作者 | 喬鈺杰

編輯 | 袁斯來(lái)

硬氪獲悉，北京芯升半導(dǎo)體科技有限公司（下稱“芯升半導(dǎo)體”）近日完成天使輪融資，融資金額近億元。本輪由中關(guān)村啟航領(lǐng)投，陸石投資、和高資本、零以創(chuàng)投、中科光榮、元起資本、國(guó)開(kāi)科創(chuàng)、高創(chuàng)智行以及三賢科技跟投。

芯升半導(dǎo)體成立于2024年，公司核心團(tuán)隊(duì)成員主要來(lái)自華為、中興、海思以及汽車(chē)電子體系，形成了“芯片+通信+汽車(chē)電子”高度融合的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。

時(shí)敏通信芯片是智能汽車(chē)通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵基礎(chǔ)芯片，其通過(guò)引入時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）機(jī)制，使傳統(tǒng)以太網(wǎng)具備低時(shí)延、低抖動(dòng)和傳輸時(shí)間可確定的能力，可實(shí)現(xiàn)高精度時(shí)鐘同步，并對(duì)不同優(yōu)先級(jí)的數(shù)據(jù)流進(jìn)行精確調(diào)度，滿足新一代汽車(chē)集中式電子電氣架構(gòu)對(duì)確定性通信的需求。

隨著工業(yè)4.0推進(jìn)，TSN技術(shù)在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域快速滲透。而在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中，伴隨智能化和集中式架構(gòu)加速演進(jìn)，時(shí)敏通信芯片正成為增長(zhǎng)最快、規(guī)模最大的應(yīng)用場(chǎng)景之一。

目前，國(guó)內(nèi)時(shí)敏通信芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)數(shù)十億元，但整體國(guó)產(chǎn)化率仍然偏低，長(zhǎng)期由海外廠商主導(dǎo)，這也為具備技術(shù)積累和量產(chǎn)能力的本土芯片企業(yè)提供了明確的國(guó)產(chǎn)替代窗口期。

芯升半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)起源于科技部國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，于2025年6月順利通過(guò)主機(jī)廠國(guó)產(chǎn)以太網(wǎng)芯片供應(yīng)商導(dǎo)入審核。相關(guān)審核體系覆蓋ISO9001質(zhì)量管理、AEC-Q100車(chē)規(guī)可靠性、ISO26262功能安全以及VDA6.3過(guò)程審核等多項(xiàng)嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)整車(chē)廠體系化審核，意味著公司已具備參與主機(jī)廠核心車(chē)型項(xiàng)目的能力，也標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)車(chē)載通信芯片在自主可控方向上邁出了關(guān)鍵一步。

（企業(yè)/供圖）

芯升半導(dǎo)體創(chuàng)始人徐俊亭在接受硬氪采訪時(shí)表示，對(duì)比國(guó)外廠商，一方面，公司產(chǎn)品將在功耗、性能與成本上更具優(yōu)勢(shì)；另一方面，作為本土企業(yè)，團(tuán)隊(duì)能夠圍繞中國(guó)車(chē)企的實(shí)際需求進(jìn)行深度定制，與主機(jī)廠共同定義芯片規(guī)格、協(xié)議支持和軟硬件協(xié)同方案，從底層協(xié)議棧、軟件工具到上層應(yīng)用，形成更完整的系統(tǒng)級(jí)解決方案。

目前，在技術(shù)路線選擇上，公司同時(shí)布局銅纜與光纖兩條路徑。銅纜方案主要面向現(xiàn)有車(chē)載以太網(wǎng)體系，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代；而光纖通信技術(shù)被視為更具前瞻性的方向，尤其在萬(wàn)兆及以上帶寬需求場(chǎng)景中具備明顯優(yōu)勢(shì)。芯升半導(dǎo)體希望在完成國(guó)產(chǎn)化替代的同時(shí)，參與構(gòu)建面向未來(lái)的新一代車(chē)載通信架構(gòu)。

從未來(lái)的規(guī)模化量產(chǎn)來(lái)看，創(chuàng)始人徐俊亭表示，真正實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)并不僅是“芯片能不能做出來(lái)”的問(wèn)題，量產(chǎn)階段考驗(yàn)的是全鏈條的工程化和供應(yīng)鏈管理能力。公司正在同步構(gòu)建面向大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)能管理和良率提升體系。

就技術(shù)應(yīng)用前景而言，TSN作為具備跨行業(yè)通用價(jià)值的底層技術(shù)，長(zhǎng)期發(fā)展空間廣闊。短期來(lái)看，汽車(chē)仍是市場(chǎng)規(guī)模最大、標(biāo)準(zhǔn)化程度最高、落地確定性最強(qiáng)的應(yīng)用領(lǐng)域。基于這一領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)，公司未來(lái)計(jì)劃將技術(shù)平臺(tái)逐步拓展至具身智能、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、商業(yè)航天等更多關(guān)鍵行業(yè)領(lǐng)域。

同時(shí)，新一代汽車(chē)智能化也對(duì)芯片提出了更高要求，車(chē)載網(wǎng)絡(luò)帶寬的需求從百兆、千兆向更高規(guī)格演進(jìn)，芯片在功能集成度、接口協(xié)議豐富性以及高速接口適配能力等方面均面臨新的架構(gòu)挑戰(zhàn)。芯升半導(dǎo)體正在研發(fā)中的SV31系列芯片，正是面向下一代智能汽車(chē)需求而設(shè)計(jì)。據(jù)了解，本輪融資后，芯升半導(dǎo)體將重點(diǎn)推進(jìn)SV31系列車(chē)載以太網(wǎng)交換芯片及下一代車(chē)載光纖通信芯片的研發(fā)與流片，并計(jì)劃于2026年下半年推出相關(guān)產(chǎn)品。

投資人觀點(diǎn)

陸石投資董事總經(jīng)理吳昊表示：隨著汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的快速演進(jìn)，TSN芯片已成為車(chē)載網(wǎng)絡(luò)通信關(guān)鍵基礎(chǔ)芯片，市場(chǎng)規(guī)模明確且國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。芯升半導(dǎo)體作為初創(chuàng)公司已通過(guò)頭部車(chē)企供應(yīng)商審核，展現(xiàn)了出色的從技術(shù)到產(chǎn)品的閉環(huán)能力。我們非常認(rèn)可芯升半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)在時(shí)敏通信芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累和前瞻布局，陸石投資將積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈資源對(duì)接，助力企業(yè)加速車(chē)載網(wǎng)絡(luò)通信芯片的研發(fā)與量產(chǎn)落地，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)車(chē)載芯片自主化進(jìn)程。