北京
有消息人士爆料稱，小米18系列將在9月份發(fā)布，該系列會首發(fā)搭載驍龍8 Elite Gen6系列芯片，該系列芯片也會在9月份發(fā)布。
據(jù)悉，驍龍8 Elite Gen6將會比前代更為細(xì)分，高通方面會在原本的Elite產(chǎn)品中，再推出一款更高定位的驍龍8 Elite Gen6Pro，兩款芯片的主要差距在LPDDR6內(nèi)存的支持上，只有Pro版提供LPDDR6內(nèi)存支持，驍龍8Elite Gen6則不會提供相應(yīng)支持。
驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro均采用臺積電2nm工藝制造，相比前代具備性能和功耗方面的優(yōu)勢。兩顆芯片在架構(gòu)設(shè)計上完全相同，將會采用全新的2+3+3八核CPU架構(gòu)，具體規(guī)格還有待確認(rèn)。
爆料者還透露，小米18系列的新品發(fā)布時間，將與小米17系列保持一致，9月份推出小米18和小米18Pro系列，影像旗艦小米18Ultra在12月推出。在小米之外，其它品牌的新機推出也會提前，在OV品牌中，至少會有一家會在9月份推出新款旗艦。
對下一代新款手機而言，成本將會是巨大的壓力，2nm工藝芯片以及內(nèi)存的價格都會大漲，手機價格的上漲無可避免。
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