全球科技競(jìng)爭(zhēng)已從單極霸權(quán)轉(zhuǎn)向多極博弈，華為的真正考驗(yàn)，在于能否將短期市場(chǎng)勝利轉(zhuǎn)化為長(zhǎng)期生態(tài)價(jià)值。

文/每日資本論

華為可以提前打開慶祝新年的香檳了。

近日，IDC 發(fā)布的報(bào)告顯示，華為的智能手機(jī)出貨量在2025年超越了蘋果公司及其他中國同行，在時(shí)隔五年后，再次在中國市場(chǎng)排名第一。

從數(shù)據(jù)上看，華為這次屬于險(xiǎn)勝。華為以4670萬臺(tái)的出貨量位居第一，蘋果與vivo分別以4620萬臺(tái)與4610萬臺(tái)的出貨量緊隨其后，小米、OPPO則占據(jù)剩余席位。上述五家廠商的市場(chǎng)份額，占2025年中國智能手機(jī)市場(chǎng)整體份額的79.4%。但中國智能手機(jī)市場(chǎng)2025年出貨量約2.85億臺(tái)，同比下降0.6%。

雖然，華為手機(jī)目前16.4%的市場(chǎng)份額與其巔峰期46%的市場(chǎng)份額還存在較大差距，但對(duì)于華為手機(jī)的重新登頂應(yīng)該給予足夠的掌聲。要知道，此前美國對(duì)華為手機(jī)業(yè)務(wù)各種打擊、供應(yīng)鏈限制及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等多重因素影響，經(jīng)歷了毀滅性打擊，全球市場(chǎng)出貨量曾一度跌出前五。能夠在如此逆境下重新站起來了，真心不易。

芯片領(lǐng)域的突破是華為回歸的核心動(dòng)力。2025年9月，華為發(fā)布了搭載麒麟9020芯片的MateXTs非凡大師三折疊屏旗艦手機(jī)。這枚芯片是華為旗下的海思半導(dǎo)體自主研發(fā)的最新成果，自2021年因外部封鎖導(dǎo)致高端芯片生產(chǎn)受阻以來，麒麟系列曾一度淡出旗艦手機(jī)舞臺(tái)。

在無法使用最先進(jìn)制程工藝的現(xiàn)實(shí)約束下，華為轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化”與“異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)”創(chuàng)新，通過提升能效比、優(yōu)化AI算力調(diào)度等方式實(shí)現(xiàn)性能與功耗的平衡。簡(jiǎn)單說，這種技術(shù)突破并非單點(diǎn)突進(jìn)。

鴻蒙操作系統(tǒng)則構(gòu)建起另一道生態(tài)壁壘。公開數(shù)據(jù)顯示，鴻蒙5.0系統(tǒng)設(shè)備數(shù)已突破1400萬臺(tái)。這意味著華為已成功打造“芯片-系統(tǒng)-應(yīng)用-服務(wù)”四位一體的自主生態(tài)閉環(huán)。而在政務(wù)、醫(yī)療等行業(yè)場(chǎng)景的適配突破，更讓鴻蒙從消費(fèi)端延伸至產(chǎn)業(yè)端。

供應(yīng)鏈協(xié)同效應(yīng)在華為重返第一的過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。在東莞松山湖，一部手機(jī)90%的零部件可在1小時(shí)通勤圈內(nèi)配齊，22萬家工業(yè)企業(yè)、1.4萬家規(guī)上企業(yè)組成的“產(chǎn)業(yè)密度”，為華為提供了硬核支撐，并構(gòu)建起全鏈條技術(shù)防火墻。這種重構(gòu)帶來成本優(yōu)勢(shì)。當(dāng)存儲(chǔ)芯片漲價(jià)引發(fā)行業(yè)成本危機(jī)時(shí)，華為 Mate 80 系列逆勢(shì)降價(jià)，在同價(jià)位段形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

折疊屏手機(jī)成為華為在高端市場(chǎng)的重要抓手。2025年第二季度，中國折疊屏手機(jī)出貨量達(dá)到221萬臺(tái)，而華為以72.6%的份額占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位，遠(yuǎn)超其他廠商。并且，華為憑借Mate XT和Pocket 2雙旗艦策略領(lǐng)跑折疊屏市場(chǎng)，Mate XT采用的新型水滴鉸鏈設(shè)計(jì)，在減輕屏幕折痕和提升耐用性上取得明顯進(jìn)展。

MateXTs作為全球首款三折疊屏手機(jī)，其意義遠(yuǎn)超外形創(chuàng)新。該機(jī)首次實(shí)現(xiàn)將PC版辦公軟件與金融軟件直接移植至手機(jī)端，支持多窗口協(xié)同、全局手寫批注、分屏摘錄。這款手機(jī)還成為業(yè)界首個(gè)接入中國地震局實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的智能終端，可聯(lián)動(dòng)全國1.5萬個(gè)專業(yè)地震監(jiān)測(cè)站點(diǎn)，將地震預(yù)警響應(yīng)能力提升2.5倍。

但需要注意的是，華為重返出貨量第一寶座的背后，卻難掩一個(gè)尷尬事實(shí)：與蘋果相比，華為乃至整個(gè)中國手機(jī)廠商的利潤率存在驚人差距。

數(shù)據(jù)顯示，2024年蘋果以8400億元凈利潤穩(wěn)居全球手機(jī)廠商利潤榜首，占據(jù)全球手機(jī)市場(chǎng)83%的利潤，總營收達(dá)2.8萬億元，彰顯其在高端市場(chǎng)的絕對(duì)統(tǒng)治力。三星雖以1.5萬億元營收位列第二，但1692億元凈利潤同比下滑28%，研發(fā)支出高達(dá)1797億元——顯然，三星在芯片與折疊屏等領(lǐng)域的下了重注。

華為2024年凈利潤同比激增130%至626億元，總營收8621億元，這個(gè)增幅雖然亮眼，但與蘋果的8400億元凈利潤相比，差距依然十分明顯。

中國手機(jī)廠家利潤低是個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。敲黑板！IDC最新數(shù)據(jù)顯示，600美元以上價(jià)位段集中了行業(yè)91%的利潤。2025年中國市場(chǎng)2.85億臺(tái)的出貨量中，600美元以上機(jī)型占比突破40%，其中蘋果獨(dú)占68%的利潤份額。而這條分水嶺之下，曾經(jīng)風(fēng)光無限的中低端市場(chǎng)正淪為食之無味的“雞肋戰(zhàn)場(chǎng)”。

因此出貨量在中國市場(chǎng)登頂固然值得祝賀，但顯然任重而道遠(yuǎn)。

不能否認(rèn)的是，技術(shù)層面仍面臨代際差距。盡管部分麒麟芯片確實(shí)存在一定的競(jìng)爭(zhēng)力，但與蘋果A系列芯片的5nm工藝相比，在能效比上仍有提升空間。且在影像技術(shù)、快充協(xié)議等細(xì)分領(lǐng)域，三星的屏幕優(yōu)勢(shì)、蘋果的影像算法仍構(gòu)成較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

海外市場(chǎng)的萎縮或是短期內(nèi)無法解決的短板。2019年華為全球智能手機(jī)出貨量?jī)H次于三星超越蘋果，穩(wěn)居世界第二。2020年第二季度，華為智能手機(jī)出貨量超越三星，登頂全球第一，這是中國手機(jī)品牌的歷史性時(shí)刻。

而目前華為受地緣政治影響，至今未能恢復(fù)歐洲等核心海外市場(chǎng)的渠道布局，華為的增長(zhǎng)絕大部分依賴國內(nèi)市場(chǎng)，而在全球智能手機(jī)出貨量12.6億臺(tái)的大盤中，中國廠商因海外市場(chǎng)的缺失使其難以形成相對(duì)應(yīng)的規(guī)模效應(yīng)攤薄研發(fā)成本，與蘋果、三星在全球市場(chǎng)份額差距顯著。

令人擔(dān)憂的是，地緣政治的陰影或?qū)㈤L(zhǎng)時(shí)間存在。盡管美國放寬英偉達(dá) H200 芯片出口管制，但要求收取25%費(fèi)用且需安全審查，本質(zhì)是將技術(shù)管控轉(zhuǎn)化為利益收割。華為供應(yīng)鏈雖實(shí)現(xiàn) 高比例的國產(chǎn)化，但高端光刻機(jī)、部分特種材料仍依賴進(jìn)口。糟糕的是，這種“非對(duì)稱封鎖” 隨時(shí)可能升級(jí)，給供應(yīng)鏈穩(wěn)定性帶來隱憂。

內(nèi)部成本壓力同樣不容忽視。國產(chǎn)化供應(yīng)鏈雖保障了安全，但初期研發(fā)投入巨大。且相較于蘋果、三星垂直整合的供應(yīng)鏈，在成本控制上仍顯被動(dòng)。

基于此，華為手機(jī)未來仍需在三個(gè)維度上破局。

生態(tài)盈利模式的構(gòu)建是關(guān)鍵。鴻蒙需從 “應(yīng)用適配” 轉(zhuǎn)向 “服務(wù)變現(xiàn)”，參考蘋果 App Store 的分成模式，在金融支付、內(nèi)容服務(wù)等領(lǐng)域探索收益路徑。比如，鴻蒙與支付寶合作的“碰一下”，這種場(chǎng)景創(chuàng)新若轉(zhuǎn)化為商業(yè)價(jià)值，將彌補(bǔ)硬件利潤的不足。

海外市場(chǎng)的漸進(jìn)式復(fù)蘇不可或缺。華為可借助中東、東南亞等政策友好地區(qū)重建渠道，通過開源鴻蒙吸引當(dāng)?shù)亻_發(fā)者，逐步形成區(qū)域生態(tài)優(yōu)勢(shì)。榮耀的海外增速證明新興市場(chǎng)潛力巨大，華為的品牌積淀與技術(shù)實(shí)力具備復(fù)制這種增長(zhǎng)的可能。

技術(shù)投入的可持續(xù)性需要平衡。在保持研發(fā)投入比例的同時(shí)，需聚焦AI芯片、量子通信等下一代技術(shù)，避免陷入“追趕式研發(fā)”的成本陷阱。昇騰AI集群通過“超節(jié)點(diǎn)集群”模式顯著降低功耗的案例，提示了技術(shù)創(chuàng)新與成本控制的結(jié)合點(diǎn)。

某種層面上來說，華為的登頂更像一場(chǎng)“防御性勝利”—— 在萎縮的大盤中守住陣地，而非實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。這場(chǎng)勝利背后，是中國企業(yè)科研的底氣，更是中國供應(yīng)鏈的集體突圍。但利潤差距、技術(shù)代差、海外困局等挑戰(zhàn)，注定其衛(wèi)冕之路比登頂更艱難。正如全球科技競(jìng)爭(zhēng)已從單極霸權(quán)轉(zhuǎn)向多極博弈，華為的真正考驗(yàn)，在于能否將短期市場(chǎng)勝利轉(zhuǎn)化為長(zhǎng)期生態(tài)價(jià)值。

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