2026年初，存儲(chǔ)芯片風(fēng)暴正席卷全球汽車產(chǎn)業(yè)。

據(jù)摩根士丹利報(bào)告顯示，服務(wù)器DRAM價(jià)格已累計(jì)上漲近70%，NAND閃存合約價(jià)上漲20%-30%，預(yù)計(jì)2026年第一季度DDR4合約價(jià)將再漲約50%。這一輪漲價(jià)尚未完全傳導(dǎo)至整車價(jià)格端，但已引發(fā)多家車企高管擔(dān)憂。

小米雷軍表示，單車存儲(chǔ)成本可能增加數(shù)千元；蔚來李斌稱內(nèi)存漲價(jià)已成今年最大成本壓力之一；理想孟慶鵬直言，2026年汽車存儲(chǔ)芯片滿足率或不足50%。這表明，車企將再次面臨“被芯片卡脖子”的現(xiàn)實(shí)。

這波“缺芯”，有點(diǎn)不同

隨著智能座艙、輔助駕駛和集中式電子電氣架構(gòu)普及，存儲(chǔ)芯片已成為整車電子系統(tǒng)的核心，被稱為“數(shù)據(jù)糧倉”。汽車存儲(chǔ)芯片主要包括DRAM、NAND閃存和NOR Flash，其中DDR4、DDR5對(duì)行業(yè)影響最為顯著。

與2021年的“缺芯”不同，本輪危機(jī)的核心驅(qū)動(dòng)因素是AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)。單臺(tái)AI服務(wù)器對(duì)DRAM的需求約為普通服務(wù)器的8倍，對(duì)NAND閃存的需求達(dá)3倍，而HBM等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品占用大量先進(jìn)制程資源，直接重構(gòu)了存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能分配格局。

在高利潤刺激下，三星、SK海力士、美光等廠商將70%-80%的先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM和DDR5，并持續(xù)壓縮DDR4等成熟產(chǎn)品線。AI新應(yīng)用KV Cache SSD消耗大量NAND FLASH，導(dǎo)致NAND Flash與DRAM一樣陷入缺貨缺資源的窘境，直接擠壓消費(fèi)電子和汽車行業(yè)等的可獲得產(chǎn)能。

汽車行業(yè)在這場產(chǎn)能競爭中處于弱勢：一方面，其在全球DRAM、NAND閃存需求中占比不足5%，議價(jià)能力有限；另一方面，認(rèn)證周期長、可靠性要求高，仍高度依賴成熟制程產(chǎn)品，而這類產(chǎn)品正是巨頭產(chǎn)能壓縮的重點(diǎn)，供需矛盾進(jìn)一步加劇。

存儲(chǔ)芯片供需失衡，導(dǎo)致價(jià)格上漲。以主流L2級(jí)新能源車為例，單車座艙存儲(chǔ)容量已提升至150GB甚至更高，較兩三年前增長兩到三倍?；ㄆ祛A(yù)計(jì)，2026年DRAM與NAND閃存產(chǎn)品平均售價(jià)或?qū)⒎謩e上漲88%、74%。尤其是高端車型，有預(yù)測單車芯片成本可能高達(dá)2000美元。

圖片來源：攝圖網(wǎng)

相比價(jià)格上漲，車企更擔(dān)憂的是供應(yīng)穩(wěn)定性。富國銀行預(yù)計(jì)，2026年全球DRAM市場可能出現(xiàn)約14%的供應(yīng)缺口；而NAND Flash市場因巨頭聯(lián)手減產(chǎn)、AI需求分流，供應(yīng)緊俏態(tài)勢同樣嚴(yán)峻——日本鎧俠已證實(shí)其2026年NAND Flash產(chǎn)能已全部售罄，閃存巨頭閃迪公司也預(yù)判，NAND市場將面臨結(jié)構(gòu)性供應(yīng)短缺。而汽車行業(yè)是為AI讓位的一方，雙重缺貨進(jìn)一步加劇了供應(yīng)擔(dān)憂。

缺芯的實(shí)際影響已在部分企業(yè)中出現(xiàn)。蔚來因存儲(chǔ)芯片供應(yīng)受限，在新款ES8上調(diào)整了后排娛樂系統(tǒng)方案，削減了部分功能。標(biāo)普全球警告，若緊張局面持續(xù)，2026年-2028年，部分車型存在被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。其中，智能電動(dòng)汽車因?qū)Ω咝阅苄酒蕾嚩容^高，或首當(dāng)其沖。

有何解決之法？

面對(duì)這一輪存儲(chǔ)芯片短缺，車企當(dāng)前較為普遍的做法，是希望通過提前鎖定產(chǎn)能、簽署長期采購協(xié)議以及適度增加庫存，來對(duì)沖短期波動(dòng)。

但上述手段更多是權(quán)宜之計(jì)。AI數(shù)據(jù)中心客戶訂單規(guī)模巨大、利潤率更高，即便車企接受更高價(jià)格，也未必能換來穩(wěn)定供給。而主要存儲(chǔ)廠商的新產(chǎn)能大多要到2027年-2028年才能釋放，短期供需緊張難以緩解。

因此，車企是否可以直接對(duì)接晶圓廠、打通核心原材料鏈路，正成為構(gòu)建車規(guī)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈韌性的重要路徑，而本土存儲(chǔ)企業(yè)的全鏈條能力，更成為將晶圓資源轉(zhuǎn)化為高端車規(guī)產(chǎn)品的核心支撐。

此前，在《曉鶯說·熱點(diǎn)｜存儲(chǔ)芯片告急：汽車正在被AI擠下牌桌》一文中，對(duì)中國存儲(chǔ)芯片主要供應(yīng)商進(jìn)行了系統(tǒng)梳理。其認(rèn)為，隨著國際廠商加速向HBM、DDR5等高利潤產(chǎn)品傾斜，這將是兆易創(chuàng)新、江波龍等本土企業(yè)的窗口期。

其中，江波龍的發(fā)展路徑具有一定代表性。

作為國內(nèi)較早布局車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)的廠商之一，江波龍?jiān)谄吣昵氨銓⑵嚧鎯?chǔ)確立為重點(diǎn)方向。據(jù)接近江波龍的第三方人士透露，江波龍對(duì)車規(guī)團(tuán)隊(duì)的告誡是：不要變相成為”殺人犯“，車規(guī)存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)丟失導(dǎo)致車毀人亡，就是”殺人犯“。讓車規(guī)團(tuán)隊(duì)對(duì)存儲(chǔ)質(zhì)量有敬畏心。經(jīng)過七年的技術(shù)積累，江波龍自主掌握了主控芯片設(shè)計(jì)、固件算法、封測制造等核心環(huán)節(jié)，可為客戶提供定制化技術(shù)適配服務(wù)，進(jìn)而縮短產(chǎn)品交付周期，降低車企采購與適配成本。

目前，江波龍已構(gòu)建包括eMMC、UFS、LPDDR、SPI NAND Flash的全系列車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，均符合AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證，可全面適配智能座艙域、自動(dòng)駕駛域等不同場景，滿足中高配智能汽車、高階智駕車型的存儲(chǔ)需求。歷經(jīng)7年深耕，江波龍已與20多家主機(jī)廠、50多家Tier 1汽車客戶建立穩(wěn)定合作關(guān)系，得到頭部車企的驗(yàn)證與認(rèn)可，形成了扎實(shí)的行業(yè)基礎(chǔ)。

值得注意的是，江波龍的差異優(yōu)勢體現(xiàn)在——不只能“賣產(chǎn)品”，更在于能參與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的運(yùn)轉(zhuǎn)。同為手握存儲(chǔ)晶圓這一核心原料，不同企業(yè)的智造能力差距顯著：多數(shù)企業(yè)僅能提供滿足基礎(chǔ)需求的消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)，難以匹配汽車智能化高階要求，更對(duì)行車安全構(gòu)成潛在威脅；而江波龍憑借自研主控、自主固件、車規(guī)級(jí)封測的全面能力，到全鏈條技術(shù)實(shí)力與獨(dú)特的TCM/PTM商業(yè)模式，能將晶圓高效轉(zhuǎn)化為契合智能汽車高階需求的高端車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，全面適配ADAS、智能座艙等核心車載場景。區(qū)別于傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品交付模式，江波龍逐步形成以TCM與PTM為核心的雙協(xié)同模式，為車企量身打造一站式eMMC、UFS、LPDDR的汽車存儲(chǔ)解決方案。

TCM模式即存儲(chǔ)技術(shù)合約制造模式，該模式的核心價(jià)值在于拉通了存儲(chǔ)晶圓廠與汽車客戶的供需關(guān)系，打破產(chǎn)業(yè)鏈信息壁壘。

通過技術(shù)合約制造機(jī)制，江波龍將存儲(chǔ)原廠的晶圓資源、主控、封測、固件、FAE服務(wù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)等要素，整合為面向車企與Tier 1客戶的綜合打包方案。在此基礎(chǔ)上，車企與晶圓廠通過直連對(duì)接、資源定價(jià)與供需計(jì)劃協(xié)同，將存儲(chǔ)供應(yīng)從短期交易關(guān)系，升級(jí)為具備確定性的長期合約關(guān)系，而江波龍負(fù)責(zé)交付過程中的所有環(huán)節(jié)。

PTM模式即存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造模式。依托在主控設(shè)計(jì)、固件開發(fā)、封測制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的整合能力，江波龍能夠根據(jù)不同應(yīng)用、不同系統(tǒng)架構(gòu)的實(shí)際需求，提供更貼合應(yīng)用場景的定制化存儲(chǔ)Foundry方案，降低車企或Tier 1客戶在適配、驗(yàn)證和供應(yīng)切換過程中的綜合成本與風(fēng)險(xiǎn)，構(gòu)建從設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)到交付的完整閉環(huán)。

技術(shù)自主可控是雙協(xié)同模式落地的核心支撐。截至目前，江波龍已成功推出6款自研主控芯片，全面覆蓋eMMC、SD卡、UFS及USB移動(dòng)存儲(chǔ)等主流與高端存儲(chǔ)品類。自2020年啟動(dòng)自研規(guī)劃以來，所有主控芯片均實(shí)現(xiàn)一次性投片成功、順利點(diǎn)亮的亮眼成果。其中，車規(guī)級(jí)eMMC產(chǎn)品已搭載 WM6000主控，定義為全芯定制版；UFS系列更是實(shí)現(xiàn)4.1/3.1/2.2/2.1全協(xié)議覆蓋，未來車規(guī)級(jí)UFS產(chǎn)品也將逐步導(dǎo)入WM7000系列自研主控，持續(xù)強(qiáng)化核心技術(shù)壁壘。

此外，江波龍車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝、測試與制造環(huán)節(jié)，均由旗下元成蘇州封測制造基地完成。據(jù)悉，該基地已通過IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證，能夠以高標(biāo)準(zhǔn)、高規(guī)范的制造體系、高度自動(dòng)化的車規(guī)級(jí)生產(chǎn)流程，從生產(chǎn)端保障車規(guī)產(chǎn)品的安全性、可靠性與穩(wěn)定性，為晶圓資源向高端車規(guī)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化提供了堅(jiān)實(shí)保障。

圖片來源：攝圖網(wǎng)

存儲(chǔ)作為智能汽車電子系統(tǒng)的核心基石，直接關(guān)系到車輛的安全運(yùn)行，必須牢牢守住安全底線，絕不成為威脅出行安全的隱患。而在存儲(chǔ)芯片價(jià)格劇烈波動(dòng)、供應(yīng)持續(xù)承壓的環(huán)境下，江波龍構(gòu)建的“供需協(xié)同+服務(wù)協(xié)同”模式開始顯現(xiàn)價(jià)值。

當(dāng)車企完成上游晶圓資源的鏈接，江波龍這樣具備全鏈條能力的本土企業(yè)，正成為承接資源、實(shí)現(xiàn)高端轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵一環(huán)，既為車企省去存儲(chǔ)制造環(huán)節(jié)的多重顧慮，更以本土化的全棧解決方案，助力汽車產(chǎn)業(yè)構(gòu)建更安全、可靠、高效的車規(guī)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈。為汽車產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)缺芯提供了一條可落地的現(xiàn)實(shí)路徑。

為順應(yīng)智能汽車AI化、高階輔助駕駛發(fā)展趨勢，江波龍?zhí)崆安季侄藗?cè)AI存儲(chǔ)領(lǐng)域，并對(duì)TCM/PTM雙模式進(jìn)行持續(xù)延展與升級(jí)。結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢判斷，未來這兩種商業(yè)模式有望面向AI芯片廠商探索協(xié)同合作，持續(xù)完善“AI+存儲(chǔ)”產(chǎn)業(yè)生態(tài)。同時(shí)，通過固件算法優(yōu)化，提升存儲(chǔ)芯片與AI算力芯片的協(xié)同效率，為高階輔助駕駛功能提供核心存儲(chǔ)支撐。如此既能緩解“越智能，存儲(chǔ)成本越高、需求越緊張”的困境，又能為車企在AI時(shí)代保持競爭力提供技術(shù)保障。

在全球高端存儲(chǔ)產(chǎn)能持續(xù)向AI數(shù)據(jù)中心集中的背景下，江波龍的綜合性布局反而形成了機(jī)遇疊加效應(yīng)。其通過TCM/PTM雙模式積累的協(xié)同能力，將端側(cè)AI納入相對(duì)可控的產(chǎn)業(yè)體系之中，也進(jìn)一步鞏固了自身在汽車存儲(chǔ)領(lǐng)域的差異化競爭優(yōu)勢。

從1.0產(chǎn)品供給、到2.0協(xié)同應(yīng)對(duì)缺芯，再到3.0端側(cè)AI延伸的路徑演進(jìn)，江波龍已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了“產(chǎn)品—服務(wù)—集成”的持續(xù)升級(jí)。

而這，或許正是本輪存儲(chǔ)芯片緊張周期中，江波龍這樣的存儲(chǔ)企業(yè)最值得被重估的價(jià)值所在。