財聯(lián)社2月9日訊（編輯 瀟湘）想象一下，一片由微型玻璃纖維制成的薄片，比人的頭發(fā)還要薄，全球范圍內主要由一家日本企業(yè)主導生產。類似這樣的“玻璃布”在AI芯片生產中至關重要，而它的短缺正令蘋果和英偉達等全球科技大廠都受到著影響……

這就是眼下全球芯片和PCB行業(yè)正在經歷的情況——這種被稱為T-glass的布狀材料，幾乎全部來自一家擁有百年歷史的日本紡織公司——日東紡(Nittobo)，而該公司預計要到今年晚些時候才能大幅增加新產能。

大和證券分析師Noritsugu Hirakawa指出，“T-glass制造工藝復雜，競爭對手短期內難以追趕日東紡?！?/p>

T-glass的短缺凸顯了人工智能熱潮引發(fā)的供應鏈壓力。AI企業(yè)正大量囤積內存芯片等電子元件，相關制造商則正爭相搶購原材料。

業(yè)內人士透露，英偉達等AI企業(yè)資金雄厚，常能優(yōu)先獲得零部件供應。而消費電子產品因優(yōu)先級較低，可能成為短缺重災區(qū)。日東紡已警告稱，“新增生產線仍難以彌補供需缺口?！?/strong>

目前，日東紡已表示計劃年內漲價，花旗分析師預計漲幅可能達到25%以上。此類漲價很可能最終傳導至消費者購買智能手機和筆記本電腦時的價格。

T-glass不可或缺

在封裝對微觀變形容忍度極低的先進芯片時，選用合適的材料至關重要。而T-glass用于芯片下方或周圍的增強層，當處理器升溫至接近水的沸點時，這些增強層有助于防止封裝變形。

由于制造?覆銅箔層壓板(CCL)時，主要是用銅箔和非導電復合材料(如T-glass、環(huán)氧樹脂)熱壓而成，因此T-glass可說是CCL的關鍵原料。同時，CCL又是PCB的核心基材，負責建構PCB的骨架使其形成導電層，讓電路板上的各個電子元件能夠相互連接和通電。

日東紡成立于1923年，最初是一家棉紡和絲紡企業(yè)。它是開發(fā)玻璃纖維的先驅，玻璃纖維技術可將超細玻璃絲如織物般編織在一起。

業(yè)內人士表示，雖然玻璃纖維的原理已廣為人知，但像日東紡這樣的公司擁有自己的配方，結合了專門的玻璃材料和編織纖維的方法。在這樣一個傳統(tǒng)上的低利潤行業(yè)中，此前僅有少數(shù)企業(yè)持續(xù)投入最先進的技術研發(fā)。

目前，盡管日東紡已宣布計劃在2028年前將產能提升至2025年水平的三倍，并于今年下半年啟動穩(wěn)步增產。但對急需材料的客戶而言，這一進度仍顯遲緩。

連蘋果都急了

通常情況下，消費電子制造商會對原材料供應商采取放任態(tài)度，畢竟這些供應商距離最終進入手機或電腦的芯片還有好幾道工序。但熟悉T-glass供應鏈的人士透露，市場緊縮已促使蘋果等公司向日本派遣更多管理人員，直接與日東紡等企業(yè)談判以確保材料供應。

日東紡在書面答復中流露出了對其新晉熱門地位的欣慰。“電子與半導體制造商終于認可玻璃纖維布作為關鍵材料，這是積極的發(fā)展。”該公司表示。

業(yè)績數(shù)據(jù)顯示，在上一個財年，該公司的營業(yè)利潤創(chuàng)下了約1.04億美元的新高。

事實上，T-glass并不是當前先進計算依賴于那些被忽視原材料的唯一例子——以將味精商業(yè)化而聞名的日本食品公司味之素，利用其化學知識制造了一種專門的薄膜，與T-glass一起用于芯片的底層。英偉達價值百萬美元的服務器機架，則嚴重依賴于一家中國臺灣家具配件制造商提供的抽屜滑軌。

與此同時，盡管日本公司控制著許多上游半導體材料，但它們歷來的謹慎作法可能會放緩應對激增需求的速度。

日東紡提到，過去曾有客戶提出樂觀預測，但在市場走低后又突然撤回。該公司表示：“人工智能需求正在流星般飛速增長，但我們預計這種增長率不會持續(xù)下去?！?/p>