河南
快科技1月23日消息，榮耀Magic8 Pro Air上市之后收獲大量好評，尤其是在6.31英寸、6.1mm、155g的機身內(nèi)，實現(xiàn)了不妥協(xié)的旗艦規(guī)格，包括雙揚、SIM卡、潛望長焦、旗艦性能等。
很多人好奇，榮耀究竟如何在如此輕薄機身內(nèi)實現(xiàn)全面配置，是不是做了減法，砍掉了一些配置。
榮耀研發(fā)工程師"榮耀曹工"今天發(fā)文揭秘了背后的故事，這主要得益于榮耀做了108處的毫米級精雕。
他介紹，榮耀對機身里的108個部件，逐個進行了重新設(shè)計。
比如在大家關(guān)注的潛望長焦上，Magic8 Pro Air不僅保留了這項配置，更將其占板面積減少18.2%，但光學(xué)路徑一寸沒短，畫質(zhì)依然全力堅守，毫不妥協(xié)。
在無線充電方面，榮耀更是通過上千次仿真調(diào)試，選出最優(yōu)線圈繞線方案，并已申請專利認(rèn)證，即便在更輕薄的機身中，依然可以實現(xiàn)滿功率快充。
除此之外，Type-C口、屏幕排線、電池蓋板.....甚至一顆小小的電阻，榮耀都重新思考了它的位置與形態(tài)。
他強調(diào)，這108處的毫米級精雕，單獨看或許微小，甚至被很多人忽略，但疊加在一起，就成就了6.1mm、155g的身軀里，依然完整的旗艦體驗。
它們不是流水線上的必然，而是團隊一次次推倒重來、在毫米之間反復(fù)打磨的痕跡。
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