，實(shí)現(xiàn)“車載應(yīng)用場(chǎng)景+前沿技術(shù)研發(fā)+芯片制造能力”的深度融合，共同構(gòu)建從技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)落地的完整生態(tài)鏈。

Micro-LED技術(shù)，被業(yè)界公認(rèn)為是下一代顯示與光電子融合的戰(zhàn)略發(fā)展方向。該技術(shù)不僅具備高亮度、低功耗、長(zhǎng)壽命的顯著優(yōu)勢(shì)，更具備實(shí)現(xiàn)“顯示+通信+傳感”多功能集成的潛力，是未來(lái)智能終端和光互聯(lián)的核心。根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)機(jī)構(gòu)Yole Développement預(yù)測(cè)，Micro-LED全球市場(chǎng)規(guī)模將在2030年突破百億美元，車載顯示、AR/VR及特種照明領(lǐng)域的需求將率先爆發(fā)。

業(yè)內(nèi)人士表示，本次三方達(dá)成戰(zhàn)略合作，對(duì)推動(dòng)光電領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)研用融合與協(xié)同創(chuàng)新具有重要意義，有利于武漢搶占新一代光電技術(shù)市場(chǎng)高地。

公開信息顯示，星宇股份創(chuàng)立于1993年，總部坐落于常州市國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。公司是我國(guó)車燈行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，可年產(chǎn)各類車燈8000萬(wàn)只，客戶涵蓋鴻蒙智行、吉利、寶馬、蔚來(lái)、奔馳、比亞迪等。2025年前三季度，星宇股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收107.1億元，盈利超11億元。

芯聯(lián)集成則成立于2018年，總部位于紹興，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級(jí)IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)模混合高壓模擬芯片生產(chǎn)能力的一站式系統(tǒng)代工解決方案提供商，是國(guó)內(nèi)重要的AI、車規(guī)、高端工業(yè)控制和消費(fèi)芯片及模組制造公司。2025年前三季度，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)收54.22億元，但處于虧損狀態(tài)。

九峰山實(shí)驗(yàn)室是全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)，在光電材料與器件領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和開放的工藝平臺(tái)，是集成電路領(lǐng)域唯一的一家國(guó)家級(jí)制造業(yè)中試平臺(tái)。自2021年成立以來(lái)，實(shí)驗(yàn)室已誕生多項(xiàng)“國(guó)際首創(chuàng)”“國(guó)內(nèi)首個(gè)”關(guān)鍵技術(shù)，吸引50余家上下游企業(yè)在周圍聚集。

星宇股份董事長(zhǎng)周曉萍表示，將通過(guò)本次合作加快Micro-LED前沿技術(shù)在車載照明及其他領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用落地，為消費(fèi)者帶來(lái)更智能、更安全的產(chǎn)品，助力中國(guó)汽車及相關(guān)產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化持續(xù)升級(jí)。

芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)趙奇表示，公司將為Micro-LED在車載及其他方面的應(yīng)用提供可靠的芯片解決方案，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)構(gòu)建。

九峰山實(shí)驗(yàn)室主任丁琪超表示，與星宇股份、芯聯(lián)集成的合作，將打通從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的最后一公里，讓更多創(chuàng)新成果走出實(shí)驗(yàn)室、走向市場(chǎng)，為我國(guó)光電產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

編輯丨胡馨月

編審丨陳勇

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