2026年剛開始沒多久，日芯就開始有大動作了，一個接一個。先是“求”著臺積電加碼170億美元，將熊本工廠升級為3納米先進制程。后是砸下10萬億日元，全面傾斜半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)。還有本土聯(lián)盟Rapidus砸下1.7萬億日元，全力硬剛2nm芯。這一連串巨額投入的背后，是孤注一擲的豪賭還是盲目的跟風(fēng)？

回望歷史，日本半導(dǎo)體曾有過睥睨全球的輝煌。上世紀(jì)80年代，日本半導(dǎo)體全球份額突破50%，美國都曾對其忌憚。但盛極而衰的轉(zhuǎn)折，始于上世紀(jì)90年代。日本泡沫經(jīng)濟破裂后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入停滯。

如今日本狂砸10萬億日元，本質(zhì)上是三重壓力下的無奈之舉，更是一場孤注一擲的翻盤“賭”局。第一重壓力來自資源制約，中國的出口管制，涵蓋稀土、鎵鍺、氟化氫等日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的剛需材料，而日本100%依賴中國中重稀土、85%依賴鎵鍺，資源卡脖子讓其產(chǎn)業(yè)鏈岌岌可危。

第二重壓力來自美國的霸權(quán)捆綁。美國主張制造業(yè)回流，逼著臺積電赴美建廠，卻因成本高、工會強勢讓臺積電舉步維艱。此時日本的穩(wěn)定電網(wǎng)、巨額補貼和配套產(chǎn)業(yè)鏈，成為臺積電的“備選方案”，2026年2月臺積電宣布升級熊本工廠，將最頂尖的3納米工藝布局于此，這也是臺積電首次將核心先進制程放在中國臺灣以外地區(qū)，而日本為了拉動經(jīng)濟、綁定技術(shù)，自然愿意持續(xù)砸錢扶持。

第三重壓力來自自身的突圍渴望。日本組建Rapidus聯(lián)盟，聯(lián)合軟銀、索尼、豐田等本土巨頭，甚至引入IBM的技術(shù)與投資，全力攻關(guān)2nm芯片。但客觀來看，2納米賽道的難度遠(yuǎn)超想象，目前全球僅臺積電、三星、英特爾全力攻關(guān)，臺積電已開啟2nm訂單接收，三星推出全球首款2nm手機芯片，日本想要后來居上，難度極大。

所以說，日本半導(dǎo)體的突圍之路，機遇與風(fēng)險并存。優(yōu)勢在于其擁有深厚的技術(shù)積累、完善的材料體系，以及臺積電帶來的技術(shù)聯(lián)動。但短板也同樣明顯，資源依賴難以短期改變，技術(shù)斷層導(dǎo)致人才缺口，且2nm量產(chǎn)后面臨市場需求、客戶認(rèn)可等未知挑戰(zhàn)。更值得注意的是，日本此次砸錢，本質(zhì)上仍是美芯戰(zhàn)略的“棋子”，存在著許多的不確定性。

從曾經(jīng)的全球霸主，到如今砸錢求變、雙線突圍，日本半導(dǎo)體的起落，是全球科技競爭的一個縮影。這場10萬億日元的豪賭，無論最終能否翻盤，都印證了一個道理——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭，從來不是單一技術(shù)的比拼，而是產(chǎn)業(yè)鏈、資源、人才與戰(zhàn)略的綜合較量，沒有捷徑可走，唯有長期深耕，才能站穩(wěn)腳跟。