聚焦國產替代 · 驅動技術突圍

第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）

2026年8月31日–9月2日｜無錫太湖國際博覽中心

在全球科技競爭加劇、中國加速構建自主可控半導體產業(yè)鏈的關鍵窗口期，CSEAC 2026——中國最具權威性與國際影響力的半導體專業(yè)展會，再度啟航！

作為國家“強鏈補鏈”戰(zhàn)略的重要支撐平臺，CSEAC 2026以“專業(yè)化、產業(yè)化、國際化”為核心理念，深度聚焦設備、材料、核心部件三大“卡脖子”領域，系統(tǒng)覆蓋IC設計→晶圓制造→封裝測試→終端應用全產業(yè)鏈，為國產替代與技術創(chuàng)新搭建高效協(xié)同的生態(tài)舞臺。

為什么參展 CSEAC 2026？

?行業(yè)風向標：上屆展會吸引1130+企業(yè)、22國海外機構參與，現(xiàn)場意向成交額26.25億元

?精準對接高價值資源：專業(yè)觀眾占比超85%，覆蓋頭部晶圓廠、封測企業(yè)、IDM、科研院所及投資機構

?七大主題展區(qū)全景呈現(xiàn)產業(yè)生態(tài)：

? IC設計（EDA、IP核、架構創(chuàng)新） ? 半導體設備（刻蝕、薄膜沉積、量測、清洗等） ? 先進材料（硅片、光刻膠、電子特氣、靶材） ? 核心部件（真空系統(tǒng)、射頻電源、精密傳感器） ? 創(chuàng)新應用（AI芯片、車規(guī)半導體、物聯(lián)網） ? 產業(yè)鏈綜合解決方案 ? 人才與產學研對接平臺

?頂級思想碰撞：200+行業(yè)領袖將齊聚無錫，包括：

? 中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、長江存儲董事長 陳南翔 ? 中微公司董事長 尹志堯博士 ? 北方華創(chuàng)、拓荊科技、盛美半導體、華大半導體、中電科裝備等企業(yè)高管

共議設備國產化路徑、材料突破、綠色制造、供應鏈安全等核心議題。?全球協(xié)作網絡持續(xù)拓展：繼成功舉辦“亞太半導體峰會”后，2026年將進一步深化與歐美、日韓、東南亞行業(yè)組織的技術合作與標準互認。

參展行動時間表（2026）

時間

關鍵動作

2025年9月 – 2026年3月

內部評估參展目標（品牌曝光 / 客戶獲取 / 新品發(fā)布）

2025年9月 – 2026年5月

聯(lián)系主辦方，鎖定展位（黃金位置有限！）

2026年4月 – 7月

報名論壇/新品獎/對接會；啟動客戶邀約

2026年8月上旬

完成展臺搭建、演示系統(tǒng)調試

2026年8月中下旬

團隊培訓，統(tǒng)一接待話術與流程

2026年9月3日起

展后48小時內首輪客戶跟進，1周內推進驗證計劃

金秋八月，太湖之濱

共赴一場硬科技與強鏈路的年度盛會

CSEAC 2026 —— 見證中國半導體崛起的力量！