2月11日消息，據(jù)外媒Techpowerup報導，三星電子不僅準備在今年2月底正式推出Exynos 2600處理器，并準備通過更先進的第二代2nm制程（SF2P）與新一代的Exynos 2700處理器，大幅提升其在智能手機SoC市場的自主權(quán)與市占率。

報道稱，三星即將發(fā)布的Galaxy S26系列所搭載的自研處理器Exynos 2600，被視為三星驗證其2nm GAA（Gate-All-Around）制程（SF2）的關(guān)鍵戰(zhàn)役。但是業(yè)內(nèi)消息顯示，只有約25%的Galaxy S26系列機型才會搭載Exynos 2600處理器，絕大部分Galaxy S26系列將搭載高通Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy處理器。這種占比的分配，反映出三星目前在晶圓代工良率與性能競爭上，仍采取較為謹慎的策略。

不過，根據(jù)韓國Kiwoom證券（Kiwoom Securities）的預測，三星下一代處理器Exynos 2700在Galaxy S27系列當中的占比將有望提升一倍至50%，而這主要得益于三星第二代2nm制程（SF2P）的性能和良率將大幅提升。

此前的爆料顯示，三星Exynos 2700基于十核心（deca-core）CPU架構(gòu)設計，采用“4＋1＋4＋1”的四叢集CPU配置，也有消息稱是“1+3+6”的十核心CPU配置，其中將包括C2-Ultra核心和C2-Pro核心。在GPU則是三星與AMD合作的Xclipse 960 GPU，支持光線追蹤。在端側(cè)AI加速方面，Exynos 2700還配備32K Mac神經(jīng)處理單元（NPU）的AI引擎。

在性能提升的同時，Exynos 2700在散熱上還做了全新的升級，預計將采用FOWLP-SbS（并排）封裝技術(shù)，該技術(shù)為DRAM和AP采用統(tǒng)一的熱通路塊（銅基散熱片），實現(xiàn)高效的散熱過程，尤其是HPB覆蓋整個AP，這與當前Exynos 2600芯片只有部分AP直接接觸散熱片不同。

制程工藝方面，三星Exynos 2700采用的正是SF2P制程。目前三星第一代2nm制程（SF2）的良率已經(jīng)達到了50%，預計下一代的SF2P制程在性能提升的同時，良率也有望進一步提升。預計Exynos 2700預計將于2026年下半年進入全面量產(chǎn)階段。

除了自家Exynos 2700之外，三星SF2P制程也有望獲得更多外部客戶的采用。去年特斯拉已經(jīng)與三星電子簽署了一份價值165億美元的晶圓代工協(xié)議，成了三星電子3nm及2nm制程的重要客戶。業(yè)內(nèi)知情人士透露，有關(guān)SF2和SF2P制程的潛在交易名單中，已開始出現(xiàn)AMD、高通等重量級科技大廠名字。這暗示著三星晶圓代工可能正通過技術(shù)升級和良率，重新贏得國際大廠的青睞，試圖在尖端制程市場與臺積電正面競爭。

編輯：芯智訊-浪客劍