五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. ASML計(jì)劃裁員
   

2. 我國(guó)首款單片集成光電融合偏振、偏壓控制芯片研制成功

3. SK海力士或已獲得英偉達(dá)三分之二HBM4訂單

4. ASML 2025年?duì)I收327億歐元?jiǎng)?chuàng)新高，凈利潤(rùn)96億歐元

5. 臺(tái)積電向世界先進(jìn)授權(quán)氮化鎵制程技術(shù)

6. SK海力士被曝為微軟Maia 200 AI芯片獨(dú)家內(nèi)存供應(yīng)商

7. 消息稱英偉達(dá)Feynman GPU將導(dǎo)入英特爾代工先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝

8. 軟銀擬向OpenAI追加300億美元投資

9. AMD和高通或考慮導(dǎo)入SOCAMM內(nèi)存

10. 機(jī)構(gòu)：2026年全球智能手機(jī)AMOLED面板出貨量預(yù)計(jì)降至8.1億片

11. 韓國(guó)AI芯片企業(yè)FuriosaAI實(shí)現(xiàn)RNGD推理加速器量產(chǎn)

12. SK海力士2025年?duì)I收97.1萬(wàn)億韓元?jiǎng)?chuàng)新高，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、凈利潤(rùn)均翻倍增長(zhǎng)
    

13. DRAM史上最大代際倒掛加劇：1月DDR4價(jià)格暴漲172%，遠(yuǎn)超DDR5的76%漲幅

1

【ASML計(jì)劃裁員】

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥控股公司（ASML）在公布其銷售額連續(xù)第十三年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)后，首席執(zhí)行官Christophe Fouquet在一份聲明中表示，公司計(jì)劃裁員約1700人，裁員主要集中在技術(shù)部門(mén)與信息技術(shù)部門(mén)。

據(jù)悉，此次裁員的對(duì)象主要位于荷蘭，部分在美國(guó)，且主要涉及管理層。此次裁員人數(shù)約占公司員工總數(shù)的4%。

阿斯麥?zhǔn)紫?cái)務(wù)官Roger Dassen表示，公司收到反饋，指出其組織架構(gòu)過(guò)于復(fù)雜，導(dǎo)致員工在流程協(xié)調(diào)上耗費(fèi)了過(guò)多時(shí)間。此次裁員正是在此背景下推行的。

2

【SK海力士或已獲得英偉達(dá)三分之二HBM4訂單】

據(jù)韓媒報(bào)道，在今年圍繞HBM4供應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)讓半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)升溫之際，業(yè)內(nèi)消息稱，SK海力士已拿下最大客戶英偉達(dá)超過(guò)三分之二的訂單量。

消息稱英偉達(dá)今年用于下一代AI平臺(tái)“Vera Rubin”等的HBM4需求中，約三分之二已分配給SK海力士，拿下了接近整體70%的供貨份額。

這一數(shù)據(jù)相比此前市場(chǎng)預(yù)計(jì)SK海力士將供應(yīng)英偉達(dá)50%以上HBM4的水平，明顯有所提升。隨著近期HBM4需求持續(xù)擴(kuò)大，市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)SK海力士份額或?qū)⑦_(dá)到整體約三分之二的預(yù)期。

3

【臺(tái)積電向世界先進(jìn)授權(quán)氮化鎵制程技術(shù)】

臺(tái)積電向其參股的特色工藝晶圓代工企業(yè)世界先進(jìn) (VIS) 授權(quán)650V高壓和80V低壓兩種類型的氮化鎵 (GaN) 制程技術(shù)。

通過(guò)此次授權(quán)，世界先進(jìn)擴(kuò)展其硅襯底氮化鎵 (GaN-on-Si) 工藝制程至高壓應(yīng)用領(lǐng)域，形成完整的GaN-on-Si平臺(tái)?？紤]到世界先進(jìn)原就擁有GaN-on-QST制程平臺(tái)，世界先進(jìn)因此成為全球首家能同時(shí)提供兩種不同襯底氮化鎵高低壓工藝的晶圓制造服務(wù)公司。

通過(guò)本次技術(shù)授權(quán)，世界先進(jìn)將打造一個(gè)能與現(xiàn)有無(wú)縫接軌的氮化鎵制程平臺(tái)，并將于公司成熟的八英寸晶圓生產(chǎn)平臺(tái)上進(jìn)行驗(yàn)證，以確保制程穩(wěn)定性與高良率。相關(guān)開(kāi)發(fā)作業(yè)預(yù)計(jì)于2026年初啟動(dòng)，并于2028年上半年量產(chǎn)。

4

【消息稱英偉達(dá)Feynman GPU將導(dǎo)入英特爾代工先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝】

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，英偉達(dá)將在"Rubin" GPU的下一代——預(yù)計(jì)2028年登場(chǎng)的"Feynman"（費(fèi)曼）上導(dǎo)入英特爾代工的先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)。

具體來(lái)看，F(xiàn)eynman的GPU Die部分仍交由臺(tái)積電代工，I/O Die則會(huì)部分采用英特爾代工的Intel 18A或Intel 14A先進(jìn)制程；后端先進(jìn)封裝部分，英特爾代工將以EMIB最多承擔(dān)1/4，剩余3/4由臺(tái)積電負(fù)責(zé)。

5

【AMD和高通或考慮導(dǎo)入SOCAMM內(nèi)存】

據(jù)韓媒報(bào)道稱，除積極推動(dòng)SOCAMM商業(yè)化的英偉達(dá)外，AMD和高通也在探索為其AI服務(wù)器芯片導(dǎo)入這一類型的內(nèi)存模組。

消息人士表示，AMD和高通考慮導(dǎo)入的SOCAMM在外形規(guī)格上與英偉達(dá)應(yīng)用的版本存在差異：前者在模組PCB上放置兩列LPDDR Die，允許集成PMIC；而英偉達(dá)的版本則僅有一列DRAM Die，無(wú)PMIC。

如果有更多企業(yè)選擇SOCAMM，這意味著AI基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)的LPDDR內(nèi)存需求將再次提升，對(duì)智能手機(jī)、筆記本電腦等其它需求LPDDR的領(lǐng)域造成進(jìn)一步的擠壓。

6

【機(jī)構(gòu)：2026年全球智能手機(jī)AMOLED面板出貨量預(yù)計(jì)降至8.1億片】

市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia在報(bào)告中指出，2026年，全球智能手機(jī)AMOLED面板出貨量預(yù)計(jì)降至8.1億片，低于2025年的8.17億片。這將會(huì)是AMOLED出貨在連續(xù)三年的增長(zhǎng)之后的首次下跌。下跌的主要原因是內(nèi)存供應(yīng)短缺及價(jià)格瘋狂上漲，手機(jī)廠商紛紛下調(diào)2026年的采購(gòu)計(jì)劃所致。

Omdia表示，手機(jī)廠商，尤其是中國(guó)手機(jī)品牌，沒(méi)有信心將存儲(chǔ)器件上漲的成本轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者，或者擔(dān)心價(jià)格上漲導(dǎo)致銷量下跌，因此通過(guò)不斷下調(diào)2026年的業(yè)務(wù)計(jì)劃來(lái)迫使其它元器件供應(yīng)商降價(jià)。在產(chǎn)能與供應(yīng)仍處于擴(kuò)張階段的AMOLED面板，成為智能手機(jī)廠商為了對(duì)沖部分內(nèi)存漲價(jià)壓力而重點(diǎn)調(diào)整的成本環(huán)節(jié)。

但實(shí)際情況是AMOLED的降價(jià)空間非常有限。當(dāng)前內(nèi)存的價(jià)格漲幅已逼近甚至超過(guò)手機(jī)顯示面板的成本，而AMOLED廠商在2025年已為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額大幅降價(jià)，使2026年缺乏實(shí)質(zhì)性讓利的空間。