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2月12日晚間，華虹公司發(fā)布2025年第四季度業(yè)績(jī)，公司第四季度銷(xiāo)售收入達(dá)6.599億美元，同比增長(zhǎng)22.4%，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%。當(dāng)季折合8英寸晶圓付運(yùn)量達(dá)144.8萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)19.4%。公司2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收24.021億美元，同比增長(zhǎng)19.9%。

在產(chǎn)能建設(shè)方面，公司戰(zhàn)略布局穩(wěn)步推進(jìn)并取得顯著成果。無(wú)錫第二條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)（FAB9）一階段產(chǎn)能已超預(yù)期完成建設(shè)，上海12英寸制造基地（FAB5）的收購(gòu)事項(xiàng)也在有序推進(jìn)，為公司后續(xù)產(chǎn)能提升與工藝升級(jí)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

從晶圓尺寸上看，華宏表示，本季度來(lái)自于8吋晶圓和12 吋晶圓的銷(xiāo)售收入分別為2.528億美元及4.070億美元。

從地方貢獻(xiàn)上看，公司本季度來(lái)自于中國(guó)的銷(xiāo)售收入5.393億美元，占銷(xiāo)售收入總額的81.8%，同比增長(zhǎng) 19.6%，主要得益于其他電源管理、MCU、閃存及 CIS 產(chǎn)品的需求增加；本季度來(lái)自于北美的銷(xiāo)售收入7,280萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)51.3%，主要得益于其他電源管理及MCU產(chǎn)品的需求增加；本季度來(lái)自于亞洲其他地區(qū)的銷(xiāo)售收入2,840萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)9.1%；本季度來(lái)自于歐洲的銷(xiāo)售收入1,930萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)35.6%，主要得益于MCU及IGBT 產(chǎn)品的需求增加。

按照技術(shù)平臺(tái)劃分，公司本季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷(xiāo)售收入1.802億美元，同比增長(zhǎng)31.3%，主要得益于MCU 及智能卡芯片的需求增加；本季度獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器銷(xiāo)售收入5,660萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)22.9%，主要得益于閃存產(chǎn)品的需求增加；本季度功率器件銷(xiāo)售收入1.689億美元，同比增長(zhǎng) 2.4%，主要得益于通用 MOSFET 產(chǎn)品需求增加；本季度邏輯及射頻銷(xiāo)售收入8,040萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)19.2%，主要得益于 CIS 產(chǎn)品的需求增加；本季度模擬與電源管理銷(xiāo)售收入1.738億美元，同比增長(zhǎng)40.7%，主要得益于其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。

從工藝節(jié)點(diǎn)看，本季度65nm及以下工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入1.867億美元，同比增長(zhǎng)44.7%，主要得益于其他電源管理、閃存、MCU、CIS、邏輯及 RF產(chǎn)品的需求增加；本季度90nm及 95nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入1.639億美元，同比增長(zhǎng)54.0%，主要得益于其他電源管理、MCU及智能卡芯片的需求增加；本季度 0.11um 及 0.13um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入6,980萬(wàn)美元，同比持平；本季度 0.15um及 0.18um工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入3,350萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)7.1%，主要得益于MCU及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加；本季度 0.25um工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入190萬(wàn)美元，同比下降32.0%，主要由于功率器件產(chǎn)品的需求下降；本季度 0.35um及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入2.041億美元，同比增長(zhǎng)2.3%，主要得益于通用MOSFET 產(chǎn)品的需求增加。

按照終端市場(chǎng)劃分，本季度消費(fèi)電子作為我們的第一大終端市場(chǎng)，貢獻(xiàn)銷(xiāo)售收入4.196 億美元，占銷(xiāo)售收入總額的63.7%，同比增長(zhǎng)21.8%，主要得益于其他電源管理、MCU及閃存產(chǎn)品的需求增加；本季度工業(yè)及汽車(chē)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入1.467億美元，同比增長(zhǎng)18.3%，主要得益于其他電源管理及智能卡芯片的需求增加；本季度通信類(lèi)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入8,350萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)29.1%，主要得益于CIS、RF、智能卡芯片及模擬產(chǎn)品的需求增加；本季度計(jì)算類(lèi)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入1,010萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)69.9%，主要得益于通用MOSFET及MCU產(chǎn)品的需求增加。

華虹董事會(huì)主席兼總裁白鵬博士對(duì)二零二五年第四季度及全年業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論道：“華虹半導(dǎo)體二零二五年第四季度銷(xiāo)售收入再創(chuàng)歷史新高，達(dá)6.599億美元，單季度毛利率為13.0%，均符合指引預(yù)期。二零二五年全年，公司實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入24.021億美元，毛利率為11.8%，同比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)并符合管理層預(yù)期。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受AI及其相關(guān)產(chǎn)品需求拉動(dòng)、國(guó)內(nèi)消費(fèi)類(lèi)需求回暖的背景下，公司產(chǎn)能維持高位運(yùn)行，全年平均產(chǎn)能利用率為 106.1%，處于晶圓代工企業(yè)領(lǐng)先水平?！?/p>

白總繼續(xù)表示：“通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品組合及降本增效，公司各特色工藝平臺(tái)均表現(xiàn)強(qiáng)勁，尤其是獨(dú)立式閃存和電源管理平臺(tái)，有力支撐了公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)與利潤(rùn)率上升。2025年度，公司繼續(xù)推進(jìn)擴(kuò)大產(chǎn)能的戰(zhàn)略規(guī)劃，無(wú)錫第二條12英寸產(chǎn)線(xiàn)（FAB9）一階段產(chǎn)能建設(shè)超預(yù)期完成，上海12英寸制造基地（FAB5）收購(gòu)事項(xiàng)有序推進(jìn)。展望未來(lái)，公司將通過(guò)創(chuàng)新和快速迭代，持續(xù)高度聚焦于打造世界級(jí)特色工藝技術(shù)平臺(tái)，并深化與國(guó)內(nèi)外戰(zhàn)略客戶(hù)的合作。我們有信心在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局中把握增長(zhǎng)機(jī)遇，力爭(zhēng)達(dá)到股東的長(zhǎng)期期許。〞

（來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合）

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