一、半導體第三方實驗室檢測行業(yè)概述

（一）第三方實驗室檢測行業(yè)定義

1、半導體檢測分析

半導體檢測分析是半導體市場發(fā)展到一定規(guī)模所衍生的服務形態(tài)。半導體檢測分析作為半導體設計、制造、封裝、測試流程中的重要步驟，是指運用專業(yè)技術手段，通過對半導體產(chǎn)品的檢測以區(qū)別缺陷、失效原因、驗證產(chǎn)品是否符合設計目標或分離好品與壞品的過程。隨著半導體投資金額越來越巨大，為保證半導體芯片、器件等產(chǎn)品的制造良率，在半導體產(chǎn)品整個生產(chǎn)工藝中，包括設計、制造、封裝中的各個環(huán)節(jié)都要進行反復多次的檢驗、測試，需要通過大量的檢測對質量進行評估，保證每個環(huán)節(jié)的制造過程符合規(guī)范、質量達標。

半導體檢測根據(jù)檢測環(huán)節(jié)、檢測項目的不同，可以分為第三方實驗室檢測服務和量產(chǎn)測試。第三方實驗室檢測服務主要包括功能測試和物理驗證等，通常又稱為實驗室測試或特性測試，通常由第三方檢測實驗室為芯片設計公司提供服務。量產(chǎn)測試主要是模擬芯片的大規(guī)模生產(chǎn)測試，確保出貨給客戶的每一顆芯片質量過關。第三方實驗室檢測和量產(chǎn)測試有連續(xù)性，量產(chǎn)測試是保證產(chǎn)品與工程批的一致性。

2、第三方實驗室檢測服務

隨著中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)涌現(xiàn)出越來越多的上下游半導體企業(yè)，形成了一個強大的產(chǎn)業(yè)鏈，這些企業(yè)對實驗室分析存在切實需求，但眾多企業(yè)的需求量不足以投入百萬或千萬美元級的資金設立實驗室和采購掃描電子顯微鏡等高端設備。另外，人員成本和技術門檻日益提高，在這種背景下第三方采購相關分析設備建立商業(yè)實驗室應運而生。

半導體第三方實驗室檢測服務即由第三方檢測實驗室為芯片設計企業(yè)、晶圓代工企業(yè)和封裝企業(yè)提供服務，在芯片量產(chǎn)之前、量產(chǎn)中均進行嚴格的驗證測試，協(xié)助提高芯片生產(chǎn)效率。半導體產(chǎn)能規(guī)模化與產(chǎn)品高端化令該市場需求逐漸增加，相較于傳統(tǒng)一體化封測廠商與專業(yè)第三方晶圓/成品測試，半導體第三方實驗室服務具備五重優(yōu)勢。

中國大陸半導體第三方實驗室服務的發(fā)展歷程主要可以劃分為3個階段。20世紀50-80年代，1955年底中國亞熱帶電器器材研究所在廣州成立，即現(xiàn)在的賽寶實驗室；20世紀80年代初，五所成立中國第一個成建制的失效分析實驗室，專門開展電子元器件失效分析工作和相關技術開發(fā)；21世紀初開始，歐美、中國臺灣地區(qū)等第三方檢測機構進入中國大陸市場，并占據(jù)中國半導體檢測大部分市場份額，中國本土民營第三方檢測機構也開始誕生發(fā)展，本土半導體第三方實驗室服務機構成立，國內(nèi)半導體第三方實驗室服務行業(yè)進入快速發(fā)展時期。

隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)半導體第三方實驗室檢測分析市場環(huán)境日益成熟，市場競爭也日趨激烈。根據(jù)中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)，預計到 2024 年，我國半導體第三方實驗室檢測分析市場規(guī)模將超過 100 億元，2027 年行業(yè)市場空間將有望達到 180-200 億元。

3、第三方實驗室檢測行業(yè)進入壁壘

第三方實驗室檢測行業(yè)存在明顯的進入壁壘，其難度主要體現(xiàn)在以下四個方面：

（1）技術壁壘

半導體第三方實驗室檢測服務是專業(yè)性較強的細分領域，具備明顯的技術壁壘，需要極強技術實力才能具備提供檢測服務的能力。檢測對象涵蓋晶圓、芯片及封裝器件，涉及不同制程節(jié)點、封裝形式及應用場景，需要對器件電學性能、可靠性及失效機理進行系統(tǒng)測試與分析，對半導體器件物理、工藝工程及測試工程等綜合技術能力提出較高要求。同時，檢測項目具有復雜性和定制化特征，不同客戶在工藝平臺、產(chǎn)品結構及質量標準方面差異較大，檢測方案需根據(jù)具體產(chǎn)品進行設計與調(diào)整，對工程經(jīng)驗和方法學積累依賴程度較高，新進入者在短期內(nèi)難以形成成熟、穩(wěn)定的技術體系。

（2）資質壁壘

半導體檢測業(yè)務種類極其繁多，很多項目需要申請專門對應的資質，且資質都有一定有效期，這需要多年不斷發(fā)展積累才能逐步構建一個完成的覆蓋體系，一家新進入公司很難快速具備這樣的能力。

（3）客戶認證壁壘

在第三方測試服務商選擇時通常需要進行嚴格的資質驗證，合作前對供應商的生產(chǎn)能力、產(chǎn)品工藝、質量、技術水平等進行充分考核。由于更換服務提供方需面臨較大的質量控制風險并承擔時間成本，因此客戶傾向于與檢測機構形成長期、穩(wěn)定的合作關系。市場新入者需要更大的投入才能成功創(chuàng)立新的品牌和突破市場已有的品牌壁壘，且很難在短時間內(nèi)建立忠誠度。

（4）資金壁壘

半導體第三方實驗室檢測需要配置多類高精度、專業(yè)化檢測設備，設備單價較高，整體投入規(guī)模較大。同時，相關設備更新迭代較快，需要持續(xù)資本投入以維持檢測能力和技術水平，對新進入者形成一定的資金壁壘。

（二）第三方實驗室檢測服務分類

第三方實驗室檢測服務主要包括功能測試和物理驗證等，這部分通常由第三方實驗室為芯片設計企業(yè)和晶圓代工企業(yè)提供服務，主要涵蓋可靠性分析（RA）、失效分析（FA）、材料分析（MA）、信號測試、芯片線路修改等，其中比較重要的包括可靠性分析、失效分析、材料分析等。相較于晶圓測試、成品測試等后道檢測，可靠性分析、失效分析以及材料分析等實驗室檢測則貫穿半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，檢測對象包括產(chǎn)業(yè)鏈任一環(huán)節(jié)、量產(chǎn)前或量產(chǎn)后的樣品，幫助企業(yè)加快研發(fā)進度、改進生產(chǎn)工藝。

1、可靠性分析（RA）

可靠性分析（Reliability Analysis，RA），是指在特定實驗條件下對產(chǎn)品的壽命特征、環(huán)境適應能力等進行測試與評估，通過模擬實際或加速使用環(huán)境，對產(chǎn)品性能變化情況進行分析，研究在特定時間和特定使用條件下產(chǎn)品實現(xiàn)既定功能的穩(wěn)定性和可靠性。

半導體芯片和器件的可靠性直接影響終端產(chǎn)品的性能和使用壽命。通過開展可靠性分析可在模擬環(huán)境等實驗條件下提前暴露產(chǎn)品在設計、工藝或材料方面可能存在的潛在缺陷，并據(jù)此進行可靠性篩選及產(chǎn)品設計和工藝的持續(xù)改進，從而提升產(chǎn)品整體質量水平。同時，可靠性檢測分析結果亦可作為產(chǎn)品質量的重要評價依據(jù)，用于對外證明產(chǎn)品在規(guī)定條件下的可靠性特性。

2、失效分析（FA）

失效分析主要指通過實驗分析手段判斷元器件既有的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為糾正設計、工藝改進等預防類似失效的再發(fā)生，提升集可靠性等提供支撐。通常，失效分析分為無損失效分析（又稱非破壞性分析）和有損失效分析（又稱破壞性分析）。

用于集成電路失效的定性、定量和結構的分析方法，相應地也分為無損失效分析方法和有損失效分析方法。無損失效分析不會改變集成電路失效的現(xiàn)有狀態(tài)，不會影響集成電路的各項性能；有損失效分析會改變集成電路失效的現(xiàn)有狀態(tài)，且是一種物理的（有時也有化學的）、永久的改變。破壞性物理分析是為防止有明顯缺陷或潛在缺陷的集成電路等被使用，而在指定時機、指定機構隨機抽取適當樣品，進行一系列破壞性和非破壞性的物理試驗和失效分析，是破壞性分析的一類。

為了防止在失效分析過程中丟失失效證據(jù)或因不當順序引入新的人為的失效機理，失效分析應按一定的流程進行。

3、材料分析（MA）

材料分析（Material Analysis，MA）主要指對樣品進行材料成分及結構的分析，包括化學組分、元素、元素價態(tài)、元素百分比、元素分布結構等。通過光譜分析、能譜分析、質譜分析等高精度表面微區(qū)分析技術，以及透射電子顯微分析等高精度形貌分析技術，實現(xiàn)對樣品的結構組織分布、元素比例構成、污染物情況等深入分析判斷。

材料分析可分為三大方面：材料結構的測定、材料形貌觀察和材料成分分析。材料成分分析主要是指通過各種檢測手段對樣品的成分進行定性定量的分析。常用的分析方法主要有化學分析法、質譜法、光譜法、X射線能量色散譜法（EDX）和電子能譜法。

二、半導體第三方實驗室檢測行業(yè)情況

（一）半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴張，助推第三方實驗室檢測需求爆發(fā)

根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，全球半導體市場規(guī)模在 2016至2024年期間由3389 億美元提升至 6276 億美元，復合增長率為8.03%。近年來，人工智能浪潮下大模型的快速發(fā)展推動了智算中心及邊緣端、終端等應用場景需求不斷增長，2025 年全球半導體市場規(guī)模預計同比增長 23.0%，有望達到 7725 億美元。2026 年全球半導體市場規(guī)模將突破 9755 億美元，同比增長超 25%，逼近萬億美元大關。

隨著高端邏輯芯片國產(chǎn)替代進程持續(xù)推進以及存儲芯片產(chǎn)能逐步釋放，國內(nèi)半導體市場規(guī)模保持穩(wěn)步增長態(tài)勢。同時，中國仍是全球最大的半導體需求市場之一，在人工智能、數(shù)據(jù)中心、智能終端及汽車電子等下游應用帶動下，邏輯芯片與存儲芯片需求結構持續(xù)升級。

（二）專業(yè)化外包趨勢助推第三方實驗室檢測市場快速發(fā)展

未來，隨著半導體產(chǎn)業(yè)不斷擴張以及國產(chǎn)化替代趨勢下，國內(nèi)半導體第三方檢測分析需求將快速增長。

IC設計公司是集成電路測試行業(yè)最大的需求方，在Fabless模式下，IC設計公司專注于芯片設計，自身不具備制造、封裝和測試的能力，因此需要選擇封測一體企業(yè)或獨立的第三方測試企業(yè)來完成晶圓和芯片成品的測試需求。封測廠也是半導體測試服務的需求方。封裝是“封測一體廠商”最核心的業(yè)務，測試是第二大業(yè)務，隨著先進封裝制程的資金投入越來越大以及測試技術難度的提升，封測廠將測試業(yè)務外包給第三方測試企業(yè)的比例逐步提升。

IDM企業(yè)覆蓋芯片設計、制造、封裝、測試全流程，IDM公司的封測產(chǎn)能一般不對外，測試產(chǎn)能全部服務于內(nèi)部設計和制造的產(chǎn)品，但隨著行業(yè)競爭加劇以及先進制程資本支出急劇上升，為專注于設計和制造等核心環(huán)節(jié)，IDM企業(yè)有意減少封測環(huán)節(jié)的投資，將部分測試需求外包給封測一體企業(yè)、獨立第三方測試企業(yè)來完成。

晶圓代工廠為服務內(nèi)部產(chǎn)能，通常會配備少量晶圓測試產(chǎn)能，一旦測試需求超過晶圓代工廠負荷，晶圓代工廠就會將測試外包給獨立的第三方測試企業(yè)或封測廠完成。

檢測分析行業(yè)為各產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展提供支撐性服務，與下游細分行業(yè)融合發(fā)展，新興領域檢測市場受益于新興領域自身的高速發(fā)展，在整體檢測檢驗市場中的收入占比逐漸提升。根據(jù)集微咨詢測算，2025年全球第三方實驗室檢測服務市場規(guī)模為54.3億美元，預計2027年市場有望達到78.6億美元。

同時半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化必然經(jīng)歷反復研制與試驗的過程，推動半導體檢測需求增長。再國產(chǎn)化趨勢背景下，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，國內(nèi)已陸續(xù)涌現(xiàn)一大批優(yōu)秀的芯片設計、芯片制造及封測廠商，也為國內(nèi)半導體第三方檢測分析市場提供了發(fā)展契機。根據(jù)中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)，預計到2024年，我國半導體第三方實驗室服務分析市場規(guī)模將超過100億元，2027年行業(yè)市場空間有望達到180-200億元，年復合增長率將超過10%。

（三）中國半導體第三方實驗室檢測市場規(guī)模

1、Fabless部分：中國第三方實驗室檢測市場測算

半導體第三方實驗室服務主要面向半導體設計企業(yè)，因此半導體設計企業(yè)產(chǎn)值直接影響半導體第三方實驗室服務市場規(guī)模。從半導體設計產(chǎn)業(yè)銷售情況來看，根據(jù)中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)，2025年中國半導體設計行業(yè)銷售額預計為8357.3億元，同比增長29.4%，重回增長高速區(qū)間。既便去掉IDM的數(shù)據(jù)，芯片設計業(yè)的增速仍然超過20%。中國半導體設計行業(yè)是自2000年以來唯一未出現(xiàn)過周期性衰退的細分領域，2006-2025年20 年間年復合增長率達19.6%，2016–2025 年近 10 年年復合增長率為18.6%，仍保持較高水平。

在人工智能、電動汽車等新一輪技術與應用浪潮持續(xù)拉動下，疊加國產(chǎn)化趨勢長期推進，國內(nèi)芯片設計行業(yè)具備長期增長動能。

近年來，國內(nèi)設計企業(yè)迅速擴張，2025年國內(nèi)芯片設計企業(yè)的數(shù)量已達到3901家，比2024年的275家，數(shù)量增長了7.1%。

IC設計領域，近年來本土集成電路設計廠商加速崛起，快速實現(xiàn)技術突破，產(chǎn)品逐步向高端推進，并得到了市場的認可。芯片設計領域的快速成長代表了國內(nèi)半導體行業(yè)逐步向產(chǎn)業(yè)鏈高附加值地帶拓展，同時也迅速提升了對半導體檢測分析的需求，為半導體第三方實驗室行業(yè)帶來了廣闊的市場機遇。

根據(jù)集微咨詢對龍頭上市半導體設計企業(yè)成本分析，第三方實驗室服務成本約占企業(yè)銷售額的1%-2%，而在創(chuàng)業(yè)型公司中，由于處于產(chǎn)品開發(fā)階段，第三方實驗室服務成本的占企業(yè)銷售額比例會遠高于上市龍頭企業(yè)，但由于這部分企業(yè)體量較小，報告選取1.5%作為當前第三方實驗室服務市場規(guī)模的估算比例。2025年，國內(nèi)銷售額超過1億元人民幣的設計企業(yè)數(shù)量達到831家，較2024年增加100家，增長率達13.7%。隨著設計企業(yè)規(guī)模不斷擴大，第三方實驗室服務成本在其銷售額中的占比將有所下降。

根據(jù)集微咨詢測算，2025年中國第三方實驗室服務市場規(guī)模為112.8億元，預計2027年市場有望達到158.7億元。

在設計環(huán)節(jié)，第三方實驗室需求的主體由設計側失效分析（Design FA）與可靠性分析（RA）構成，其他分析需求合計占比不足10%。設計側失效分析，受益于國內(nèi)設計公司的擴張以及先進封裝（Chiplet、2.5D/3D ）滲透率提升，先進封裝結構下傳統(tǒng)檢測分析方法難以觸及，從而大幅增加了對3D X-Ray和FIB電路修補等高端分析能力的需求，同時Fabless設計公司數(shù)量的增長也持續(xù)拉動這一高頻、碎片化的研發(fā)除錯服務?？煽啃苑治鲂枨?，主要受益于新能源汽車的爆發(fā)式增長，車規(guī)級芯片強制要求長周期老化（Burn-in）和AEC-Q100等嚴苛認證，以及第三代半導體（SiC/GaN）器件的廣泛應用，這些材料在高電壓、高頻率、高溫度環(huán)境下的特殊失效機理要求更嚴格的可靠性篩選標準。

2、Fab部分：中國第三方實驗室檢測市場測算

在晶圓代工制造環(huán)節(jié)，隨著制程節(jié)點持續(xù)微縮及器件結構由二維向三維演進（如 GAA 架構、3D NAND 多層堆疊），傳統(tǒng)光學與常規(guī)電性監(jiān)控手段逐步受限，晶圓廠在量產(chǎn)監(jiān)控與良率工程中對第三方高端分析能力的依賴不斷增強，核心需求集中于材料分析（MA）與晶圓廠失效分析（Fab FA）兩大方向。

材料分析（MA）主要應用于工藝開發(fā)、量產(chǎn)監(jiān)控及制程穩(wěn)定性管理。隨著工藝節(jié)點不斷迭代、架構FinFET 向 GAA 演進，以及 3D NAND 堆疊層數(shù)持續(xù)提升，傳統(tǒng)分析手段難以滿足需求，高端 TEM、SIMS、SEM 及 FIB 制樣等技術成為先進制程的基礎分析工具。基于其在生產(chǎn)中的關鍵作用，該業(yè)務呈現(xiàn)出高頻次、強標準化、需求剛性的鮮明特點，并因此成為晶圓廠制造端外包中規(guī)模最大的板塊，占比通常高達70%–80%。

晶圓廠失效分析（FA）主要面向良率異常、新工藝導入及產(chǎn)線爬坡階段的復雜問題，通過缺陷定位、逐層去層及電性與物理歸因，協(xié)助晶圓廠快速識別失效機理并提升良率水平。該類業(yè)務呈現(xiàn)出技術門檻高、非標準化、單項目價值量較高的特征，主要用于晶圓廠內(nèi)部實驗室難以覆蓋的應用場景，占制造端外包需求的約20%–30%。中國大陸主要晶圓代工廠2024年等效8英寸產(chǎn)能增加59萬片/月，預計2025年產(chǎn)能增加約在102萬片/月左右。

根據(jù)集微咨詢測算，新增1萬片/月產(chǎn)能對應的來自晶圓代工企業(yè)的第三方實驗室服務市場空間增量約為1000-1500萬元，因此2025年該部分市場增量約在12.7億元左右，且隨著已規(guī)劃產(chǎn)能的逐步釋放，預計2026年和2027年該部分市場空間將達到18.7億元和22.8億元。

3、中國半導體第三方實驗室檢測各細分領域市場規(guī)模

隨著人工智能（AI）、5G等關鍵技術持續(xù)落地的推動下，半導體產(chǎn)業(yè)需求快速增長，國內(nèi)半導體第三方實驗室檢測服務市場也迎來強勁擴張，市場前景廣闊。集微咨詢預計，2025年中國半導體第三方實驗室檢測服務市場規(guī)模將達到約125.5億元，至2027年有望進一步增至181.5億元。

三、第三方實驗室檢測行業(yè)競爭格局及主要企業(yè)

（一）第三方實驗室檢測行業(yè)競爭格局

半導體第三方實驗室服務市場最早起源于中國臺灣地區(qū)，在中國大陸市場，主要參與企業(yè)包括宜特科技、閎康科技、蘇試試驗、季豐電子、賽寶實驗室、勝科納米等。其中，季豐電子與勝科納米作為國內(nèi)較早布局并持續(xù)推進第三方實驗室服務國產(chǎn)化的代表性企業(yè)，已在材料分析、失效分析及可靠性分析等領域形成較為完善的服務能力，獲得了國內(nèi)半導體客戶的廣泛認可。同時，華測檢測、廣電計量等綜合性第三方檢測機構亦在積極加大對半導體檢測領域的布局力度。

目前，我國半導體檢測行業(yè)處于快速發(fā)展階段，整體呈現(xiàn)出市場主體數(shù)量較多、單個機構規(guī)模相對較小的競爭格局。半導體第三方實驗室服務市場整體集中度較低，各檢測機構在技術能力與質量控制水平、管理經(jīng)驗及經(jīng)營模式等方面仍存在一定差異，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的品牌效應與規(guī)模效應尚未充分顯現(xiàn)。

（二）第三方實驗室檢測服務主要企業(yè)

1、臺灣閎康科技

閎康科技成立于2002年，于2009 年在中國臺灣上柜。閎康是一家涵蓋電子、電機、材料分析實驗室的技術服務公司，服務范疇涵蓋了電子產(chǎn)品設計階段的快速除錯與實體驗證，以及微、奈米產(chǎn)品元件故障區(qū)域的精準定位、結構觀察、材料成分等各種靜態(tài)、動態(tài)測試分析；制程開發(fā)、制程整合、基礎學術研究、品質管制等等。閎康目前已是全世界產(chǎn)量、效率領先的量產(chǎn)服務實驗室，也是半導體大廠所倚重的材料分析、失效分析、可靠性分析的合伙伙伴。目前，閎康實驗室布局在中國臺灣、上海、廈門、蘇州、日本等地。

2、臺灣宜特科技

宜特科技股份有限公司成立于1994年，于2004年在中國臺灣上柜。宜特是以提供分析技術服務為主要業(yè)務的公司，可提供服務包括故障分析、可靠度驗證、材料分析、化學/工藝微污染分析、信號測試等，客戶覆蓋IC 設計、晶圓制造、封裝測試及系統(tǒng)廠商等半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)。2019 年，宜特向蘇試試驗出售其原在中國大陸地區(qū)的相關業(yè)務資產(chǎn)，交易完成后，宜特在中國大陸地區(qū)的業(yè)務布局發(fā)生調(diào)整，其半導體檢測分析業(yè)務以中國臺灣地區(qū)為主要開展區(qū)域。

3、蘇試試驗

蘇試試驗儀器股份有限公司，前身是蘇州試驗儀器總廠，創(chuàng)建于1956年，于2015年在創(chuàng)業(yè)板上市。2019年收購上海宜特，進軍集成電路檢測領域。宜特檢測擁有國內(nèi)首家全覆蓋電子產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的第三方驗證分析實驗室，具備集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈可靠性試驗、驗證分析能力，客戶涵蓋海思、韋爾等知名企業(yè)。目前在國內(nèi)服務過的客戶包括北方華創(chuàng)、中芯國際、華虹宏力、匯頂科技、紫光展銳、長電科技、華天科技、通富微電等1000多家客戶。

4、季豐電子

上海季豐電子股份有限公司，成立于2008年，公司致力于集成電路及相關領域內(nèi)的軟硬件及設備研發(fā)與專業(yè)技術服務，為客戶提供一站式的綜合解決方案，主要服務內(nèi)容包括可靠性認證、失效分析、材料分析、化學分析、極速封裝、測試開發(fā)及量產(chǎn)等。公司在客戶規(guī)模、技術能力、市場區(qū)位等方面，均已形成了較強的綜合市場競爭力，市場地位較為突出，已發(fā)展成為我國最具規(guī)模的第三方半導體檢測分析實驗室之一。相較于目前國內(nèi)其他第三方半導體實驗室服務企業(yè)，季豐電子平臺化能力出眾，能為客戶提供“綜合一站式”的服務，及定制化軟硬件的開發(fā)及有特色的儀器設備；全面覆蓋集成電路、新能源、新材料、新裝備等領域內(nèi)的軟硬件及設備研發(fā)與專業(yè)技術服務；資質突出，季豐Lab具備CNAS、CMA、17025等多項第三方實驗室資格，同時具備AECQ100、Q101、Q102的能力，可承接通過國家級集成電路產(chǎn)業(yè)集群車規(guī)電子可靠性、上海市車規(guī)電子可靠性平臺德國項目。

5、勝科納米

勝科納米，創(chuàng)始人最初于2004年在新加坡創(chuàng)立商業(yè)化第三方檢測分析實驗室，2012年在蘇州成立勝科納米形成境內(nèi)外業(yè)務布局，2025年在科創(chuàng)板上市。目前，除新加坡、蘇州兩地設有實驗室外，已在南京、福建建立實驗室，并在馬來西亞設立市場服務團隊，持續(xù)擴張檢測分析服務半徑，逐步躋身半導體第三方檢測分析行業(yè)前列。客戶類型覆蓋芯片設計、晶圓代工、封裝測試、IDM、原材料、設備廠商、模組及終端應用等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，目前已累計服務全球客戶2,000余家。公司典型客戶包括國內(nèi)外知名芯片設計廠商卓勝微、高通、博通；國內(nèi)頭部晶圓代工廠華虹集團；全球封測巨頭日月光、長電科技；全球領先半導體設備供應商應用材料、北方華創(chuàng)；國內(nèi)顯示面板龍頭京東方、天馬微；國內(nèi)LED芯片龍頭華燦光電等。

6、賽寶實驗室

賽寶實驗室，全稱工業(yè)和信息化部電子第五研究所（中國賽寶實驗室），又名中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗研究所，成立于1955年，是我國最早從事可靠性研究的專業(yè)機構之一。實驗室提供覆蓋從材料到整機、從硬件到軟件、直至復雜系統(tǒng)的綜合技術服務，包括計量認證、試驗檢測、分析評價、數(shù)據(jù)服務、軟件測試、信息安全、技術培訓、標準信息、工程監(jiān)理、節(jié)能環(huán)保及專用設備和軟件研發(fā)等。在半導體集成電路測試領域，賽寶實驗室可開展電路設計驗證、測試程序開發(fā)、成品測試、設備租賃、老化篩選、失效分析、可靠性評價等業(yè)務，同時提供相關測試技術人才培訓。目前，實驗室已在廣州、蘇州、北京等地建立多個實驗室，為全國范圍的客戶提供服務。

7、華測檢測

華測檢測認證集團股份有限公司成立于2003年，于2009 年在創(chuàng)業(yè)板上市，2022 年末，公司以人民幣 1.63 億元收購中國臺灣地區(qū)第三方實驗室蔚華科技在中國大陸的全資子公司——蔚思博 100% 股權，進一步完善其在半導體第三方檢測與分析服務領域的業(yè)務布局。目前，華測檢測的半導體相關業(yè)務主要包括可靠性驗證(RA)、靜電防護能力測試(ESD/LU)、失效分析(FA)、動態(tài)電性失效分析（Dynamic EFA）與IC電路修補(FIB)等檢測服務。

8、廣電計量

廣電計量檢測集團股份有限公司成立于2002年，2019 年深交所上市。廣電計量是一家全國化、綜合性的國有第三方計量檢測機構，主要包含計量服務、檢測業(yè)務和 EHS 評價服務，其中檢測業(yè)務主要包含可靠性與環(huán)境試驗、集成電路測試與分析、電磁兼容檢測、食品檢測、化學分析以及生態(tài)環(huán)境檢測等。2019 年起，廣電計量開始布局集成電路檢測與分析，在上海籌建分析測試平臺，并逐步在廣州、成都、無錫等地開展實驗室建設，為客戶提供失效分析（FA）、可靠性驗證（RA）等半導體檢測服務。

四、第三方實驗室檢測服務市場發(fā)展趨勢

（一）產(chǎn)業(yè)政策支持為第三方實驗室檢測行業(yè)發(fā)展提供支撐

近年來，《關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》等政策提出大力推動集成電路等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，鼓勵集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)展。同時要求各部門、各地方要盡快制定具體配套政策，加快政策落地，確保取得實效，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展。強有力的政策支持為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了堅實保障，也為第三方實驗室服務行業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇。

在第三方實驗室服務企業(yè)方面，隨著我國質量檢驗檢測行業(yè)逐漸的市場化，國家逐步放開對行業(yè)的監(jiān)管，允許民營企業(yè)和外資企業(yè)進入質量檢驗檢測行業(yè)，提供第三方實驗室服務。同時，為規(guī)范行業(yè)發(fā)展國家陸續(xù)出臺了相應的政策。半導體第三方實驗室服務從屬于檢驗檢測認證服務，“十四五規(guī)劃”已明確提出推動生產(chǎn)性服務業(yè)融合化發(fā)展，檢測服務向專業(yè)化和價值鏈高端延伸。

（二）專業(yè)化分工加深，Labless有望成為行業(yè)新趨勢

Labless可能成為影響半導體產(chǎn)業(yè)重要的運行模式，能夠解決半導體行業(yè)設備和人才短缺的痛點。順應市場發(fā)展需求，許多高科技和創(chuàng)新企業(yè)不需要自己花大筆投資建設大型分析實驗室和測試平臺（Lab），而將材料分析、失效分析和可靠性分析等業(yè)務委托給專業(yè)第三方實驗室完成，實現(xiàn)“無實驗室（Labless）”運營。企業(yè)可以專注于核心研發(fā)和生產(chǎn)，提高效率、降低成本，并享受專業(yè)化服務。在垂直分工模式日益成熟的背景下，實驗室測試業(yè)務外包趨勢明顯，Labless有望繼Fabless模式后，成為半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。

（三）國產(chǎn)替代需求放量，第三方實驗室檢測迎黃金發(fā)展期

國務院發(fā)布多維度政策加大對本土集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，構建新型舉國體制推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。長期來看，隨著上游晶圓制造和芯片設計快速增長，相關測試服務需求也將同步放量。短期來看，出于供應鏈安全和本土廠商技術能力提升考慮，更多測試訂單可能向國內(nèi)轉移，國內(nèi)第三方實驗室逐步替代國外廠商，搶占市場空間。

（四）行業(yè)逐漸成熟，綜合性平臺化服務將成為趨勢

集成電路驗證與分析實驗室建設投入大、時間長，資金、技術壁壘高。企業(yè)必須擁有專業(yè)認證證書及符合國際、國內(nèi)標準的完善儀器設備，自建實驗室需要大量的設備投入及一定的建設周期，因此對檢測企業(yè)的資本投入要求較高。集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入高性能時代，產(chǎn)品多元化程度和復雜程度越來越高，要求測試企業(yè)保持行業(yè)前瞻性和多元布局能力來維持長期市場競爭力。此外，設計階段的驗證分析不僅要依靠精密的測試設備，檢測技術人才需同時具備測試技術和芯片設計、制造及封裝知識。

隨著國內(nèi)的第三方實驗室服務機構數(shù)量越來越多，目前規(guī)模較大的企業(yè)數(shù)量較少，且?guī)缀醵家愿髯缘募毞诸I域業(yè)務為主，企業(yè)缺乏溝通、交流與合作，造成資源分散、競爭力差、某些領域的缺失，從而導致國內(nèi)第三方實驗室服務在市場競爭中面臨巨大挑戰(zhàn)。因此，隨著國內(nèi)第三方實驗室服務市場的逐步成熟，行業(yè)必將進行資源整合再分配，實現(xiàn)其資源共享、優(yōu)勢互補，主要體現(xiàn)行業(yè)服務綜合性和平臺化發(fā)展。目前隨著科技的快速發(fā)展，像季豐電子、宜特科技等企業(yè)也開始填補自己工程技術版圖的缺失部分，也逐漸向“一站式”服務，建立一站式公共服務平臺，為客戶節(jié)約大量時間和成本，以提高客戶的工作效率能給機構本身、企業(yè)和社會帶來了巨大的社會效益和經(jīng)濟效益。未來缺乏一站式平臺化服務能力的企業(yè)將逐漸被合并或淘汰，綜合性平臺化服務將成為行業(yè)發(fā)展新趨勢。

（五）檢測服務與檢測設備協(xié)同發(fā)展，一體化解決方案優(yōu)勢明顯

目前由于成本和開發(fā)周期的需求，第三方實驗室檢測不僅為設計企業(yè)提供測試方案，并為企業(yè)戶提供檢測方案中探針卡、卡板等專用檢測硬件，軟硬件一體的驗證加速服務，并在同一環(huán)境下獲得結果反饋，推動后續(xù)設計進程。聯(lián)合產(chǎn)品為用戶縮短流片周期、提升驗證效果、降低運維難度提供了平臺級支撐，同時增強企業(yè)綜合實力和市場競爭力。隨著國產(chǎn)需求增加，軟硬件一體化方案有望成為行業(yè)主流模式。