最近，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在臺(tái)北設(shè)宴款待供應(yīng)鏈伙伴，因?yàn)槌鱿髽I(yè)的市值規(guī)模超萬億新臺(tái)幣，這場(chǎng)聚會(huì)也被稱為“兆元宴”。這是“兆元宴”自2024年中旬以來第四度開席。

正式開席前，眾人先留下一張大合影，照片中黃仁勛坐在第一排中間，以他為中心，右手邊坐著臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家、聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行、華碩董事長(zhǎng)施崇棠，左手邊則坐著廣達(dá)董事長(zhǎng)林百里、廣達(dá)副董事長(zhǎng)梁次震、緯創(chuàng)董事長(zhǎng)林憲銘。

鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉則站在第二排、黃仁勛正后方。去年5月還在第一排就座的和碩董事長(zhǎng)童子賢，這次站在了第二排，他左手邊則是緯創(chuàng)總經(jīng)理林建勛。

這張照片幾乎囊括了中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)人工智能（AI）供應(yīng)鏈的關(guān)鍵決策者，這張合影就是當(dāng)今AI芯片帝國(guó)的實(shí)體圖譜。

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晚宴的座位密碼

照片左起，第一排分別為華碩董事長(zhǎng)施崇棠、聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)蔡力行、臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家、廣達(dá)董事長(zhǎng)林百里、副董事長(zhǎng)梁次震、緯創(chuàng)董事長(zhǎng)林憲銘。

黃仁勛與臺(tái)積電關(guān)系一直保持得非常緊密。在去年11月，黃仁勛參與臺(tái)積電運(yùn)動(dòng)會(huì)時(shí)表示：“沒有臺(tái)積電就沒有英偉達(dá)，臺(tái)積電是最棒的?！迸_(tái)積電魏哲家表示，黃仁勛此次會(huì)面時(shí)要求獲得更多的芯片。

作為全球90%以上高端AI芯片的代工者，臺(tái)積電是英偉達(dá)GPU芯片產(chǎn)能的唯一保證。在本次宴會(huì)中，黃仁勛表示，臺(tái)積電今年要非常努力工作，因?yàn)橛ミ_(dá)需要大量的產(chǎn)能。英偉達(dá)已經(jīng)全面投產(chǎn)Blackwell、Vera Rubin芯片，而Vera Rubin包含六款不同的芯片，每款都是世界上最先進(jìn)的芯片。

黃仁勛預(yù)期：“未來十年臺(tái)積電的產(chǎn)能可能會(huì)成長(zhǎng)超過百分之百，是非常顯著的規(guī)模擴(kuò)張，是人類史上最大規(guī)模的基礎(chǔ)設(shè)施投資，而光是為英偉達(dá)的需求就得翻倍。”

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電2nm產(chǎn)能告急。當(dāng)前，蘋果已鎖定首批2nm產(chǎn)能的一半以上，高通同為2026年主要客戶。AMD計(jì)劃2026年啟動(dòng)基于2nm的CPU生產(chǎn)，谷歌和AWS則分別瞄準(zhǔn)2027年第三季度和第四季度導(dǎo)入該工藝。英偉達(dá)更將目光投向2028年，其Feynman AI GPU預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電A16工藝，該工藝集成背面供電技術(shù)。

產(chǎn)能緊張局面預(yù)計(jì)將持續(xù)至2027年。AI加速器與移動(dòng)處理器同時(shí)爭(zhēng)搶有限產(chǎn)能，而先進(jìn)封裝良率挑戰(zhàn)進(jìn)一步加劇供需失衡，機(jī)構(gòu)投資者預(yù)計(jì)臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能2026年將同比增長(zhǎng)超70%，但仍難以滿足市場(chǎng)需求。

英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的合作正處于“甜蜜期”。今年年初，黃仁勛表示，英偉達(dá)正在和聯(lián)發(fā)科合作打造SoC芯片。據(jù)了解，英偉達(dá)計(jì)劃推出的兩款SoC型號(hào)分別是N1和N1X，這兩款芯片打破了傳統(tǒng)的“x86 CPU+獨(dú)立GPU”配置模式，采用CPU+GPU集成到單一SoC中的設(shè)計(jì)方案。具體來看，N1、N1X采用臺(tái)積電3nm工藝，由聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)高效能的Arm CPU+I/O芯片組，通過600GB/s硅橋連接英偉達(dá)自家的Blackwell架構(gòu)GPU。這兩款芯片目標(biāo)是Windows消費(fèi)級(jí)筆記本電腦市場(chǎng)，也就是當(dāng)前英特爾和高通主導(dǎo)的AI PC市場(chǎng)。

除了合作AI PC芯片外，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)在智能座艙領(lǐng)域合作進(jìn)入了商用階段。2024年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了多款Dimensity Auto Cockpit平臺(tái)芯片（CX-1、CY-1 等），聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)SoC設(shè)計(jì)，并集成英偉達(dá)的GPU Chiplet（小芯片）及其AI與圖形技術(shù)IP。

在這次臺(tái)北“兆元宴”上，廣達(dá)董事長(zhǎng)林百里、副董事長(zhǎng)梁次震這次都出現(xiàn)在了宴席上。廣達(dá)是英偉達(dá)新一代Blackwell 架構(gòu)服務(wù)器的核心代工廠商。去年，廣達(dá)憑借與Meta、AWS和谷歌等主要客戶的長(zhǎng)期合作關(guān)系，成功擴(kuò)展了其GB200/GB300機(jī)架業(yè)務(wù)，并贏得了甲骨文的額外訂單。廣達(dá)集團(tuán)執(zhí)行副總裁楊麒令此前透露，GB300服務(wù)器的生產(chǎn)比GB200的生產(chǎn)順利得多。得益于此，廣達(dá)在2025年12月單月營(yíng)收飆升至2,724.9億新臺(tái)幣，同比暴增94.5%，創(chuàng)下歷史新高。

鴻海董事長(zhǎng)則在黃仁勛的后排。鴻海（富士康）同樣乘著英偉達(dá)帶來的AI東風(fēng)扶搖直上。作為英偉達(dá)重要的合作伙伴，鴻海精密在2025年全年業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)都創(chuàng)出了歷史同期新高。去年12月營(yíng)收同比增加31.77%，創(chuàng)歷年同期新高；四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)22.07%，同樣為歷年同期新高；2025全年?duì)I收為8.099萬億新臺(tái)幣（約合人民幣1.79萬億元），同比增加18.07%，也是歷史新高。

值得一提的是，鴻海的上一個(gè)年度營(yíng)收紀(jì)錄是2024年的6.859萬億新臺(tái)幣，這也是公司歷史上首次實(shí)現(xiàn)單年“超1萬億新臺(tái)幣”的營(yíng)收增長(zhǎng)。1萬億新臺(tái)幣相當(dāng)于人民幣2219億元。

在合影中，除了廣達(dá)和鴻海，緯創(chuàng)總經(jīng)理林建勛、和碩董事長(zhǎng)童子賢同樣在列。不過若將目光從個(gè)體拉至整個(gè)中國(guó)臺(tái)灣ODM陣營(yíng)，一幅新的權(quán)力版圖正在浮現(xiàn)。過去由鴻海、廣達(dá)、和碩主導(dǎo)的“鐵三角”格局已被打破，取而代之的是鴻海、緯創(chuàng)、廣達(dá)組成的“新AI三哥”。

DIGITIMES統(tǒng)計(jì)全球前20大EMS/ODM企業(yè)2025年?duì)I收，中國(guó)臺(tái)灣有9家入榜，包括富士康、緯創(chuàng)（合計(jì)緯穎營(yíng)收）、廣達(dá)、和碩、仁寶、英業(yè)達(dá)、智邦、佳世達(dá)及在環(huán)旭電子。

緯創(chuàng)堪稱最大黑馬，2025年?duì)I收一舉沖高至2.187萬億新臺(tái)幣，不僅首度超越廣達(dá)（2.12萬億新臺(tái)幣），更以超過108%的年增長(zhǎng)率強(qiáng)勢(shì)登頂全球第二大EMS/ODM廠。反觀常年穩(wěn)居榜眼的和碩，則因在高端AI服務(wù)器布局相對(duì)保守，滑落至第四；仁寶營(yíng)收甚至重挫17%，跌至第六；而早年便打入英偉達(dá)供應(yīng)鏈的英業(yè)達(dá)，因主力聚焦于主板而非高單價(jià)整柜組裝，全年?duì)I收增幅僅約7%，增長(zhǎng)動(dòng)能明顯受限。

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大陸唯一代表：勝宏科技陳濤

值得注意的是，這次宴會(huì)中有唯一一位來自中國(guó)大陸：勝宏科技董事長(zhǎng)陳濤。并且，這是陳濤連續(xù)兩年受邀參加“兆元宴”。

PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是連接芯片與所有元件的橋梁，也被視為電子傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。上世紀(jì)90年代中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的PCB公司集中在桃園蘆竹，新北三重一帶，后來全產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到大陸。去年AI服務(wù)器快速發(fā)展，被視為“AI時(shí)代地基”的PCB引來新一波發(fā)展大潮。

勝宏科技已經(jīng)是英偉達(dá)不可或缺的供應(yīng)商，關(guān)鍵在于其攻克了AI服務(wù)器PCB的技術(shù)壁壘。英偉達(dá)約七成的PCB來自勝宏科技。最近，勝宏科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，2025年全年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)41.6-45.6億元，同比增長(zhǎng)260.35%-295%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)41.5-45.5億元，同比增長(zhǎng)263.59%-298.64%。

對(duì)于業(yè)績(jī)變化的原因，勝宏科技表示，2025年度，公司堅(jiān)定“擁抱 AI，奔向未來”，精準(zhǔn)把握AI 算力技術(shù)革新與數(shù)據(jù)中心升級(jí)浪潮帶來的歷史新機(jī)遇，持續(xù)鞏固在全球PCB 制造領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。隨著全球AI基礎(chǔ)設(shè)施與算力需求的持續(xù)擴(kuò)張，公司憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)能力、品質(zhì)能力、交付能力和全球化服務(wù)能力，成為國(guó)內(nèi)外眾多頭部科技企業(yè)的核心合作伙伴。在AI算力、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域，多款高端產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，帶動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高價(jià)值量、高技術(shù)復(fù)雜度方向升級(jí)，高端產(chǎn)品占比顯著提升，推動(dòng)公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)。

最新的福布斯中國(guó)富豪榜也顯示，陳濤以100億美元的身價(jià)位列第50位。

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從飯局到財(cái)報(bào)：為何資本市場(chǎng)如此買賬？

在步入宴席前接受媒體采訪時(shí)，黃仁勛開門見山地表示：“2026年將是至關(guān)重要的一年?！彼赋?，公司正全力推進(jìn)新一代AI平臺(tái)的量產(chǎn)與交付，其中基于Grace Blackwell架構(gòu)的產(chǎn)品已進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。

黃仁勛坦言，2025年是極具挑戰(zhàn)的一年?！拔覀冮_始量產(chǎn)Grace Blackwell，現(xiàn)在回頭看，與之相比，上一代Hopper架構(gòu)簡(jiǎn)直‘簡(jiǎn)單’得多?！彼忉尫Q，盡管Hopper在其發(fā)布時(shí)已是當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的半導(dǎo)體系統(tǒng)，但Grace Blackwell將技術(shù)復(fù)雜度推向了全新高度——從芯片集成到系統(tǒng)散熱、供電和互聯(lián)設(shè)計(jì)，均面臨前所未有的工程難題?！斑^去一年，我們和供應(yīng)鏈伙伴一起挑戰(zhàn)極限，完成了幾乎不可能的任務(wù)?！?/p>

事實(shí)上，Grace Blackwell在初期量產(chǎn)過程中遭遇多重技術(shù)瓶頸，一度被迫進(jìn)行設(shè)計(jì)調(diào)整，導(dǎo)致整個(gè)供應(yīng)鏈承壓。目前，GB300機(jī)柜已進(jìn)入量產(chǎn)初期，而下一代Vera Rubin平臺(tái)也已啟動(dòng)全面生產(chǎn)，該平臺(tái)將英偉達(dá)自研的Vera CPU與Rubin GPU深度整合，進(jìn)一步提升AI訓(xùn)練與推理效率。

更重要的是，黃仁勛強(qiáng)調(diào)，AI正在從“能用”邁向“有用”——大語言模型已具備明確的產(chǎn)業(yè)價(jià)值，“Token現(xiàn)在是可以賺錢的”。在他看來，2024年的AI尚顯稚嫩，難以形成有效商業(yè)模式；而如今，隨著模型智能水平躍升，AI終于跑通了從算力投入、數(shù)據(jù)生成到商業(yè)變現(xiàn)的閉環(huán)。

這正是資本市場(chǎng)愿意為英偉達(dá)持續(xù)買單的核心邏輯。技術(shù)領(lǐng)先不再只是紙面參數(shù)，而是轉(zhuǎn)化為可規(guī)?；桓兜漠a(chǎn)品、可預(yù)測(cè)的營(yíng)收增長(zhǎng)，以及難以復(fù)制的生態(tài)壁壘。

華爾街兩家大型機(jī)構(gòu)：美國(guó)銀行證券和投行Evercore ISI都表示：英偉達(dá)仍是2026年最強(qiáng)勁的AI概念股。

美銀證券首席分析師維韋克·阿亞（Vivek Arya）重申了買入評(píng)級(jí)，并將目標(biāo)價(jià)定為275美元。阿亞在報(bào)告中特別強(qiáng)調(diào)了英偉達(dá)即將推出的Vera Rubin平臺(tái)意義重大，預(yù)計(jì)該平臺(tái)將于2026年下半年推出，該平臺(tái)將包括幾款新的AI芯片和更強(qiáng)的內(nèi)存設(shè)置，旨在處理更大的工作負(fù)載。

另一位華爾街分析師、Evercore ISI的馬克·利帕西斯（Mark Lipacis）設(shè)定了高達(dá)352美元每股的華爾街最高目標(biāo)價(jià)。認(rèn)為由于英偉達(dá)的軟硬件兼容于許多人工智能模型，客戶可以隨著人工智能工具的不斷發(fā)展而降低成本。因此，他相信，英偉達(dá)在未來可能會(huì)獲得人工智能行業(yè)70%至80%的價(jià)值。

2月25日，英偉達(dá)將亮出2026財(cái)年全年財(cái)報(bào)，全球都在等一個(gè)答案：這輪AI狂潮，還能狂奔多久？