預(yù)期存儲(chǔ)器產(chǎn)值增幅仍將優(yōu)于晶圓代工產(chǎn)值。

根據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，受惠于AI浪潮的推升，存儲(chǔ)器與晶圓代工產(chǎn)值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)受供給吃緊與價(jià)格飆升影響，產(chǎn)值規(guī)模大幅擴(kuò)張至5,516億美元。盡管晶圓代工產(chǎn)值同步創(chuàng)下2,187億美元的新高紀(jì)錄，但存儲(chǔ)器產(chǎn)值規(guī)模已攀升至晶圓代工的2倍以上。

值得一提的是，上一次存儲(chǔ)器超級(jí)循環(huán)落在2017-2019年，主要由云端數(shù)據(jù)中心建置需求所驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)器產(chǎn)值當(dāng)時(shí)也與晶圓代工拉開了顯著差距。

然而與前一次相比，此次由AI需求驅(qū)動(dòng)的缺貨狀況更為全面。AI產(chǎn)業(yè)重心由模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向大規(guī)模推理應(yīng)用，更強(qiáng)調(diào)實(shí)時(shí)響應(yīng)能力與數(shù)據(jù)存取效率，帶動(dòng)服務(wù)器端對(duì)高容量、高帶寬DRAM的需求持續(xù)擴(kuò)大，單機(jī)搭載容量亦同步提升。

根據(jù)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度迄今，存儲(chǔ)器價(jià)格環(huán)比上漲 80%-90%，迎來史無(wú)前例、創(chuàng)紀(jì)錄的暴漲。本輪漲價(jià)的核心推手為通用型服務(wù)器 DRAM 價(jià)格的大幅攀升。此外，去年第四季度表現(xiàn)相對(duì)平穩(wěn)的 NAND 閃存，在一季度同樣同步大漲 80%-90%。疊加部分 HBM3e 產(chǎn)品價(jià)格走高，存儲(chǔ)器市場(chǎng)各細(xì)分品類均呈現(xiàn)全線飆漲態(tài)勢(shì)。

以服務(wù)器級(jí)存儲(chǔ)器為例，64GB RDIMM 的合約價(jià)已從第四季度的 450 美元固定價(jià)，飆升至一季度的 900 美元以上，且有望在第二季度突破 1000 美元關(guān)口。

分析師指出，“存儲(chǔ)器行業(yè)盈利水平有望創(chuàng)下歷史新高。2025年第四季度，DRAM 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率已達(dá) 60% 區(qū)間，通用型 DRAM 利潤(rùn)率首次超越 HBM。2026 年第一季度，DRAM 利潤(rùn)率將首度突破歷史峰值?！?/p>

另一方面，客戶的需求也已顯著改變，不同于過去以終端客戶為主，此次搶貨潮由CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）拉動(dòng)，不僅采購(gòu)量成指數(shù)級(jí)成長(zhǎng)，對(duì)價(jià)格的敏感度相對(duì)低，使得價(jià)格漲幅同樣超越前一次超級(jí)循環(huán)，并創(chuàng)下新紀(jì)錄。

美國(guó)最大的四家科技公司，Alphabet、亞馬遜、Meta 和微軟預(yù)計(jì)2026年的資本支出總額將達(dá)到約6500億美元。這筆令人咋舌的巨資將被用于新建數(shù)據(jù)中心以及維持其運(yùn)行所需的各種設(shè)備清單，包括人工智能芯片、網(wǎng)絡(luò)電纜和備用發(fā)電機(jī)。

據(jù)悉，這些公司今年的預(yù)估支出都將創(chuàng)下過去10年中任何一家單一公司資本支出的最高紀(jì)錄。這些不斷膨脹的數(shù)字，總額較一年前估計(jì)增長(zhǎng)了60%，意味著全球范圍內(nèi)的數(shù)據(jù)中心建設(shè)浪潮將再次加速。

而晶圓代工雖然也受惠于AI芯片的強(qiáng)勁訂單，但其產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度相較存儲(chǔ)器的成長(zhǎng)軌道平緩，原因主要在于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與定價(jià)機(jī)制。

從晶圓代工產(chǎn)能結(jié)構(gòu)來看，盡管先進(jìn)制程單價(jià)高昂，驅(qū)動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)近年持續(xù)成長(zhǎng)，然而受限于極高的技術(shù)門檻與資本支出，供應(yīng)商呈現(xiàn)高度寡占，導(dǎo)致產(chǎn)能規(guī)模無(wú)法輕易擴(kuò)張，在這一情況下，即便單價(jià)驚人，先進(jìn)制程對(duì)整體產(chǎn)值貢獻(xiàn)的仍不及相對(duì)疲弱的成熟制程市場(chǎng)。成熟制程約占整體晶圓代工產(chǎn)能的70%~80%，而先進(jìn)制程僅占約20%~30%。此外，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的代工屬性與合約制度，也使其定價(jià)的波動(dòng)性相對(duì)于存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)低，無(wú)論是漲價(jià)或跌價(jià)皆較不易出現(xiàn)相當(dāng)劇烈的狀況。

在臺(tái)積電、三星兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下，AI相關(guān)Power IC需求穩(wěn)健成長(zhǎng)，加上消費(fèi)產(chǎn)品擔(dān)憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨，除了中國(guó)大陸晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區(qū)域業(yè)者也已接獲客戶上修2026年訂單，產(chǎn)能利用率同樣上調(diào)，代工廠因此積極醞釀漲價(jià)。

2025年12月24日，中芯國(guó)際正式向下游客戶發(fā)布漲價(jià)通知，明確對(duì)8英寸BCD工藝代工提價(jià)約10%。隨后中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠世界先進(jìn)迅速跟進(jìn)，同款工藝漲價(jià)幅度同樣達(dá)到10%，形成明確的行業(yè)聯(lián)動(dòng)。

近日有報(bào)道稱，三星電子晶圓代工部門正推動(dòng)部分制程的價(jià)格上調(diào)，調(diào)價(jià)對(duì)象為4納米與8納米制程，漲幅預(yù)計(jì)在10%左右。三星電子晶圓代工近期已向核心合作伙伴告知部分制程存在調(diào)價(jià)可能，正針對(duì)需求集中的制程研究漲價(jià)方案。某設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)人表示：“近期有消息稱，三星晶圓代工部分制程產(chǎn)能已趨緊張，業(yè)務(wù)一線層面已在溝通漲價(jià)事宜。”

三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)正逐步進(jìn)入產(chǎn)能利用率恢復(fù)階段。得益于尖端及主力工藝整體晶圓投入量的增加，預(yù)計(jì)虧損幅度將較去年有所收窄。預(yù)計(jì)今年上半年三星電子晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率將達(dá)到 60% 左右。這一水平較去年下半年的50%左右，上升了約10個(gè)百分點(diǎn)。不過，業(yè)界分析認(rèn)為，三星電子代工事業(yè)部若想扭虧為盈，產(chǎn)能利用率需超過80%。

據(jù)悉，三星電子將晶圓代工業(yè)務(wù)部將盈利轉(zhuǎn)折點(diǎn)設(shè)定在2027年，熟悉該事項(xiàng)的高層人士透露：“三星不僅公布了2027年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈虧平衡的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，還共享了未來主要材料及零部件的需求展望。” 另一位知情人士透露：“據(jù)悉三星還設(shè)定了2027年銷售額實(shí)現(xiàn)20%市場(chǎng)份額的目標(biāo)?！?/p>

若是從產(chǎn)能角度來看，晶圓代工與存儲(chǔ)器的產(chǎn)值差距也將持續(xù)加大。TrendForce指出，這也與其產(chǎn)能擴(kuò)增的差異相關(guān)。其中產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度是關(guān)鍵原因之一，存儲(chǔ)器廠主要生產(chǎn)規(guī)格統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，產(chǎn)品組合相對(duì)單純；反觀晶圓代工廠，成熟制程的晶圓代工廠需處理從28nm到90nm等多樣化的產(chǎn)品組合。其次則是存儲(chǔ)器產(chǎn)品的光罩層數(shù)通常少于邏輯芯片。因此，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)在資本支出轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)出的效率上，顯著優(yōu)于純晶圓代工廠。

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