在阿里巴巴龐大的生態(tài)體系中，有不少業(yè)務(wù)線曾傳出要獨(dú)立上市的消息，比如菜鳥、盒馬，甚至已經(jīng)被合并的淘特。而最新傳出獨(dú)立上市計(jì)劃的，是其芯片子公司平頭哥（H-head）。

1月22日，據(jù)彭博社報(bào)道，阿里巴巴集團(tuán)正推進(jìn)平頭哥獨(dú)立上市事宜，計(jì)劃先對(duì)該業(yè)務(wù)進(jìn)行內(nèi)部重組，將其改造為部分員工持股的實(shí)體后，再探索首次公開募股（IPO）可能性。

知情人士透露，目前此事仍處于早期規(guī)劃階段，上市時(shí)間與估值均未明確。截至發(fā)稿，阿里官方尚未對(duì)此事作出正式回應(yīng)。

消息曝光后，阿里巴巴美股股價(jià)一度大漲7%，創(chuàng)去年11月以來新高。

公開資料顯示，平頭哥成立于2018年，由阿里收購的中天微系統(tǒng)與達(dá)摩院內(nèi)部芯片團(tuán)隊(duì)整合而成，核心聚焦AI芯片與RISC-V生態(tài)技術(shù)，是國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠自研芯片的早期探索者。

（平頭哥剛成立時(shí)的宣傳文章）

成立一年后，平頭哥推出首款A(yù)I推理芯片含光800，隨后落地于雙11淘寶主搜場(chǎng)景。

2021年，其發(fā)布通用服務(wù)器芯片倚天710，成為阿里首款通用服務(wù)器芯片，并大規(guī)模應(yīng)用于阿里云場(chǎng)景。

2023年，平頭哥推出SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510，對(duì)標(biāo)三星旗艦產(chǎn)品。

2025年9月，其自研PPU芯片通過央視《新聞聯(lián)播》曝光，據(jù)稱性能可以匹敵英偉達(dá)H200，同時(shí)能耗更低。

與阿里類似，近日百度旗下昆侖芯業(yè)務(wù)已正式啟動(dòng)獨(dú)立上市進(jìn)程。

1月2日，百度發(fā)布公告稱，其附屬公司昆侖芯已于1月1日透過其聯(lián)席保薦人以保密形式向港交所提交上市申請(qǐng)表格，以申請(qǐng)批準(zhǔn)昆侖芯股份于港交所主板上市及買賣。消息一出，百度美股股價(jià)大漲15%。

百度在公告中表示，分拆昆侖芯單獨(dú)上市可更全面地反映昆侖芯集團(tuán)基于自身優(yōu)勢(shì)的價(jià)值，并提升其營運(yùn)及財(cái)務(wù)透明度，同時(shí)將吸引專注于通用AI計(jì)算芯片及相關(guān)軟硬件系統(tǒng)業(yè)務(wù)的投資者群體。

百度認(rèn)為，昆侖芯的業(yè)務(wù)規(guī)模已足以尋求上市地位，該地位將對(duì)百度及昆侖芯有利，包括提升昆侖芯在其客戶、供應(yīng)商及潛在戰(zhàn)略合作伙伴中的形象，并提高其協(xié)商及爭(zhēng)取更多業(yè)務(wù)的地位。

在百度、阿里先后傳出分拆芯片業(yè)務(wù)上市的同時(shí)，國產(chǎn)AI芯片賽道正迎來“上市潮”，被稱為“國產(chǎn)GPU四小龍”的四家企業(yè)已齊聚資本市場(chǎng)：摩爾線程和沐曦股份登陸科創(chuàng)板，壁仞科技和天數(shù)智芯則向港交所發(fā)起沖擊。

當(dāng)前，“AI+云”是阿里的兩大核心戰(zhàn)略之一。2025年2月，阿里宣布要在未來三年投入3800億元用于AI+云基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。去年11月，在三季度報(bào)財(cái)報(bào)后的電話會(huì)議上，阿里高管透露，過去四個(gè)季度，阿里已在該領(lǐng)域投入了1200億元。

阿里CEO吳泳銘稱，“從大方向上看，我們之前提出的3800億數(shù)字可能偏小了” ，阿里仍會(huì)以比較積極的態(tài)度去投資整體的AI基礎(chǔ)設(shè)施，甚至 “不排除會(huì)進(jìn)一步增加投資”。

值得關(guān)注的是，近期美國在AI芯片對(duì)華出口的態(tài)度上反復(fù)橫跳：特朗普政府剛放款對(duì)華芯片出口的管制，允許英偉達(dá)向中國出售H200，但美國國會(huì)隨后通過新法案，要求對(duì)先進(jìn)AI芯片的出口實(shí)施嚴(yán)格的監(jiān)督機(jī)制。

在算力有限的背景下，DeepSeek的R1模型橫空出世，終結(jié)了美國大模型的“霸榜”時(shí)代。在AI芯片領(lǐng)域，我們何時(shí)能迎來另一個(gè)“DeepSeek”時(shí)刻，撼動(dòng)英偉達(dá)霸主地位？