近期，本土EDA賽道迎來資本加速布局的關鍵節(jié)點——全芯智造、芯和半導體、合見工軟、芯耀輝四家國產EDA/IP廠商相繼在當地證監(jiān)局辦理了輔導備案登記，標志著國產EDA企業(yè)正式邁入規(guī)?；鲜腥谫Y的新階段。

EDA即電子設計自動化，是指用于設計集成電路和電子系統(tǒng)的軟件工具集合。它涵蓋了芯片設計的全流程，是芯片設計的“根基”，也是支撐芯片研發(fā)的“數字基建”，被冠以 “芯片之母”的稱號，其重要性如同“工業(yè)母機”之于制造業(yè)。

作為集成電路產業(yè)鏈當之無愧的金字塔塔尖，EDA處于產業(yè)最上游核心位置，是連接設計、制造、封測各環(huán)節(jié)的關鍵紐帶。2024年全球EDA+IP的市場規(guī)模近200億美元，卻撬動著超6000億美元的半導體產業(yè)，1.5萬億電子信息產業(yè)規(guī)模，進而支撐起超過數十萬億美元的數字經濟。

EDA被譽為“半導體產業(yè)的皇冠明珠”，具有極高技術壁壘與核心產業(yè)地位的雙重屬性。國產EDA企業(yè)密集沖刺IPO，是產業(yè)自主可控進程中的關鍵里程碑。在為企業(yè)帶來充足資本，支撐高投入研發(fā)與工具鏈整合，加速突破海外技術封鎖的同時，也有助于完善國產 EDA生態(tài)布局，為我國半導體產業(yè)鏈安全與數字經濟高質量發(fā)展提供核心支撐。

本報告從行業(yè)重要性，本土EDA發(fā)展邏輯以及代表性企業(yè)的核心價值等方面，系統(tǒng)闡釋本土EDA廠商的差異化競爭力，所承載的技術自主使命與市場新機遇。

一、EDA：半導體產業(yè)基石

1、產業(yè)地位和戰(zhàn)略意義

EDA工具作為芯片設計、制造與封測全流程的核心支撐，是決定半導體產品性能、成本與上市周期的關鍵變量，EDA的技術水平直接決定芯片的性能、研發(fā)效率與制造成本，能將芯片研發(fā)周期從數年縮短至數月、降低超70%設計成本，從成熟制程到先進工藝，芯片設計的每一步都離不開EDA工具的支撐。

同時,EDA也是保障國家半導體產業(yè)安全的戰(zhàn)略核心，沒有自主可控的 EDA 技術，整個芯片產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展將受制于人。從芯片架構設計、電路仿真到版圖驗證、良率優(yōu)化，EDA工具貫穿半導體產業(yè)上游全鏈條，其技術先進性直接影響一國半導體產業(yè)的自主可控水平。

2、行業(yè)細分

在集成電路設計流程中，設計工具可分為四大類，包括：

• 設計工具

o模擬設計

o數字設計

• 晶圓制造
• PCB板級、封裝
• IP產品

其中各個大類包括了數十個環(huán)節(jié)的點工具。如下圖所示：

按照SEMI旗下電子系統(tǒng)設計聯盟(ESDA)進行的2024年全球EDA市場年度統(tǒng)計報告，2024年全球EDA+IP的市場規(guī)模近200億美元，各產品大類的占比如下表所示：

2024年全球EDA+IP市場銷售額

從工具分類來看，EDA行業(yè)呈現清晰的細分賽道布局。設計類EDA作為核心環(huán)節(jié)，進一步分為數字設計與模擬設計兩大方向：

• 數字設計EDA工具：涵蓋前端RTL編輯、邏輯綜合、后端布局布線、時序分析、形式驗證等全流程工具，是AI芯片、高性能計算芯片等大規(guī)模復雜芯片設計的核心支撐。依賴高度自動化的數字EDA 流程，設計重心在于時序、功耗、面積與算力密度，工藝迭代與先進制程驅動特征顯著。

數字設計基本流程：架構設計(涉及架構及IP選型) ->RTL編碼 (Verilog/VHDL) ->功能仿真->邏輯綜合 (將RTL映射到標準單元庫) ->自動布局布線->時序/功耗/物理驗證->交付GDSII。

• 模擬設計EDA工具：聚焦電路仿真、版圖設計與編輯、參數提取等環(huán)節(jié)，主要服務于電源管理芯片、射頻芯片等小規(guī)模模擬器件。設計高度依賴專家經驗，自動化程度低、迭代周期長，相對數字芯片，模擬設計過程較為簡單，沒有前端設計與后端設計之分，物理設計環(huán)節(jié)的EDA工具與晶圓廠/IDM制造部門的聯系較為緊密。

模擬設計流程：指標定義->電路拓撲選擇->手工原理圖設計->晶體管級仿真（SPICE）->手工版圖繪制（極度重視匹配/寄生）->寄生參數提取與后仿真->交付GDSII。

3、市場格局

在市場規(guī)模方面，根據ESD Alliance公布的數據，數字設計工具占接近70%的份額，模擬/混合信號工具占20%左右，其他（PCB/CAM等）占10%。中原證券的報告顯示，2020年國內EDA市場數字設計類EDA工具市場規(guī)模占比約65%，都印證了數字EDA在行業(yè)和市場中的核心地位。

全球EDA市場長期呈現“三足鼎立”的壟斷格局，Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）、Siemens EDA（西門子EDA）三大巨頭憑借數十年的技術積累、完善的工具生態(tài)與深度客戶綁定，形成了極高的行業(yè)壁壘。截至2024年，三大巨頭合計占據全球EDA市場約78%的份額，在數字全流程設計、高端模擬仿真等核心領域幾乎形成壟斷。

據行業(yè)統(tǒng)計，目前國內EDA公司已接近100家，其中包括三家已上市EDA企業(yè)，分別為華大九天（國產模擬EDA龍頭）、概倫電子（專注制造類EDA）和廣立微（制造類EDA）。

全芯智造（制造類EDA）、芯和半導體（模擬EDA的仿真類）、合見工軟（數字EDA、系統(tǒng)EDA、IP）、芯耀輝（專注IP類）已啟動IPO進程。目前以上國產EDA企業(yè)大部分集中在制造類和模擬EDA類，數字EDA領域僅有合見工軟一家在準備IPO階段。

在全球產業(yè)格局重構與國內半導體自主化需求的雙重驅動下，國產EDA迎來發(fā)展的關鍵窗口期。一方面，中美科技競爭背景下，國內芯片設計、制造企業(yè)對自主可控EDA工具的需求迫切，為國產廠商提供了天然的市場土壤；另一方面，AI大模型、Chiplet（芯粒）、先進封裝等新技術浪潮，推動芯片設計復雜度指數級提升，催生了新的工具需求場景，為國產廠商提供了差異化突破的機會。同時，國內龐大的半導體市場規(guī)模為EDA工具的迭代驗證提供了豐富的應用場景，加速了國產工具從“簡單替代”到“對標國際”的發(fā)展進程。

二、國產突圍：從單點工具到全流程/全棧方案

面對國際巨頭的技術與生態(tài)壁壘，國產EDA企業(yè)采取“差異化突破、漸進式擴張”的突圍路徑，率先在特定細分環(huán)節(jié)、新興需求領域及本土服務上建立競爭優(yōu)勢。在模擬電路設計、平板顯示電路設計、良率分析等非巨頭絕對壟斷的領域，國產廠商憑借更貼合本土客戶需求的產品設計、更快的響應速度與更靈活的服務模式，逐步實現進口替代。

整體而言，目前國內EDA公司多數尚處于“小而散”的單點突破階段，盤點各個類別的龍頭國產EDA企業(yè)，基本集中在模擬和制造EDA領域，如下所示：

芯片設計類：

• 模擬EDA：華大九天（龍頭企業(yè)、已上市），芯和半導體（模擬EDA的仿真類，完成輔導）
• 數字EDA：合見工軟（數字EDA、IP龍頭企業(yè)，輔導中）

晶圓制造類：

• 概倫電子（龍頭企業(yè)、已上市）、廣立微（已上市）、全芯智造（新興領先企業(yè)，輔導中）

近年來，隨著技術積累與市場驗證的推進，國產EDA企業(yè)的發(fā)展模式正從“單點工具供應商”向“全流程解決方案提供商”演進，加速構建“EDA+IP”的生態(tài)協同模式。這一演進路徑與國際EDA巨頭的發(fā)展邏輯高度契合——新思科技、楷登電子等企業(yè)均通過EDA工具與IP的深度融合，為客戶提供一站式芯片設計服務，提升客戶粘性與整體解決方案價值。在這一趨勢下，頭部國產企業(yè)紛紛通過投資并購補鏈強鏈，直指數字EDA與IP兩大核心賽道的戰(zhàn)略價值。

比如，華大九天去年通過收購和投資數字EDA領域頭部企業(yè)芯達科技、阿卡思微、思爾芯等企業(yè)，補齊數字驗證環(huán)節(jié)短板，印證了數字 EDA 作為高端芯片設計的關鍵支撐，是國產 EDA 實現全流程自主的核心突破口。概倫電子斥資并購銳成芯微，將優(yōu)質半導體IP資源納入體系，實現EDA工具與IP核的深度融合，契合國際 EDA 巨頭 “EDA+IP”的發(fā)展路徑，凸顯IP是EDA工具落地推廣、打造一站式芯片設計解決方案的重要基石。兩大并購事件成為國產EDA完善生態(tài)、提升全球競爭力的關鍵布局。此外，非上市企業(yè)中，還有合見工軟一直布局“數字EDA+接口IP”多產品線發(fā)展。

三、核心廠商盤點

1.國內EDA上市公司

華大九天(301269.SZ）：作為國產EDA行業(yè)的標桿企業(yè)，在模擬電路與平板顯示電路設計領域實現了國產全流程工具的突破，是國內重要的全流程EDA提供商。公司產品覆蓋模擬設計、數字設計、平板顯示設計等多個領域，其中模擬電路設計工具在國內市場市占率逐步提升，平板顯示電路設計工具已進入京東方、TCL等頭部面板企業(yè)供應鏈。近年來，華大九天通過收購芯達科技、阿卡思微及投資思爾芯，加速補齊數字EDA短板，形成了“模擬+數字+顯示”三大業(yè)務協同發(fā)展的格局。

概倫電子（688206.SH）：國內首家上市的EDA公司，公司產品及服務品類豐富，在存儲器&模擬/混合信號設計領域，提供定制類電路設計 EDA 全流程；針對工藝開發(fā)、制造和良率提升環(huán)節(jié)，提供模型/PDK/標準單元庫；在半導體器件測試領域，提供器件電學性能/可靠性/噪聲測試系統(tǒng)；一站式工程服務，包括IP設計與開發(fā)服務，標準單元庫設計與特征化，SPICE 建模與 PDK 開發(fā)，以及測試結構設計與測試服務。

廣立微（301095.SZ）：國內領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業(yè)的重要合作伙伴。該公司的EDA軟件產品屬于制造大類，主要聚焦于芯片成品率提升，應用于測試芯片的設計，特點在于軟硬結合，目前已形成EDA設計軟件、WAT測試設備及半導體數據分析工具相結合的成品率提升全流程解決方案。

2. 非上市國產EDA企業(yè)

合見工軟（輔導期）：國內數字EDA龍頭企業(yè)，全流程/平臺型代表：聚焦數字芯片EDA與高端IP協同，是國內唯一覆蓋數字驗證、DFT、IP等的平臺型EDA企業(yè)。也是國內少數具備全流程EDA能力與高端IP自主研發(fā)能力的本土領軍企業(yè)。合見工軟的高速接口IP解決方案支持多家先進工藝，已經流片驗證，并已在國內領先IC企業(yè)芯片中成功部署，合見EDA+IP助力國產智算、HPC、通信、自動駕駛、工業(yè)物聯網等領域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展。

芯和半導體（完成輔導）：專注于射頻/高速仿真與先進封裝（Chiplet）分析，填補了國內系統(tǒng)級與封裝級EDA的空白。隨著5G、毫米波通信、Chiplet技術的快速發(fā)展，射頻電路設計與先進封裝仿真的需求持續(xù)增長，芯和半導體的射頻仿真工具、封裝寄生參數提取工具等產品，能夠有效解決高頻、高密度封裝帶來的信號完整性、電源完整性問題。公司產品已進入華為、中興、長電科技等企業(yè)供應鏈，在國產替代浪潮中占據重要地位。

全芯智造（輔導期）：聚焦制造端EDA，主攻計算光刻與設計-工藝協同優(yōu)化（DTCO）領域。計算光刻是先進制程芯片制造的核心環(huán)節(jié)，直接影響芯片的光刻精度與良率，目前全球市場被Synopsys等巨頭壟斷。全芯智造的計算光刻工具已在國內頭部晶圓廠完成驗證，逐步實現進口替代，其DTCO解決方案能夠幫助晶圓廠與設計企業(yè)協同優(yōu)化工藝與設計，提升先進工藝良率，助力國內晶圓廠突破7nm及以下先進制程瓶頸。

華天軟件（輔導期）：國產“制造EDA+工業(yè)軟件CAD”生態(tài)協同的企業(yè)，公司EDA業(yè)務聚焦PCB設計工具與集成電路封裝設計工具，工業(yè)軟件業(yè)務涵蓋CAD、CAE等，形成了獨特的跨界協同優(yōu)勢。在半導體封裝與PCB設計領域，公司產品能夠與自身工業(yè)軟件形成協同，為客戶提供從封裝設計到制造仿真的一體化解決方案，尤其在汽車電子、工業(yè)控制等領域具有較強的競爭力，是國產EDA行業(yè)中差異化發(fā)展的典型代表。

結語

國產EDA行業(yè)正處于國產化替代的關鍵推進期，在政策扶持、市場需求與技術突破的多重驅動下，已從“單點突破”邁入“全流程協同、平臺化布局”的新階段，而數字設計EDA作為占據行業(yè)六成以上市場份額的核心賽道，其自主化水平直接決定國產EDA的突圍高度，平臺化布局與EDA+IP協同則成為打破國際壟斷的關鍵路徑。

隨著國產替代的持續(xù)深化，聚焦數字誰核心賽道、深耕平臺化與生態(tài)化的EDA企業(yè)，有望引領行業(yè)實現跨越式發(fā)展，成為支撐我國半導體產業(yè)自主可控的核心力量，在全球半導體產業(yè)鏈重構中占據重要地位。而兼具數字設計優(yōu)勢與 EDA+IP 一體化布局的國內 EDA 企業(yè)，已形成顯著先發(fā)優(yōu)勢，其工具與 IP 的深度協同適配，能為客戶提供一站式解決方案，大幅降低設計與集成成本，持續(xù)提升客戶粘性與合作粘性。同時，一體化模式可通過多元業(yè)務協同實現商業(yè)化變現效率提升，進一步優(yōu)化盈利結構，而依托本土晶圓廠工藝需求構建的產業(yè)閉環(huán)，更能讓企業(yè)充分承接 EDA 國產替代紅利，借助技術雙向迭代持續(xù)拓寬成長邊界，成為驅動國內半導體產業(yè)鏈自主升級的核心力量，成長與盈利的長期價值凸顯。