華虹預(yù)計(jì)2026年Q1營(yíng)收將在6.5-6.6億美元區(qū)間，毛利率預(yù)計(jì)在13%-15%。

2 月 12 日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布 2025 年第四季度及全年未經(jīng)審核業(yè)績(jī)公告。財(cái)報(bào)顯示，公司四季度營(yíng)收、毛利率均實(shí)現(xiàn)同比雙增，12 英寸晶圓業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，全年?duì)I收突破 24 億美元，特色工藝平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)凸顯，同時(shí)公司給出 2026 年第一季度業(yè)績(jī)指引。

四季度業(yè)績(jī)亮眼，核心指標(biāo)同比改善

2025 年第四季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 6.599 億美元，同比增長(zhǎng) 22.4%，環(huán)比增長(zhǎng) 3.9%，營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于付運(yùn)晶圓數(shù)量上升及平均銷售價(jià)格上漲。毛利率達(dá)到 13.0%，較去年同期提升 1.6 個(gè)百分點(diǎn)，彰顯公司產(chǎn)品盈利水平的提升，僅環(huán)比微降 0.5 個(gè)百分點(diǎn)，主要受人工開(kāi)支上升影響。

盈利端實(shí)現(xiàn)扭虧向好，基本每股盈利 0.010 美元，去年同期為虧損 0.015 美元；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~ 2.460 億美元，雖同比下降 29.5%，但環(huán)比增長(zhǎng) 33.6%，現(xiàn)金流狀況持續(xù)改善。付運(yùn)晶圓總數(shù)（折合 8 英寸）達(dá) 144.8 萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率維持 103.8% 的高位，產(chǎn)能利用效率保持穩(wěn)定。

2025 全年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 24.021 億美元，同比增長(zhǎng) 19.9%；毛利率 11.8%，較上年度上升 1.6 個(gè)百分點(diǎn)，平均銷售價(jià)格提升及降本增效成為核心驅(qū)動(dòng)力，部分被折舊成本上升抵消。母公司擁有人應(yīng)占溢利 5490 萬(wàn)美元，基本每股盈利 0.032 美元，保持穩(wěn)健盈利水平。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，12 英寸晶圓成為全年增長(zhǎng)核心，四季度 12 英寸晶圓營(yíng)收 4.070 億美元，占總營(yíng)收的 61.7%，同比大幅增長(zhǎng) 41.9%，遠(yuǎn)超 8 英寸晶圓 0.2% 的同比增幅，全年晶圓付運(yùn)量（折合 8 英寸）達(dá) 538.4 萬(wàn)片，同比增長(zhǎng) 18.5%，產(chǎn)能利用率攀升至 106.1%，較上年度提升 6.6 個(gè)百分點(diǎn)。

公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值、高成長(zhǎng)性領(lǐng)域持續(xù)傾斜，四季度各細(xì)分領(lǐng)域需求表現(xiàn)亮眼。本季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入1.802 億美元，同比增長(zhǎng) 31.3%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加。獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入 5,660 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 22.9%，主要得益于閃存產(chǎn)品的需求增加。功率器件銷售收入 1.689 億美元，同比增長(zhǎng) 2.4%，主要得益于通用 MOSFET 產(chǎn)品需求增加。邏輯及射頻銷售收入8,040萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)19.2%，主要得益于 CIS產(chǎn)品的需求增加。模擬與電源管理銷售收入 1.738 億美元，同比增長(zhǎng) 40.7%，主要得益于其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。

分制程來(lái)看，本季度65nm 及以下工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 1.867 億美元，同比增長(zhǎng) 44.7%，主要得益于其他電源管理、閃存、MCU、CIS、邏輯及 RF 產(chǎn)品的需求增加。90nm 及 95nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 1.639 億美元，同比增長(zhǎng) 54.0%，主要得益于其他電源管理、MCU 及智能卡芯片的需求增加。0.11um 及 0.13um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 6,980 萬(wàn)美元，同比持平。0.15um 及 0.18um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 3,350 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 7.1%，主要得益于MCU 及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。0.25um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 190 萬(wàn)美元，同比下降 32.0%，主要由于功率器件產(chǎn)品的需求下降。0.35um 及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 2.041 億美元，同比增長(zhǎng) 2.3%，主要得益于通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加。

分區(qū)域來(lái)看，本季度來(lái)自于中國(guó)的銷售收入5.393 億美元，占銷售收入總額的 81.8%，同比增長(zhǎng) 19.6%，主要得益于其他電源管理、MCU、閃存及 CIS 產(chǎn)品的需求增加。來(lái)自于北美的銷售收入7,280萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 51.3%，主要得益于其他電源管理及MCU產(chǎn)品的需求增加。來(lái)自于亞洲其他地區(qū)的銷售收入 2,840萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)9.1%。來(lái)自于歐洲的銷售收入1,930 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 35.6%，主要得益于 MCU 及IGBT 產(chǎn)品的需求增加。

華虹董事會(huì)主席兼總裁白鵬博士表示：“通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品組合及降本增效，公司各特色工藝平臺(tái)均表現(xiàn)強(qiáng)勁，尤其是獨(dú)立式閃存和電源管理平臺(tái)，有力支撐了公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)與利潤(rùn)率上升。2025年度，公司繼續(xù)推進(jìn)擴(kuò)大產(chǎn)能的戰(zhàn)略規(guī)劃，無(wú)錫第二條12英寸產(chǎn)線（FAB9）一階段產(chǎn)能建設(shè)超預(yù)期完成，上海12英寸制造基地（FAB5）收購(gòu)事項(xiàng)有序推進(jìn)。展望未來(lái)，公司將通過(guò)創(chuàng)新和快速代際迭代，持續(xù)高度聚焦于打造世界級(jí)特色工藝技術(shù)平臺(tái)，并深化與國(guó)內(nèi)外戰(zhàn)略客戶的合作。我們有信心在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局中把握增長(zhǎng)機(jī)遇，力爭(zhēng)達(dá)到股東的長(zhǎng)期期許。”

對(duì)于2026 年第一季度，公司給出積極業(yè)績(jī)指引：預(yù)計(jì)營(yíng)收將在 6.5-6.6 億美元區(qū)間，毛利率預(yù)計(jì)在 13%-15%。

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