2026年1月29日平頭哥官網(wǎng)確上線高端AI芯片“真武810E”，該芯片正是此前被央視《新聞聯(lián)播》曝光的阿里自研PPU芯片

隨著這塊拼圖的補(bǔ)齊，阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面，標(biāo)志著中國(guó)科技企業(yè)在AI全棧自研領(lǐng)域又邁出了一步。

“真武810E”采用自研并行計(jì)算架構(gòu)和片間互聯(lián)技術(shù)，配合全棧自研軟件棧實(shí)現(xiàn)軟硬件全自研。其內(nèi)存為96G HBM2e，片間互聯(lián)帶寬達(dá)到700GB/s，整體性能與英偉達(dá)H20相當(dāng)，超過(guò)了A800和主流國(guó)產(chǎn)GPU。

這款芯片已在阿里云實(shí)現(xiàn)多個(gè)萬(wàn)卡集群部署，服務(wù)于國(guó)家電網(wǎng)、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶，市場(chǎng)反饋顯示其性能優(yōu)異穩(wěn)定，且性價(jià)比突出，出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面。

“通云哥”直白地解釋了阿里的全棧計(jì)劃：通義實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)前沿算法與大模型研發(fā)，打磨千問(wèn)模型；阿里云提供算力基礎(chǔ)設(shè)施與云端平臺(tái)，承擔(dān)算力調(diào)度中樞的角色；平頭哥半導(dǎo)體則攻堅(jiān)底層自研芯片硬件，提供算力基礎(chǔ)。

這種三層技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的閉環(huán)模式，讓芯片架構(gòu)、云平臺(tái)架構(gòu)和模型架構(gòu)得到最優(yōu)適配，解決了傳統(tǒng)AI產(chǎn)業(yè)中各環(huán)節(jié)各自為戰(zhàn)的效率瓶頸。

這場(chǎng)布局始于2009年阿里云的創(chuàng)建，2018年平頭哥芯片公司成立，2019年啟動(dòng)大模型研究。

事實(shí)上，國(guó)內(nèi)科技巨頭都在朝著全棧方向靠攏。

字節(jié)跳動(dòng)據(jù)傳已建立約1000人的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，其自研處理器性能也與英偉達(dá)H20相當(dāng)，但成本僅為后者一半左右。

2026年字節(jié)計(jì)劃投入約1600億元資本開支，其中850億元用于AI芯片采購(gòu)。

百度旗下昆侖芯已于2026年1月1日向港交所提交上市申請(qǐng)，新一代昆侖芯M100將于2026年上市，M300預(yù)計(jì)2027 年推出，其三萬(wàn)卡集群已點(diǎn)亮，可同時(shí)支撐多個(gè)千億參數(shù)大模型訓(xùn)練。

阿里巴巴CEO吳泳銘在財(cái)報(bào)電話會(huì)上透露，AI客戶需求非常旺盛，全球供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)都在缺貨擴(kuò)產(chǎn)。原定三年 3800億的基礎(chǔ)設(shè)施投入計(jì)劃可能增投，“現(xiàn)在看起來(lái)這個(gè)數(shù)字偏小了”。（作者/苗正）
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