來(lái)源： 文藝馥欣

2025年，以半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥為代表的硬科技領(lǐng)域成為并購(gòu)的主要領(lǐng)域，其中公告重組標(biāo)的屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域的有40起，占比近20%，為2025年最活躍的并購(gòu)領(lǐng)域。此外在非審核類(lèi)的現(xiàn)金并購(gòu)交易中，標(biāo)的屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域的交易公告也有數(shù)十起。我們按照半導(dǎo)體的“上游零部件配套-設(shè)備及材料及芯片設(shè)計(jì)工具-晶圓代工廠及封測(cè)廠-芯片設(shè)計(jì)及IDM-芯片分銷(xiāo)”這條主產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)上述交易進(jìn)行了識(shí)別和篩選后，2025年半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈共有54起交易。

進(jìn)一步拆解這 54 起交易可見(jiàn)，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域以 22 起交易成為核心子板塊，占比達(dá) 41%；材料、設(shè)備、EDA/IP、IDM 等領(lǐng)域交易活躍度居中，公告交易數(shù)均為 5-6 起；其余細(xì)分領(lǐng)域交易數(shù)則在 5 起以內(nèi)。具體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)交易分布如下：

芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的高活躍度源于多重驅(qū)動(dòng)：其一，該領(lǐng)域本身是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的細(xì)分市場(chǎng)，上市及非上市企業(yè)數(shù)量密集，產(chǎn)業(yè)整合需求尤為迫切；其二，從產(chǎn)業(yè)買(mǎi)方視角看，設(shè)計(jì)類(lèi)資產(chǎn)核心價(jià)值集中于 IP、技術(shù)團(tuán)隊(duì)及客戶關(guān)系，產(chǎn)業(yè)買(mǎi)家對(duì)標(biāo)的價(jià)值識(shí)別效率高，若估值合理，并購(gòu)決策周期相對(duì)較短；其三，對(duì)跨界買(mǎi)家而言，優(yōu)質(zhì)芯片設(shè)計(jì)資產(chǎn)在二級(jí)資本市場(chǎng)具備較高估值溢價(jià)，吸引力顯著。

產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的并購(gòu)活躍度則呈現(xiàn)明顯分化。設(shè)備、材料領(lǐng)域的交易數(shù)量居中，主要受益于國(guó)產(chǎn)化替代加速和政策扶持力度加大。這些細(xì)分領(lǐng)域的標(biāo)的公司往往具備明確的技術(shù)壁壘和穩(wěn)定的客戶基礎(chǔ)，對(duì)買(mǎi)方具有較強(qiáng)吸引力。EDA/IP領(lǐng)域則凸顯鮮明產(chǎn)業(yè)并購(gòu)特征，龍頭企業(yè)已開(kāi)始通過(guò)并購(gòu)較大規(guī)模的標(biāo)的資產(chǎn)構(gòu)建完整的工具鏈和IP庫(kù)。

制造環(huán)節(jié)（晶圓代工及封測(cè)）和分銷(xiāo)環(huán)節(jié)的交易相對(duì)偏少。制造類(lèi)資產(chǎn)屬于重資產(chǎn)、長(zhǎng)周期投資，行業(yè)集中度較高，A 股市場(chǎng)相關(guān)交易主要集中于中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等龍頭企業(yè)的關(guān)聯(lián)交易及資產(chǎn)注入；分銷(xiāo)領(lǐng)域則因利潤(rùn)率偏低，且頭部格局已相對(duì)穩(wěn)定，缺乏足夠有吸引力的并購(gòu)標(biāo)的。

從交易邏輯看，54起交易中產(chǎn)業(yè)并購(gòu)占主導(dǎo)地位（共30起，占比56%）。跨界交易以及非市場(chǎng)化交易（關(guān)聯(lián)交易及資產(chǎn)注入）分別有18起和6起，也是半導(dǎo)體并購(gòu)市場(chǎng)的重要組成部分。

01#芯片設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體并購(gòu)里最活躍的子板塊

芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域2025年公告交易共22起，占半導(dǎo)體并購(gòu)總量41%，居各子板塊首位。這一活躍度源于兩方面因素：其一，芯片設(shè)計(jì)本身是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng)，上市及非上市企業(yè)數(shù)量最多，交易基數(shù)大；其二，從產(chǎn)業(yè)并購(gòu)和跨界并購(gòu)兩類(lèi)買(mǎi)方視角看，該領(lǐng)域均具備獨(dú)特吸引力。

產(chǎn)業(yè)買(mǎi)方：龍頭對(duì)集中度提升訴求強(qiáng)烈，對(duì)標(biāo)的資產(chǎn)的價(jià)值判斷相對(duì)容易。設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分賽道眾多,大量中小企業(yè)在單一細(xì)分領(lǐng)域建立了一定的競(jìng)爭(zhēng)力，但難以突破規(guī)模瓶頸。龍頭及平臺(tái)型企業(yè)通過(guò)并購(gòu)整合分散品類(lèi)，構(gòu)建產(chǎn)品組合，提升市場(chǎng)集中度，是符合產(chǎn)業(yè)邏輯的戰(zhàn)略路徑。此外，設(shè)計(jì)類(lèi)資產(chǎn)以IP、團(tuán)隊(duì)和客戶關(guān)系為核心，產(chǎn)業(yè)買(mǎi)家對(duì)標(biāo)的價(jià)值識(shí)別迅速，只要估值合理，買(mǎi)家的決策速度很快。近年上市的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)持續(xù)在尋找并購(gòu)標(biāo)的擴(kuò)展產(chǎn)品線，推動(dòng)該領(lǐng)域交易頻發(fā)。2025年代表性案例為杰華特連續(xù)收購(gòu)新港海岸與南京天易合芯股權(quán)，成功實(shí)現(xiàn)信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略擴(kuò)張 —— 通過(guò)此次收購(gòu)，上市公司補(bǔ)強(qiáng)了高速通信、高清顯示、傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域的產(chǎn)品線，與原有電源管理芯片業(yè)務(wù)形成模擬芯片 “電源 + 信號(hào)鏈” 雙輪驅(qū)動(dòng)的布局。

從全市場(chǎng)角度來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)整合剛剛開(kāi)始，需求將在較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)持續(xù)存在，預(yù)計(jì)未來(lái)的并購(gòu)活動(dòng)還會(huì)持續(xù)活躍。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授在2025年11月發(fā)布的《技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)》報(bào)告中指出："2025年，831家銷(xiāo)售過(guò)億的企業(yè)銷(xiāo)售總和達(dá)到7,034億元，占全行業(yè)銷(xiāo)售收入的84.17%。即便剔除IDM數(shù)據(jù)，頭部企業(yè)收入集中度指標(biāo)仍低于去年。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度并沒(méi)有改善。"此外，全市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量以及其中收入過(guò)億的企業(yè)數(shù)量還在持續(xù)增加，為后續(xù)的并購(gòu)帶來(lái)了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

跨界買(mǎi)方:資本市場(chǎng)溢價(jià)提高決策動(dòng)力。資本市場(chǎng)對(duì)并購(gòu)半導(dǎo)體標(biāo)的后的上市公司普遍給予顯著估值溢價(jià)，尤其對(duì)具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)壁壘清晰、成長(zhǎng)空間廣闊的芯片設(shè)計(jì)標(biāo)的，溢價(jià)效應(yīng)更為突出，這極大強(qiáng)化了跨界買(mǎi)家的并購(gòu)動(dòng)力。典型案例如萬(wàn)通發(fā)展收購(gòu)數(shù)渡科技，交易公告后市場(chǎng)反應(yīng)積極，印證了跨界并購(gòu)半導(dǎo)體資產(chǎn)的市場(chǎng)認(rèn)可度。

總體來(lái)看，2025 年芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域并購(gòu)以產(chǎn)業(yè)并購(gòu)為主導(dǎo)，跨界并購(gòu)占比顯著。具體交易類(lèi)型分布如下：

進(jìn)一步分析具體的細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)，成熟賽道是并購(gòu)核心戰(zhàn)場(chǎng)：模擬、傳感及 MCU 領(lǐng)域合計(jì)達(dá)成 14 起并購(gòu)，通信領(lǐng)域達(dá)成 5 起，兩大細(xì)分賽道交易合計(jì) 19 起，占芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域總交易數(shù)的 86% 以上；數(shù)字芯片領(lǐng)域全年僅 2 起交易，均為跨界并購(gòu) —— 分別是永吉股份收購(gòu) SSD 控制芯片企業(yè)特納飛，以及萬(wàn)通發(fā)展收購(gòu) PCIE Switch 芯片企業(yè)數(shù)渡科技。

這種細(xì)分市場(chǎng)的分布和中國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域當(dāng)前的發(fā)展情況也相符：模擬、傳感、MCU、通信等是芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)中較為成熟的市場(chǎng)，這些細(xì)分賽道技術(shù)路徑相對(duì)清晰，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，下游需求穩(wěn)定。中國(guó)企業(yè)在這些領(lǐng)域經(jīng)過(guò)多年積累，已形成一定技術(shù)壁壘和客戶基礎(chǔ)。這些行業(yè)里面的產(chǎn)業(yè)頭部玩家更希望通過(guò)并購(gòu)的手段找到較為成熟的項(xiàng)目快速發(fā)展自身業(yè)務(wù)。而對(duì)于更高端的，面向AI、高性能計(jì)算等前沿市場(chǎng)的數(shù)字芯片，技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、商業(yè)化路徑不確定性大。國(guó)內(nèi)企業(yè)多處早期階段，業(yè)務(wù)尚未成熟。這類(lèi)企業(yè)與上市公司的合作訴求更側(cè)重融資支持和資源對(duì)接，而非立即整合。下圖為《技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)》提到的目前中國(guó)各半導(dǎo)體設(shè)計(jì)細(xì)分行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模情況：

02#半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域：跨界并購(gòu)活躍，出現(xiàn)了少見(jiàn)的A收A交易

設(shè)備和材料領(lǐng)域跨界并購(gòu)占比超六成，顯著高于行業(yè)平均水平。2025年，半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊公告交易11起，其中跨界并購(gòu)7起，占比64%。這一比例遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體整體跨界并購(gòu)占比（33%），使該領(lǐng)域成為跨界買(mǎi)方最活躍的子板塊之一。

跨界并購(gòu)活躍度背后存在三重驅(qū)動(dòng)力：國(guó)產(chǎn)化加速帶來(lái)的良好財(cái)務(wù)狀況、資本市場(chǎng)溢價(jià)以及上市公司相對(duì)較低的跨界難度。

一方面，國(guó)產(chǎn)化需求推動(dòng)標(biāo)的質(zhì)量提升。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)封鎖，設(shè)備和材料作為產(chǎn)業(yè)鏈最上游環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)化需求最為迫切。政策層面，《"十四五"智能制造發(fā)展規(guī)劃》、《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等文件明確支持半導(dǎo)體設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化。資金層面，國(guó)家大基金、地方產(chǎn)業(yè)基金以及社會(huì)資本持續(xù)加大投入。政策與資金雙重支持下，設(shè)備材料企業(yè)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。2022-2024年間，中信行業(yè)分類(lèi)下的半導(dǎo)體設(shè)備和材料上市企業(yè)營(yíng)收復(fù)合增速超過(guò)25%，凈利潤(rùn)增速超過(guò)14%，穩(wěn)步增長(zhǎng)。

優(yōu)質(zhì)財(cái)務(wù)表現(xiàn)降低跨界并購(gòu)門(mén)檻。對(duì)于跨界買(mǎi)方而言，標(biāo)的良好的財(cái)務(wù)狀況、明確的增長(zhǎng)路徑、可預(yù)期的盈利能力，顯著降低投資風(fēng)險(xiǎn)，更符合上市公司并購(gòu)的財(cái)務(wù)要求和審批條件。

此外，資本市場(chǎng)愿意給予較高的估值溢價(jià)，強(qiáng)化并購(gòu)動(dòng)力。A股市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備及材料板塊保持高關(guān)注度,相關(guān)上市公司估值水平顯著高于傳統(tǒng)制造業(yè)?？缃缳I(mǎi)方通過(guò)并購(gòu)進(jìn)入該賽道,通常能獲得市場(chǎng)積極反饋、股價(jià)提振和估值重估機(jī)會(huì)。這種估值增長(zhǎng)效應(yīng)與業(yè)績(jī)?cè)龊竦碾p重預(yù)期，推動(dòng)跨界并購(gòu)保持活躍。

并且，半導(dǎo)體設(shè)備、材料等領(lǐng)域相對(duì)于芯片設(shè)計(jì)而言，與A股制造業(yè)的上市公司原主業(yè)差距相對(duì)較小，制造業(yè)上市公司更容易理解該領(lǐng)域標(biāo)的項(xiàng)目的生產(chǎn)工藝及技術(shù)壁壘，這也進(jìn)一步降低了并購(gòu)的決策成本。

此外，今年半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域出現(xiàn)了一起標(biāo)志性的“A收A”案例：北方華創(chuàng)通過(guò)“兩步走”策略，出資約31.8億元收購(gòu)上市公司芯源微的控制權(quán)，以此補(bǔ)全自身在前道涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域的量產(chǎn)能力。這不僅是一次重要的企業(yè)戰(zhàn)略行為，也是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入深度整合階段的一個(gè)關(guān)鍵信號(hào)。而且，這種少見(jiàn)的上市公司之間的交易也為未來(lái)希望借助資本市場(chǎng)的并購(gòu)力量發(fā)展壯大的龍頭企業(yè)，展示了一種有價(jià)值的路徑。未來(lái)，我們相信A股資本市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)更多“A收A”以及“A吸A”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合案例。

03#EDA/IP：產(chǎn)業(yè)整合已經(jīng)拉開(kāi)序幕

2025年4月，我們?cè)?jīng)撰寫(xiě)文章《從華大九天與概倫電子兩筆交易動(dòng)向簡(jiǎn)析EDA行業(yè)并購(gòu)邏輯與趨勢(shì)》，在其中表達(dá)過(guò)觀點(diǎn)：“可見(jiàn)的未來(lái)，隨著EDA領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局越來(lái)越清晰，領(lǐng)先企業(yè)將加速并購(gòu)步伐，整合優(yōu)質(zhì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)與產(chǎn)品資源?！边@一判斷在2025年得到充分驗(yàn)證。

從2025年實(shí)際的結(jié)果來(lái)看，EDA/IP領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)并購(gòu)邏輯占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。EDA/IP領(lǐng)域共公告了6起交易，其中5起是產(chǎn)業(yè)并購(gòu)。且該領(lǐng)域出現(xiàn)了不少交易規(guī)模較大的項(xiàng)目，包括引人矚目的概倫電子擬以21.74億元對(duì)價(jià)收購(gòu)銳成芯微和納能微。華大九天擬收購(gòu)的芯和半導(dǎo)體在EDA領(lǐng)域里也是利潤(rùn)規(guī)模較大的企業(yè)。而IP的龍頭企業(yè)芯原股份則在年內(nèi)公告了兩起交易，展現(xiàn)其平臺(tái)化整合戰(zhàn)略：RISC-V的IP公司芯來(lái)科技以及圖像處理IP天遂芯愿。

盡管華大九天收購(gòu)芯和半導(dǎo)體以及芯原股份收購(gòu)芯來(lái)科技最終宣告終止，但是其中反應(yīng)出來(lái)的行業(yè)內(nèi)的并購(gòu)趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。EDA/IP領(lǐng)域具有明顯的規(guī)模經(jīng)濟(jì)和范圍經(jīng)濟(jì)特征：工具鏈越完整，客戶粘性越強(qiáng)；IP庫(kù)越豐富，方案競(jìng)爭(zhēng)力越高。中國(guó)EDA/IP企業(yè)只有通過(guò)并購(gòu)快速構(gòu)建完整產(chǎn)品線，才能在未來(lái)有與國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)的能力。

04#大金額并購(gòu)較少，半導(dǎo)體大規(guī)模整合剛剛開(kāi)始

在2025年半導(dǎo)體領(lǐng)域公告有對(duì)價(jià)的市場(chǎng)化交易中，對(duì)價(jià)超過(guò)10億元的項(xiàng)目共有7起，占所有公告有對(duì)價(jià)的市場(chǎng)化交易（共29起）的24%?？梢钥闯錾鲜泄菊蠘?biāo)的的規(guī)模還是相對(duì)較小，反映出當(dāng)前A股半導(dǎo)體并購(gòu)市場(chǎng)尚處于整合初期，各細(xì)分賽道的龍頭企業(yè)還在尋找規(guī)模足夠的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的擴(kuò)張版圖。

05#總結(jié)與展望

綜觀2025年，A股半導(dǎo)體并購(gòu)市場(chǎng)活力顯著，全年共計(jì)54起交易，清晰地映射出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在自主可控與高質(zhì)量發(fā)展驅(qū)動(dòng)下的演進(jìn)邏輯。市場(chǎng)呈現(xiàn)鮮明的結(jié)構(gòu)性特征：芯片設(shè)計(jì)作為絕對(duì)主力，其高活躍度源于龐大的產(chǎn)業(yè)基數(shù)、迫切的整合需求及資本市場(chǎng)的估值認(rèn)可，尤其在模擬、傳感等成熟領(lǐng)域，平臺(tái)化整合已成為主流發(fā)展路徑；設(shè)備與材料領(lǐng)域則成為跨界并購(gòu)的主戰(zhàn)場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化替代紅利、標(biāo)的穩(wěn)健的財(cái)務(wù)表現(xiàn)以及資本市場(chǎng)較高的溢價(jià)，共同推動(dòng)了該板塊的交易熱度，年內(nèi)出現(xiàn)的“A收A”案例更是行業(yè)步入深度整合階段的關(guān)鍵信號(hào)；而在關(guān)鍵環(huán)節(jié)EDA/IP領(lǐng)域，以龍頭為主導(dǎo)的、旨在構(gòu)建全鏈條能力的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)已然拉開(kāi)序幕。

展望未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體并購(gòu)市場(chǎng)的深化發(fā)展脈絡(luò)已依稀可見(jiàn)。首先，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的整合將全面加速。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)集中度偏低的基本面尚未改變，大量中小企業(yè)為并購(gòu)提供了豐富的標(biāo)的庫(kù)，龍頭企業(yè)通過(guò)并購(gòu)擴(kuò)展產(chǎn)品線、突破增長(zhǎng)瓶頸的戰(zhàn)略需求將長(zhǎng)期存在。其次，設(shè)備與材料領(lǐng)域的跨界并購(gòu)熱度有望延續(xù)，在強(qiáng)烈的國(guó)產(chǎn)化需求和國(guó)家政策支持下，具備明確技術(shù)壁壘和穩(wěn)定業(yè)績(jī)的標(biāo)的將繼續(xù)吸引產(chǎn)業(yè)及跨界買(mǎi)家。EDA/IP領(lǐng)域的整合將步入“深水區(qū)”，頭部企業(yè)為構(gòu)建能與國(guó)際巨頭抗衡的完整工具鏈和IP生態(tài)，對(duì)中型乃至大型標(biāo)的的并購(gòu)嘗試將會(huì)更加頻繁和堅(jiān)決。

當(dāng)前交易仍以中小規(guī)模為主，10億元以上的大型交易占比有限，這表明中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)整合大幕方才開(kāi)啟，更大規(guī)模、更具戰(zhàn)略意義的產(chǎn)業(yè)整合尚在路上。未來(lái)，隨著市場(chǎng)不斷成熟，預(yù)計(jì)將涌現(xiàn)更多大規(guī)模的交易，以及如“A收A”、“A吸A”等復(fù)雜的資本運(yùn)作，龍頭企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的案例也會(huì)增加。最終，能否精準(zhǔn)把握并購(gòu)機(jī)遇，成功實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)協(xié)同與價(jià)值創(chuàng)造，將成為相關(guān)企業(yè)在新一輪產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中決勝的關(guān)鍵。

2025年，國(guó)內(nèi)一級(jí)市場(chǎng)迎來(lái)久違的暖意。重燃的市場(chǎng)讓晨哨也度過(guò)了忙碌的一年。作為全球新興產(chǎn)業(yè)投資一站式服務(wù)平臺(tái)，晨哨在2026元旦前夜，完成了“大買(mǎi)手平臺(tái)”的一次系統(tǒng)重裝和服務(wù)升級(jí)。

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