最近半導體行業(yè)的兩條消息鬧得沸沸揚揚，臺積電和三星這兩大芯片巨頭接連官宣重大調(diào)整，一邊是關停老舊產(chǎn)線，一邊是從美國建廠項目中抽身回亞洲。

消息一出，不少外媒立刻帶起節(jié)奏，聲稱這是因為“中國不再買它們的芯片了”，甚至給兩家企業(yè)扣上“叛變”的帽子，搞得人心惶惶。

但事實真的如此嗎？

臺積電

近日，臺積電發(fā)布2025年第四季度業(yè)績報告，并同步公布2026年資本開支指引，一系列規(guī)劃打破行業(yè)此前預期。

根據(jù)公告，臺積電2026年資本開支預計達到520至560億美元，相較于2025年409億美元的資本開支，同比增幅最高可達36.92%。

這一大幅提升的資本開支，將重點投向先進制程、先進封裝以及海外工廠建設。

在先進封裝領域，臺積電計劃持續(xù)加大投資力度，升級龍?zhí)禔P3工廠現(xiàn)有的InFO設備，同時在嘉義AP7工廠新建一條WMCM生產(chǎn)線。

WMCM即晶圓級多芯片模塊封裝，能夠?qū)?nèi)存與CPU、GPU、NPU集成在一塊晶圓上，實現(xiàn)更高的互連密度與更優(yōu)異的散熱性能，是AI芯片領域的核心封裝技術。

臺積電明確表示，2025年先進封裝業(yè)務對公司收入的貢獻約為8%，2026年預計將略高于10%，未來五年先進封裝的收入增速將超過公司整體業(yè)務增速。

海外擴產(chǎn)方面，臺積電的步伐也在不斷加快。其位于美國亞利桑那州的P2工廠建設已順利完成，預計2026年將逐步搬入生產(chǎn)設施，正式啟動產(chǎn)能釋放。

與此同時，臺積電還在推進德國工廠與日本第二座工廠的建設，持續(xù)擴大海外產(chǎn)能布局。

在日前舉行的2025Q4交流會上，臺積電坦言，當前全球AI客戶需求強勁，公司產(chǎn)能處于非常緊張的狀態(tài)，正全力推進擴產(chǎn)計劃，以縮小供需缺口。

此外，臺積電已向先進制程客戶發(fā)出通知，計劃2026年至2029年連續(xù)四年上調(diào)晶圓代工價格，應對產(chǎn)能緊張與成本上漲壓力。

三星

與臺積電同步，韓國芯片巨頭三星近期也密集發(fā)布多項業(yè)務調(diào)整公告，聚焦高端存儲芯片與AI相關芯片領域，試圖在全球半導體市場競爭中搶占更有利地位。

其中，HBM4芯片的供貨規(guī)劃成為行業(yè)關注的焦點。

據(jù)行業(yè)消息人士透露，三星的HBM4芯片已順利通過英偉達和AMD的認證測試，計劃從2026年2月開始正式量產(chǎn)，并向這兩家全球核心客戶供貨。

目前，相關消息已得到韓國經(jīng)濟日報等權威媒體證實，但三星方面尚未透露具體的供貨數(shù)量等細節(jié)。

HBM芯片作為AI芯片的核心配套組件，市場需求隨著AI熱潮持續(xù)攀升，當前全球HBM市場呈現(xiàn)供不應求的態(tài)勢。此前，三星在HBM領域長期落后于SK海力士，近年來通過對HBM和半導體業(yè)務部門的全面改革，市場份額逐步提升。

數(shù)據(jù)顯示，三星在全球HBM市場的份額從2025年第一季度的13%，增長至第三季度的20%以上，分析人士預計，2026年這一份額將突破30%，進一步縮小與市場領導者SK海力士之間的差距。

為支撐HBM芯片產(chǎn)能，三星計劃到2026年底將HBM晶圓產(chǎn)能提升至每月25萬片，較目前的每月17萬片增長47%。

除了HBM芯片領域的發(fā)力，三星在NAND閃存市場也做出重大調(diào)整。

據(jù)悉，三星在2026年第一季度將NAND閃存的供應價格上調(diào)了100%以上，這一漲幅遠超市場預期，凸顯出當前存儲芯片市場的供需失衡現(xiàn)狀。

三星已于2025年底完成了與主要客戶的供應合同談判，從2026年1月起正式實施新的價格體系。

目前，三星正著手與客戶就第二季度的NAND價格進行新一輪談判，市場普遍預計，價格上漲的勢頭將在第二季度持續(xù)。

外媒猜測

臺積電與三星的密集動作，引發(fā)外媒廣泛猜測，其中“中國不買了”的說法一度成為熱門話題。外媒的猜測并非空穴來風，背后有著明確的市場數(shù)據(jù)支撐。

市調(diào)機構TechInsights此前發(fā)布報告稱，在經(jīng)歷了三年的持續(xù)增長之后，中國2025年對芯片制造設備的采購量將出現(xiàn)下降。

該機構高級半導體制造業(yè)分析師表示，2024年中國購買了價值410億美元的晶圓制造設備，占全球銷售額的40%，是全球最大的晶圓制造設備買家。

但2025年，中國的相關支出預計將降至380億美元，同比下降6%，在全球采購中的份額將降至20%，這是自2021年以來的首次下降。

TechInsights分析認為，這一變化主要源于中國芯片行業(yè)正在應對產(chǎn)能過剩問題，同時面臨外部出口管制的更大限制。

與此同時，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預計，隨著人工智能的持續(xù)普及以及成熟技術生產(chǎn)的投資驅(qū)動，全球半導體設備市場將繼續(xù)保持強勁增長，2025年至2027年，全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到創(chuàng)紀錄的4000億美元。

一邊是全球半導體市場的持續(xù)增長，一邊是中國芯片采購量的同比下滑，這種反差讓外媒將兩大巨頭的布局調(diào)整與中國市場關聯(lián)起來。

不過，從臺積電與三星的公告內(nèi)容來看，其業(yè)務調(diào)整更多是基于全球市場需求與自身發(fā)展戰(zhàn)略的考量。

值得注意的是，中國本土半導體企業(yè)近年來正加速崛起，中微公司、盛美上海等設備企業(yè)2025年業(yè)績均實現(xiàn)穩(wěn)步增長，其中中微公司預計2025年凈利潤同比增長28.74%至34.93%，其等離子體刻蝕設備在國內(nèi)外獲得更多客戶認可。

結語

臺積電與三星的接連布局調(diào)整，本質(zhì)上是全球半導體市場供需變化、產(chǎn)業(yè)技術升級以及企業(yè)自身發(fā)展戰(zhàn)略調(diào)整的必然結果。

外媒拋出的“中國不買了”的猜測，顯然是對市場變化的片面解讀。中國作為全球半導體市場的核心消費國，芯片需求從未消失，只是進入了更理性、更注重本土替代與技術自主的新階段。

未來，隨著中國本土半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)崛起，全球半導體產(chǎn)業(yè)格局將迎來更深刻的調(diào)整，供應鏈的多元化發(fā)展將成為必然趨勢。

官方信源及鏈接

1. 財聯(lián)社：《臺積電加大先進封裝投資:2027年wmcm產(chǎn)能或翻番瞄準iphone18新芯片》 鏈接：
2. 新浪財經(jīng)：《HBM市場爭霸升級!三星據(jù)稱2月開始向英偉達供應HBM4芯片》 鏈接：