2月6日晚間，國產(chǎn)晶圓代工大廠合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，擬通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式，合計(jì)向晶奕集成投資20 億元人民幣，并取得晶奕集成 100%股權(quán)，對其形成控制并將其納入到公司的并表范圍。

公告顯示，晶奕集成是晶合集成四期項(xiàng)目的建設(shè)主體，該項(xiàng)目投資總額為355 億元，計(jì)劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約 5.5 萬片/月，重點(diǎn)布局 40 納米及28 納米CIS、OLED及邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于 OLED 顯示面板、AI 手機(jī)、AI 電腦、智能汽車及人工智能等領(lǐng)域。

晶合集成四期項(xiàng)目于今年1月正式啟動建設(shè)，將于2026年第四季度搬入設(shè)備機(jī)臺并實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，預(yù)期可在2028年第二季度達(dá)滿產(chǎn)狀態(tài)，以期滿足市場對高性能、高質(zhì)量晶圓代工服務(wù)需求。

為進(jìn)一步鞏固和擴(kuò)大在特色工藝制造領(lǐng)域的優(yōu)勢，晶合集成擬以0 元對價(jià)受讓晶奕集成原股東合肥芯航企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、合肥晶策企業(yè)管理有限公司持有晶奕集成的全部股權(quán)（認(rèn)繳注冊資本 0.2 億元，實(shí)繳注冊資本0元）。同時，公司擬認(rèn)購晶奕集成新增注冊資本 19.8 億元，增資完成后，晶奕集成注冊資本將由 0.2 億元增加至 20 億元。

晶合集成表示，通過上述股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式，公司擬合計(jì)向晶奕集成投資20 億元人民幣并取得晶奕集成 100%股權(quán)，對其形成控制并將其納入到公司的并表范圍。

晶合集成強(qiáng)調(diào)，本次交易將增強(qiáng)晶奕集成資金實(shí)力，補(bǔ)充其經(jīng)營發(fā)展中的營運(yùn)資金需求。后續(xù)晶奕集成將根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度及資金安排，做好資本金籌集工作，公司將按照相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)范性文件以及公司章程等有關(guān)規(guī)定及時履行信息披露義務(wù)。

值得一提的是，在此之前，晶合集成從單廠量產(chǎn)到第三座廠滿產(chǎn)，制程工藝從150納米制程覆蓋到28納米制程、不僅LCD驅(qū)動芯片代工市占率第一，安防CIS芯片出貨量也達(dá)到了國內(nèi)第一。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，晶合集成前三季度營業(yè)收入為81.30億元，同比增長19.99%；歸母凈利潤為5.50億元，同比增長97.24%；扣非歸母凈利潤為2.28億元，同比增長27.01%；基本每股收益0.28元。

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