不黑不吹，對于中國芯片產(chǎn)業(yè)而言，目前一直在持續(xù)卡脖子的，其實還是芯片設(shè)備這一塊。

比如美國，就鎖死14nm及以下邏輯芯片的制造設(shè)備，不準(zhǔn)賣給中國，也不準(zhǔn)128層以上的NAND制造設(shè)備賣給中國，不準(zhǔn)18nm及以下的DRAM設(shè)備賣給中國。

目的就是希望通過鎖住這些設(shè)備，拖住中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，免得威脅到美國芯片產(chǎn)業(yè)的地位。

不過，也因為美國的封鎖，國產(chǎn)企業(yè)們不斷的努力，進(jìn)行技術(shù)突破，實現(xiàn)國產(chǎn)替代，減少對外進(jìn)口，避免被卡脖子。

那么問題就來了，目前眾多的芯片設(shè)備中，國產(chǎn)化率較高的是哪一些，國產(chǎn)化率較低的，又是哪一些呢？

先給大家上一張圖，情況應(yīng)該就一目了然了，雖然這是2024年的數(shù)據(jù)，但與2025年相比，應(yīng)該是大差不大的，不會有太多變化。

如上圖所示，主要的核心設(shè)備主要有8類，分別是去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、離子注入設(shè)備、量/檢測設(shè)備、光刻設(shè)備這么幾類。

從具體類別來看，國產(chǎn)化最低的是光刻機(jī)，只有1%，再是量/檢測設(shè)備，只有5%，再是離子注入設(shè)備，只有10%。

其它的幾類，都超過了10%了，其中最高的是去膠設(shè)備，國產(chǎn)化率達(dá)到了80-90%，絕對是最高的，其次是刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備，也都達(dá)到了30-40%。

從這張表來看，其實國產(chǎn)芯片設(shè)備表現(xiàn)還是可圈可點(diǎn)了，雖然在一些領(lǐng)域確實是國產(chǎn)化率太低，但也有一些領(lǐng)域表現(xiàn)突出。

當(dāng)然，最弱的還是光刻機(jī)，居然連1%都不到，幾乎是完全依賴進(jìn)口，但相信假以時日，也一定會像刻蝕機(jī)、去膠設(shè)備一樣實現(xiàn)國產(chǎn)化率的提升，只要超過50%，我相信整個形勢就會逆轉(zhuǎn)，所以國產(chǎn)企業(yè)們，真要的加油了，否則形勢會一直很嚴(yán)峻。