阿里在 AI 牌桌，出了一把同花順。

文丨管藝雯

編輯丨宋瑋

阿里在內(nèi)部提出一個新概念：通云哥 —— 通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云和平頭哥，即大模型、云計算和芯片三位一體發(fā)展，這三個板塊被稱為阿里 AI 黃金三角。

據(jù)我們了解，“通云哥” 是阿里創(chuàng)始人馬云提的名字，在 2025 年 4 月與阿里科技板塊團(tuán)隊交流中由他提出。馬云在去年底還給螞蟻集團(tuán)的健康 AI 助手起了 “阿?！?的名字。

阿里巴巴集團(tuán) CEO 吳泳銘也參與了這場交流，他說：“云 + Al + 芯片” 是未來實(shí)施阿里科技戰(zhàn)略當(dāng)中最重要的三角支撐。未來十年云計算最大的增量和變量都是以 AI 為核心驅(qū)動力帶來的變革。軟硬件高度一體協(xié)調(diào)的 AI 模型，將會是下一代云計算公司的必備武器。

馬云在內(nèi)部強(qiáng)調(diào) “通云哥” 的全棧 AI 能力是阿里的優(yōu)勢，更是責(zé)任，三者結(jié)合，互相幫助，互相支持，“會給世界帶來前所未有的機(jī)會。”

他沒有太多提及具體業(yè)務(wù)和技術(shù)路線，更多在強(qiáng)調(diào)愿景 —— 這也是他在阿里內(nèi)部大多數(shù)時候的說話風(fēng)格，定調(diào)子。

馬云說：“‘通云哥’ 的使命，是讓每一個人、每個企業(yè)都能參與 AI 時代。阿里巴巴的高科技，不僅在追求星辰大海，而要呵護(hù)人間煙火，給每一個普通人的生活帶來變革，讓每一個普通人生活有尊嚴(yán)。我們希望把世界帶入一個善良的高科技時代。”

阿里認(rèn)為自己是中國為數(shù)不多擁有全棧 AI 能力的科技公司。一位行業(yè)人士說，AI 競爭不只在 C 端應(yīng)用，是一個綜合性的競爭。阿里的布局就像中國的 Google，有自研芯片、云服務(wù)、大模型、AI 應(yīng)用，也有業(yè)務(wù)生態(tài)。

1 月 29 日，阿里首次披露其自研高端 AI 芯片 “真武 810E”，即阿里自研芯片 PPU（Parallel Processing Unit 并行處理單元）。

據(jù)了解，平頭哥真武 PPU 累計出貨量已達(dá)數(shù)十萬片，超過寒武紀(jì)，在國產(chǎn) GPU 廠商中屬于第一梯隊。一周前，阿里決定支持旗下芯片公司平頭哥未來獨(dú)立上市。

阿里正在試圖構(gòu)建自己的 AI 敘事，它將千問大模型推向開源，押注大生態(tài)，為云業(yè)務(wù)打開增量空間，阿里已經(jīng)從中得益，云業(yè)務(wù)營收預(yù)期單季度能有 30% - 40% 的增長，每次股價上漲幾乎都和 AI 有關(guān)。

“通云哥” 作為一個整體概念的提出，是一套阿里的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施體系，“原來我們是散著出牌，同花順一張一張拆開出牌，現(xiàn)在大家能看到的是一把同花順打出來?！?一位接近阿里核心管理層的人士說。

“通云哥”，阿里想成為 AI 時代的新基建

在剛上市的 MiniMax 招股書里，提到其未來三年（2026 年 - 2028 年）向阿里云的預(yù)計算力采購上限共計 3.75 億美元，加上過去幾年已采購的，MiniMax 對阿里云的累計算力支出，將接近甚至超過阿里對這家成立 4 年的大模型創(chuàng)業(yè)公司的股權(quán)投資金額，這構(gòu)建了在云上提供模型能力和訓(xùn)練服務(wù)，把算力租給其它客戶和創(chuàng)業(yè)公司的大市場 —— 云在 AI 時代變成了好生意。

很多大公司意識到了這一點(diǎn)。2023 年，字節(jié)跳動創(chuàng)始人張一鳴曾說，當(dāng)下這個時代的操作系統(tǒng)級機(jī)會就是 AI + 計算。

“AI 會加速推動客戶上云。” 阿里云智能集團(tuán)資深副總裁、公共云事業(yè)部總裁劉偉光之前對我們說，提供動力的不只是 GPU 用量或者大模型 API 的調(diào)用。

云是 “通云哥” 的起點(diǎn)。

2009 年之前，阿里幾乎要把全中國的 IBM 小型機(jī)都買完，Oracle 數(shù)據(jù)庫每年要花幾億美金，必須得自己做云 —— 2008 年王堅加入阿里推動去 IOE（IBM 小型機(jī)、Oracle 數(shù)據(jù)庫、EMC 存儲），一年后阿里云正式成立。

一位阿里云任職超過 10 年的老員工回憶，阿里很早發(fā)現(xiàn)了云的兩個關(guān)鍵點(diǎn)：第一是云的軟硬結(jié)合，這非常重要，降本增效帶來了服務(wù)的性價比；第二是一云多芯，一定要解決對單一芯片的依賴，必須得做自研芯片，“2018 年做平頭哥，是云發(fā)展過程中的必然選擇。”

他解釋在阿里的科技戰(zhàn)略版圖中，千問大模型、阿里云和平頭哥芯片之間的關(guān)系 —— 如果 AI 應(yīng)用是花草，云就是土壤，大模型是上面的空氣，芯片則是土壤里的水分，他們都是 AI 應(yīng)用無法離開的要素。

千問大模型、阿里云和平頭哥芯片并不是三條并行發(fā)展的技術(shù)線，而被阿里綁定在了一套 AI 基礎(chǔ)設(shè)施體系中，是一種降低不確定性、提升系統(tǒng)可控性的選擇。

平頭哥的角色，是在阿里云的真實(shí)智算場景中，提供一部分可被定向優(yōu)化、可預(yù)測供給的算力資源。這種算力未必在通用性能上最強(qiáng)，但在成本、能耗或特定負(fù)載下，能夠形成重要的差異化補(bǔ)充。

千問的優(yōu)勢也不完全來自模型本身，其與阿里云算力調(diào)度、推理部署和企業(yè)交付體系深度結(jié)合，模型、算力和云服務(wù)之間的協(xié)同，更多體現(xiàn)在工程效率與交付能力，而非單點(diǎn)技術(shù)指標(biāo)。

阿里云 2025 年三季度營收 398.24 億元，同比增長 34%，其中 AI 相關(guān)產(chǎn)品收入已經(jīng)連續(xù) 9 個季度三位數(shù)增長，市場預(yù)計阿里在 2026 財年（2025.4.1-2026.3.31）全年營收有望達(dá)到 1500 億元。

據(jù)我們了解，阿里正考慮將未來三年投入到 AI 基建與云計算上的 3800 億元提升到 4800 億元。

平頭哥 PPU，先服務(wù)阿里，也在積極拓展外部市場

2025 年初，平頭哥自研 AI 芯片 “真武 810E” 的商業(yè)化進(jìn)入規(guī)?；A段：一方面在阿里云上承載推理算力需求，另一方面于 2025 年 3 月啟動小規(guī)模轉(zhuǎn)售業(yè)務(wù)，標(biāo)志其從內(nèi)部自用全面轉(zhuǎn)向?qū)ν馍虡I(yè)化運(yùn)營。

“真武” PPU 服務(wù)了國家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車、新浪微博等 400 多家客戶，其中多數(shù)客戶是因?yàn)槭褂昧税⒗镌频乃懔Ψ?wù)，而這些算力背后采用的是平頭哥芯片。

對平頭哥來說，目前阿里云是他最重要的客戶。

我們了解到，平頭哥也在積極拓展外部市場，它在 2025 年拿下兩個外部大客戶訂單——小鵬汽車和比亞迪均下單了超萬片 PPU。在 2026 年，智能駕駛、具身智能、AI 訓(xùn)練推理等都將是平頭哥 PPU 的重點(diǎn)拓展方向。

隨著生成式 AI 的爆發(fā)，GPU 成為全球科技產(chǎn)業(yè)最核心的基礎(chǔ)設(shè)施。英偉達(dá)站上全球科技公司的市值之巔，寒武紀(jì)、沐曦、壁仞科技等國產(chǎn)芯片公司也在資本市場創(chuàng)下新紀(jì)錄。

6 年前，GPU 在中國還處于萌芽階段。成立不到 2 年的平頭哥在 2020 年啟動研發(fā)真武 PPU 系列芯片。國產(chǎn)通用 GPU 四小龍（壁仞科技、摩爾線程、沐曦股份、天數(shù)智芯）都成立于 2020 年前后。

目前，平頭哥在芯片上的主要布局包括：

- 2019 年推出的第一顆芯片，含光 800 AI 推理芯片，采用自研架構(gòu)，每秒可處理 7.8 萬張圖片，該芯片已逐步應(yīng)用于雙 11 淘寶的主搜場景；

- 同一時間，平頭哥還啟動了難度更高的通用 CPU 芯片研發(fā)，2021 年云棲大會，平頭哥發(fā)布阿里首個通用服務(wù)器芯片倚天 710，目前通過阿里云大規(guī)模應(yīng)用于視頻編解碼、高性能計算、游戲等領(lǐng)域；

- 真武 810E 訓(xùn)推一體 AI 加速芯片，可應(yīng)用于 AI 訓(xùn)練、AI 推理和自動駕駛等領(lǐng)域，阿里已將 “真武”PPU 大規(guī)模用于千問大模型的訓(xùn)練和推理；

- 鎮(zhèn)岳 510 SSD 主控芯片，出貨量已經(jīng)超過 50 萬片，主要覆蓋云計算數(shù)據(jù)中心、高性能數(shù)據(jù)庫、分布式存儲、金融高頻交易等低時延、高并發(fā)、高可靠場景。

阿里內(nèi)部對平頭哥 AI 芯片的應(yīng)用主要分為兩大場景：一是阿里云對外提供的 AI 推理算力服務(wù)；二是阿里集團(tuán)內(nèi)部業(yè)務(wù)的自用算力，其中推理環(huán)節(jié)優(yōu)先采用平頭哥芯片，訓(xùn)練環(huán)節(jié)則會根據(jù)模型規(guī)模靈活搭配平頭哥與第三方芯片。

據(jù)我們了解，2026 年上半年，阿里的算力供給將以兩部分為主：一是適配推理場景的現(xiàn)有庫存芯片，用于滿足基礎(chǔ)算力需求；二是平頭哥真武系列芯片，未來將作為主力來支撐阿里云推理算力需求。

一位行業(yè)人士指出，平頭哥推出的真武 810E 在部分典型負(fù)載下的性能表現(xiàn)，已進(jìn)入國產(chǎn)算力芯片的第一梯隊，可與華為昇騰 910 系列相提并論。在特定推理或受限算力場景中，其綜合表現(xiàn)可超過英偉達(dá) A800，與英偉達(dá) H20 接近，但在通用算力規(guī)模、顯存帶寬等核心指標(biāo)上，與英偉達(dá) H100、英偉達(dá) H200 仍存在明顯代際差距。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，在當(dāng)前算力供給受限、外部不確定性長期存在的背景下，擴(kuò)大國產(chǎn)自研芯片的實(shí)際使用比例，除了性能逐漸提升，更多是一種現(xiàn)實(shí)約束下的選擇。

從路徑上看，英偉達(dá)依托 “硬件先發(fā) + CUDA 生態(tài)” 的模式，構(gòu)建了高度封閉但極具黏性的開發(fā)者體系；華為昇騰則通過 “全棧自研 + 階段性開放”，在政務(wù)云、智慧城市等強(qiáng)定制化場景中形成了較高壁壘。

相比之下，平頭哥試圖將重心放在 “芯片—云—模型” 的系統(tǒng)級協(xié)同，通過與阿里云和千問大模型的深度綁定，在真實(shí)業(yè)務(wù)場景中驗(yàn)證需求，推動芯片與軟件的快速迭代。

未來國產(chǎn) GPU 的競爭，重點(diǎn)在于誰能打造出 “好用、通用、易開發(fā)” 的生態(tài)，才有可能實(shí)現(xiàn)對英偉達(dá)的市場替代。

題圖來源：《模仿游戲》