2026年僅過一個月，三大封測廠已公告資本支出合計高達(dá)逾364億元新臺幣，是歷來少見的密集投資規(guī)模。

繼晶圓代工龍頭臺積電宣布今年資本支出達(dá)520億美元至560億美元，封測廠也緊跟腳步，中國臺灣封測三強(qiáng)日月光投控、京元電子、力成科技啟動大投資，2026年僅過一個月，三大封測廠已公告資本支出合計高達(dá)逾364億元新臺幣，為歷來少見的密集投資規(guī)模。

日月光投控擴(kuò)產(chǎn)力度最強(qiáng)勁。根據(jù)日月光投控今年的公告，旗下日月光半導(dǎo)體、矽品用于購置先進(jìn)機(jī)器設(shè)備、廠務(wù)工程與廠房等投資案，累計投入金額達(dá)182.97億元新臺幣，占封測三強(qiáng)今年以來投資總金額超過五成。

分析指出，日月光投控設(shè)備采購涵蓋多家國際設(shè)備大廠，并同步啟動多筆廠務(wù)工程案，顯示高端封裝與先進(jìn)測試產(chǎn)能正加速擴(kuò)充，為后續(xù)AI、HPC訂單作準(zhǔn)備。

日月光投控期望，2026年先進(jìn)封裝營收目標(biāo)超過26億美元，較2025年的16億美元大幅成長逾60%。對此，業(yè)內(nèi)比較看好，隨著生成式AI技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，對HPC芯片需求呈現(xiàn)倍數(shù)成長，而這些芯片幾乎都需要采用先進(jìn)封裝技術(shù)，日月光投控在CoWoS、系統(tǒng)級封裝等領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢，今年以來大手筆擴(kuò)產(chǎn)投資，有機(jī)會乘勢擴(kuò)大市占率。

由于AI半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，加上日月光產(chǎn)能已趨近極限，預(yù)估其將于2026年調(diào)漲后段晶圓代工服務(wù)價格，漲幅預(yù)計將落在5%~20%間，高于先前預(yù)期的5%~10%。此外，先進(jìn)封裝布局方面，日月光投控在CoWoS、扇出型封裝與系統(tǒng)級封裝布局最完整，承接多數(shù)臺積電溢出訂單，臺積電CoWoS產(chǎn)能持續(xù)吃緊下，市場預(yù)期日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能2026年將可望翻倍成長。日月光自家耕耘多年FOCoS（扇出型基板芯片封裝）技術(shù)已逐漸受歐美與云端大廠青睞，預(yù)計2026年下半年起將獲得更具規(guī)模的營收貢獻(xiàn)。

京元電子同樣大手筆加碼投資，內(nèi)容涵蓋機(jī)器設(shè)備、廠務(wù)設(shè)備，并經(jīng)董事會核準(zhǔn)高達(dá)100億元新臺幣的資本化租賃資產(chǎn)，合計投入155.8億元新臺幣。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，資本化租賃多與客戶長期訂單綁定，有助于降低初期現(xiàn)金支出壓力，同時確保產(chǎn)能利用率，反映客戶對先進(jìn)測試產(chǎn)能的需求能見度顯著提升。

京元電子憑借在Burn-in的絕對優(yōu)勢，將持續(xù)主導(dǎo)AI GPU成品測試市場。另外，由于Burn-in的導(dǎo)入需額外增加一道成品測試流程，使得AI GPU測試的市場規(guī)模遠(yuǎn)大于AI ASIC。市場研判，AI GPU強(qiáng)勁的成長以及英偉達(dá)Rubin相較Blackwell測試時間增加50%~100%，將成為京元電子2026~2027年的兩大成長動能，預(yù)估其主要AI GPU客戶營收占比將自2025年的30%~40%，提升至2026年的50%，年增134%，并將在2027年進(jìn)一步提升至50%~60%。

力成科技今年來陸續(xù)公告取得不動產(chǎn)及訂購測試設(shè)備，合計投資金額達(dá)25.52億元新臺幣。相較之下，力成科技擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏相對穩(wěn)健，先行布局長期生產(chǎn)基地，再逐步導(dǎo)入設(shè)備，顯示其策略偏向中長期產(chǎn)能擴(kuò)張，聚焦高階測試與利基型產(chǎn)品。

董事長蔡篤恭此前表示，F(xiàn)OPLP客戶認(rèn)證逐步到位，預(yù)計今年完成所有的客戶認(rèn)證，并完成P11廠的產(chǎn)能擴(kuò)充，目標(biāo)于明年正式放量交貨并貢獻(xiàn)營收。資本支出方面，估計今年約在300億至400億元，較去年190億元大幅增加，且預(yù)計未來三年都將維持高水平的資本支出。

在最新法說會上，力成科技展望2026年第一季度提到，受惠存儲器循環(huán)周期及AI需求暢旺，整體產(chǎn)能趨緊下，營收有望持續(xù)上揚(yáng)，持續(xù)精進(jìn)AI相關(guān)先進(jìn)封測技術(shù)，認(rèn)證通過后，出貨續(xù)增將為新成長動能。預(yù)計第一季營收將維持穩(wěn)定成長，主要得益于ADAS、服務(wù)器及機(jī)器學(xué)習(xí)/人工智能應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。消費(fèi)性DRAM和消費(fèi)性邏輯產(chǎn)品相關(guān)需求呈現(xiàn)溫和增加。車用產(chǎn)品，日本仍維持持平，TPW 車用輔助系統(tǒng) (ADAS) 則有顯著成長。

花旗環(huán)球證券指出，考量整體存儲器產(chǎn)業(yè)單位需求強(qiáng)勁成長、價格上漲，力成2026年營收應(yīng)可輕松達(dá)成年增20%以上成績。盡管第一季因農(nóng)歷年假長，但在DRAM與NAND續(xù)航力加持下，預(yù)期淡季影響有限，花旗環(huán)球預(yù)估，力成本季營收僅季減4%。同時，在產(chǎn)業(yè)供給吃緊、AI生產(chǎn)加速擴(kuò)張背景下，力成測試業(yè)務(wù)可望受惠同業(yè)外溢訂單。

值得一提的是，封測廠擴(kuò)產(chǎn)帶動相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈迎來同步增長。業(yè)界指出，封測廠本波資本支出不僅涵蓋眾多測試設(shè)備，也包括廠務(wù)工程與產(chǎn)線建置，引爆新一波設(shè)備與廠務(wù)工程相關(guān)需求，中國臺灣廠商鴻勁、弘塑、圣暉等有望受益。

鴻勁擁有多重增長優(yōu)勢，首先是因應(yīng)客戶龐大訂單而擴(kuò)大產(chǎn)能，在強(qiáng)勁的AI與高速運(yùn)算需求帶動下，鴻勁出貨量同步看增。其次，隨著系統(tǒng)級測試（SLT）在AI ASIC中的采用率日益提高，鴻勁也將從中受益，并已取得一家美國云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）客戶AI ASIC的新SLT分類機(jī)（Handler）項目，預(yù)計2026年展開。

弘塑自制設(shè)備訂單滿手，正積極擴(kuò)充產(chǎn)能，隨著新產(chǎn)能效益發(fā)酵，加上旗下化材廠添鴻新產(chǎn)能，業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為今年營收或?qū)@得雙位數(shù)增長。

在地緣政治推動供應(yīng)鏈多元化的趨勢下，半導(dǎo)體與存儲產(chǎn)業(yè)客戶擴(kuò)廠需求仍維持高檔水平，圣暉除了穩(wěn)固本土科技大廠外，亦加速海外布局，深化東南亞接單與項目執(zhí)行能量，同時向北美市場延伸服務(wù)。

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