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1月21日消息，近日，越南軍隊工業(yè)電信集團 Viettel 宣布，該國首座半導體晶圓廠正式于河內(nèi)和樂高科技園區(qū)動工。
這座占地 27 公頃的晶圓廠目標 2027 年底完成建設與技術(shù)轉(zhuǎn)讓并啟動試生產(chǎn)，2028~2030 年期間聚焦于完善并優(yōu)化工藝流程提升生產(chǎn)線效率以符合行業(yè)標準，為后續(xù)工藝研發(fā)奠定基礎。
據(jù)了解，越南此前已參與了半導體芯片產(chǎn)品制造六大階段（產(chǎn)品定義、系統(tǒng)設計、詳細設計、芯片制造、封裝測試、集成測試）中除芯片制造外的五個，而這座前端晶圓廠將補足缺失的一環(huán)。
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