【CNMO科技消息】近日，據(jù)外媒報道，蘋果預(yù)計將很快發(fā)布搭載M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro機(jī)型。然而，有觀點建議消費(fèi)者或許可以跳過此次更新，因為更重大的變革已在醞釀之中，預(yù)計在2026年底或2027年，MacBook Pro將迎來一次全面的重新設(shè)計。

自2021年搭載M1 Pro和M1 Max芯片的機(jī)型問世以來，MacBook Pro的工業(yè)設(shè)計未曾大變。而下一代的重塑之作，目前已有多項新功能傳聞流出：

OLED顯示屏：包括彭博社馬克·古爾曼在內(nèi)的多方消息指出，未來的MacBook Pro將采用OLED屏幕，取代現(xiàn)有的mini-LED背光LCD屏，從而帶來更豐富的色彩、更高對比度以及真正的黑色顯示效果。

1.OLED顯示屏：包括彭博社馬克·古爾曼在內(nèi)的多方消息指出，未來的MacBook Pro將采用OLED屏幕，取代現(xiàn)有的mini-LED背光LCD屏，從而帶來更豐富的色彩、更高對比度以及真正的黑色顯示效果。

2.觸控功能：更為引人注目的是，這塊OLED屏幕預(yù)計將首次在MacBook Pro上支持觸控操作，允許用戶結(jié)合手指、鍵盤和觸控板進(jìn)行輸入。這標(biāo)志著蘋果對傳統(tǒng)交互方式的一次潛在突破。

3.靈動島（Dynamic Island）：古爾曼還透露，新機(jī)型將取消屏幕頂部的“劉�！卑疾郏D(zhuǎn)而采用類似iPhone上的“靈動島”設(shè)計。這將使屏幕邊框進(jìn)一步收窄，并利用攝像頭周圍區(qū)域顯示電量提示、耳機(jī)連接狀態(tài)等信息。

4.M6 Pro與M6 Max芯片：屆時，新款高端MacBook Pro將搭載更先進(jìn)的M6 Pro和M6 Max芯片。據(jù)悉，這些芯片有望采用臺積電先進(jìn)的2納米制程工藝制造，預(yù)計將在性能和能效上帶來比常規(guī)迭代更顯著的提升。

5.更輕薄的設(shè)計：得益于OLED屏幕等組件的變更，新款MacBook Pro的機(jī)身有望變得更加輕薄。目前尚無消息表明蘋果會為了追求輕薄而再次取消HDMI、MagSafe或SD卡槽等實用端口。

6.內(nèi)置蜂窩網(wǎng)絡(luò)（蜂窩數(shù)據(jù)連接）：蘋果據(jù)稱已考慮為未來的Mac加入內(nèi)置蜂窩網(wǎng)絡(luò)功能。若計劃成真，MacBook Pro可能會集成蘋果的C1X或未來的C2調(diào)制解調(diào)器，直接支持5G/LTE網(wǎng)絡(luò)，擺脫對iPhone個人熱點的依賴。

需要指出的是，預(yù)計同期更新的入門款14英寸MacBook Pro（可能搭載標(biāo)準(zhǔn)版M6芯片）將不會擁有上述大部分高端特性。

關(guān)于發(fā)布時間，目前仍存在變數(shù)�？紤]到蘋果曾在2023年1月發(fā)布M2 Pro/Max機(jī)型、同年10月又火速推出M3 Pro/Max機(jī)型，因此存在一種可能性：搭載M5 Pro/Max芯片的機(jī)型可能很快到來，而配備OLED屏幕等重大更新的機(jī)型則在今年晚些時候或明年跟進(jìn)。不過，綜合分析現(xiàn)有信息，2027年或許是更穩(wěn)妥的預(yù)期。