前幾天印度自媒體嗨了一波，說是印度搞出了2nm芯片。后來一扒，原來是高通印度分公司設(shè)計的，流片還是找的臺積電。說白了，跟印度制造沒啥關(guān)系。

但這事兒還沒完。最近印度又放了個大招：到2029年，要實現(xiàn)國內(nèi)所需芯片的70%到75%自主設(shè)計和制造。為了這個目標(biāo)，他們準(zhǔn)備砸進(jìn)去1000億美元，從設(shè)計到制造到封測，全套自己搞。

更狠的是，印度還定了個時間表——2032年，要實現(xiàn)3nm芯片的本土制造。注意，不是讓臺積電、三星去印度開廠，是印度自己的企業(yè)搞定。

說實話，這餅畫得有點(diǎn)大。

印度現(xiàn)在的芯片產(chǎn)業(yè)什么水平？設(shè)計有點(diǎn)底子，畢竟高通、英偉達(dá)、蘋果、AMD都在印度設(shè)了研發(fā)中心，養(yǎng)了一堆印度工程師。但制造環(huán)節(jié)基本是空白，連成熟制程都沒有，直接跳3nm？這步子邁得比跨欄還大。

專業(yè)人士早就潑過冷水了。芯片制造不是有錢就能砸出來的，需要成熟的產(chǎn)業(yè)鏈配套、穩(wěn)定的電力供應(yīng)、大量的純水、高素質(zhì)的技術(shù)工人，還有最重要的——EUV光刻機(jī)。這些東西，印度現(xiàn)在一樣都不占。ASML倒是去印度設(shè)基地了，但那是賣設(shè)備的，不是送技術(shù)的。

不過話說回來，印度這波操作，背后反映的是全球芯片產(chǎn)業(yè)的整體風(fēng)向。

現(xiàn)在不光印度，美國、日本、歐洲、中國，全都在砸錢搞芯片自主。美國搞芯片法案，撒錢幾百億；日本拉臺積電去熊本建廠；歐洲也搞了芯片法案，目標(biāo)是2030年拿下全球20%的產(chǎn)能。中國就更不用說了，從設(shè)備到材料到制造，全鏈條在追。

大家都在干一件事：減少依賴，自己搞一套。

這么搞下去，全球芯片產(chǎn)業(yè)的一體化遲早要崩。以前是全球分工，臺灣造芯片、馬來西亞封測、中國組裝、美國設(shè)計，大家各吃一段。以后可能是各玩各的，你有你的產(chǎn)業(yè)鏈，我有我的小圈子。

而現(xiàn)在這局面說好聽點(diǎn)是百花齊放，說難聽點(diǎn)就是割裂內(nèi)耗。芯片這東西，本來就是全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)之一，硬要撕開來各自為政，成本得翻幾番。最后買單的，還是消費(fèi)者。

印度能不能實現(xiàn)那個大衛(wèi)星，2032年見分曉。但不管成不成，這場芯片混戰(zhàn)，才剛剛開始。