投資有風(fēng)險(xiǎn)

一、核心定位與賽道

1：寒武紀(jì)：AI芯片設(shè)計(jì)龍頭，卡位算力層，產(chǎn)品覆蓋云端、邊緣端，受益國產(chǎn)替代與東數(shù)西算，F(xiàn)abless模式依賴供應(yīng)鏈與生態(tài)適配。

2：巖山科技：傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型AI應(yīng)用，布局智能駕駛、腦機(jī)接口、端側(cè)大模型，走“應(yīng)用+落地”路徑，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)提供現(xiàn)金流。

二、關(guān)鍵數(shù)據(jù)與現(xiàn)狀（截至2026年1月）

寒武紀(jì)2025前三季營收46.07億元（同比+2386.38%），歸母凈利16.05億元，已扭虧為盈。

思元590性能對(duì)標(biāo)A100、成本低30%，政務(wù)/互聯(lián)網(wǎng)替代加速；但存貨高、經(jīng)營現(xiàn)金流為負(fù)，估值（市盈率TTM約288倍）承壓 。競(jìng)爭(zhēng)激烈，華為昇騰占優(yōu)，份額約4%-15%，生態(tài)與性能仍有差距 。

巖山科技2025前三季凈利增331.09%，但核心AI收入仍弱，增長(zhǎng)依賴投資收益。

智能駕駛獲比亞迪/上汽/奇瑞訂單，腦機(jī)接口臨床準(zhǔn)確率92.7%，消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品2026年量產(chǎn)。

資產(chǎn)負(fù)債率3.32%，現(xiàn)金充足，研發(fā)投入同比+168.26%，轉(zhuǎn)型風(fēng)險(xiǎn)低。

三、潛力對(duì)比要點(diǎn)

技術(shù)壁壘：寒武紀(jì)芯片架構(gòu)+軟件生態(tài)壁壘高，研發(fā)投入大；巖山科技AI應(yīng)用差異化，Yan大模型、腦機(jī)接口等有落地進(jìn)展。

商業(yè)化路徑：寒武紀(jì)芯片+軟件，依賴國產(chǎn)替代與大客戶拓展；巖山科技應(yīng)用落地快，智能駕駛、腦機(jī)接口2026年有明確訂單與量產(chǎn)計(jì)劃 。

市場(chǎng)空間：寒武紀(jì)算力剛需、空間大，但競(jìng)爭(zhēng)激烈；巖山科技多賽道布局，AI應(yīng)用場(chǎng)景廣，成長(zhǎng)彈性大。

風(fēng)險(xiǎn)與估值：寒武紀(jì)估值高、解禁壓力、現(xiàn)金流與競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)大；巖山科技AI業(yè)務(wù)盈利待驗(yàn)證，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)放緩，估值低、安全邊際高 。

四、不同偏好的選擇建議

偏好短期業(yè)績(jī)確定性與算力國產(chǎn)替代紅利，選寒武紀(jì)，但需警惕估值與競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。

偏好中長(zhǎng)期轉(zhuǎn)型彈性與低風(fēng)險(xiǎn)，選巖山科技，關(guān)注AI商業(yè)化落地節(jié)奏。 風(fēng)險(xiǎn)承受能力一般，優(yōu)先巖山科技；看好算力長(zhǎng)期爆發(fā)，可配置寒武紀(jì)但控制倉位。

結(jié)論：短期看寒武紀(jì)業(yè)績(jī)兌現(xiàn)與國產(chǎn)算力紅利更強(qiáng)；中長(zhǎng)期看巖山科技轉(zhuǎn)型彈性與現(xiàn)金流安全更優(yōu)，風(fēng)險(xiǎn)偏好不同選擇不同 。