1 月 19 日，合肥頎中科技股份有限公司發(fā)布公告，宣布擬以自有資金 5000 萬(wàn)元對(duì)浙江禾芯集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “禾芯集成”）進(jìn)行非同比例增資，認(rèn)繳其新增注冊(cè)資本 2600 萬(wàn)元，增資完成后將持有禾芯集成 2.27% 的股權(quán)（具體比例以最終簽署的增資協(xié)議為準(zhǔn)），正式成為其股東。

投資事項(xiàng)已履行必要審議程序

據(jù)悉，本次對(duì)外投資事項(xiàng)已于 2026 年 1 月 16 日經(jīng)頎中科技第二屆董事會(huì)第八次會(huì)議審議通過(guò)，公司董事會(huì)授權(quán)管理層全權(quán)辦理協(xié)議簽署、工商變更登記、備案等相關(guān)事宜。該事項(xiàng)無(wú)需提交股東會(huì)審議，但尚需合肥市建設(shè)投資控股 (集團(tuán)) 有限公司等有關(guān)部門批準(zhǔn)。同時(shí)，本次投資不構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組，亦不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，投資金額及決策程序符合《公司法》《公司章程》及公司對(duì)外投資管理辦法的相關(guān)要求。

標(biāo)的公司聚焦高端封測(cè) 技術(shù)布局完善

公告顯示，禾芯集成成立于 2021 年 1 月 8 日，注冊(cè)地址位于浙江省嘉興市嘉善縣，注冊(cè)資本 105716 萬(wàn)元，實(shí)繳資本 97216 萬(wàn)元，法定代表人為張黎。作為專注于集成電路高端封測(cè)研發(fā)與制造的核心企業(yè)，禾芯集成深度布局信息通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、汽車電子、智能終端等國(guó)家戰(zhàn)略性新興應(yīng)用領(lǐng)域，為全球客戶提供全流程、高可靠性的封裝與測(cè)試一體化解決方案。

在技術(shù)層面，禾芯集成已構(gòu)建起覆蓋晶圓級(jí)封裝（WLP）、倒裝芯片封裝（FC）、系統(tǒng)級(jí)集成（SiP、2.5D/3D）、芯片測(cè)試四大核心領(lǐng)域的完整技術(shù)布局，是國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的重要參與者，為下游產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)升級(jí)與國(guó)產(chǎn)替代提供了關(guān)鍵支撐。增資前，禾芯集成的股權(quán)由嘉興梓禾惠芯股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、嘉善潤(rùn)信先進(jìn)封測(cè)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等 13 家股東持有，股權(quán)結(jié)構(gòu)分散合理。

定價(jià)公允合理 聚焦產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同價(jià)值

本次增資定價(jià)基于禾芯集成當(dāng)前發(fā)展階段及未來(lái)發(fā)展?jié)摿Γ瑓⒖剂耸袌?chǎng)價(jià)格、前次股東增資價(jià)格及資產(chǎn)評(píng)估預(yù)評(píng)結(jié)果，由雙方協(xié)商確定，不存在損害中小股東利益的情形。其中，5000 萬(wàn)元增資款中 2600 萬(wàn)元計(jì)入注冊(cè)資本，溢價(jià)部分計(jì)入資本公積，最終交易價(jià)格將以備案證券服務(wù)業(yè)務(wù)評(píng)估機(jī)構(gòu)出具的評(píng)估報(bào)告所載估值為依據(jù)，確保定價(jià)公允合理。

頎中科技表示，作為國(guó)內(nèi)集成電路高端封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，此次參股并非單純資本布局，而是基于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的戰(zhàn)略考量，將從客戶資源拓展、技術(shù)能力互補(bǔ)、先進(jìn)封裝生態(tài)完善三大維度構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步夯實(shí)行業(yè)地位。

在客戶資源方面，頎中科技已積累覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)、電源管理、射頻前端等領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶基礎(chǔ)，核心客戶遍布消費(fèi)電子、智能終端等成熟場(chǎng)景；而禾芯集成在 5G/6G、人工智能、云計(jì)算等前沿領(lǐng)域擁有獨(dú)特客戶布局。雙方將實(shí)現(xiàn)客戶資源雙向賦能，頎中科技可借此快速滲透 AI 芯片、高端算力芯片封測(cè)領(lǐng)域，完成客戶結(jié)構(gòu)升級(jí)，禾芯集成則可依托頎中科技渠道加速技術(shù)商業(yè)化落地，形成 “成熟市場(chǎng)穩(wěn)固 + 高端市場(chǎng)突破” 的格局，提升抗風(fēng)險(xiǎn)能力與長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力。

技術(shù)協(xié)同層面，頎中科技在凸塊制造（Bumping）、覆晶封裝（FC）等技術(shù)上經(jīng)驗(yàn)深厚，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)，在 8 吋及 12 吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位；禾芯集成則聚焦先進(jìn)封測(cè)與特色封測(cè)技術(shù)，打造國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)擁有高性能晶圓級(jí)和面板級(jí)先進(jìn)封測(cè)工藝的平臺(tái)。雙方工藝可形成互補(bǔ)，構(gòu)建從基礎(chǔ)封裝到高端集成的完整技術(shù)鏈條，同時(shí)共享研發(fā)資源，聯(lián)合攻克微尺寸凸塊封裝、高集成度封裝等共性技術(shù)難題，強(qiáng)化技術(shù)壁壘。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局上，頎中科技正推進(jìn) “高端顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)為主，多元芯片封測(cè)齊頭并進(jìn)” 戰(zhàn)略，向高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛等尖端市場(chǎng)拓展；禾芯集成業(yè)務(wù)規(guī)劃涵蓋倒裝技術(shù)、晶圓級(jí)封裝、面板級(jí)封裝、SiP 及 2.5D/3D 封裝技術(shù)，精準(zhǔn)切入人工智能、大數(shù)據(jù)時(shí)代核心需求。此次參股將助力頎中科技快速搶占高端封裝賽道，完善前沿應(yīng)用領(lǐng)域封裝能力，同時(shí)雙方可在產(chǎn)能規(guī)劃、供應(yīng)鏈協(xié)同等方面形成合力，優(yōu)化成本，提升整體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片分析報(bào)告

第一章 半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)綜述

一、半導(dǎo)體及集成電路概述

二、半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

1. 產(chǎn)業(yè)鏈分類

2. 各產(chǎn)業(yè)概況

第二章 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)綜述

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述

二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)分析

第三章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)綜述

一、顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)簡(jiǎn)介

1. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片功能介紹

2. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

3. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片成本結(jié)構(gòu)介紹

4. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)商業(yè)模式介紹

二、顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述

1. 全球及中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述

2. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力分析

三、顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)分析

1. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)趨勢(shì)分析

1.1全球及中國(guó)大陸穿戴市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.2全球及中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.3全球及中國(guó)大陸個(gè)人電腦市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.4全球及中國(guó)大陸電視及商顯市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.5全球及中國(guó)大陸車載工控應(yīng)用市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

2. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要技術(shù)類型市場(chǎng)趨勢(shì)分析

2.1全球及中國(guó)大陸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

2.2全球及中國(guó)大陸TDDI驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

2.3全球及中國(guó)大陸AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

四、全球驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

1. 驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力定義

2. 全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力分析

3. 主要應(yīng)用市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.1全球及中國(guó)大陸穿戴顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.2全球及中國(guó)大陸手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.3全球及中國(guó)大陸個(gè)人電腦顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.4全球及中國(guó)大陸電視及商顯顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.5全球及中國(guó)大陸車載工控應(yīng)用顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4. 主要芯片類型顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.1 全球及中國(guó)大陸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2 全球及中國(guó)大陸TDDI驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.3 全球及中國(guó)大陸AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5. 中國(guó)大陸本土芯片設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第四章 顯示面板電源管理芯片行業(yè)分析

一、電源管理芯片簡(jiǎn)介

1. 電源管理芯片概述

2. 顯示面板電源管理芯片介紹

二、全球及中國(guó)大陸顯示面板電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

三、全球顯示面板電源管理芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

馬女士 Ms. Ceres

TEL：（+86）137-7604-9049

Email：CeresMa@cinno.com.cn

CINNO 公眾號(hào)矩陣