當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入 “后摩爾時代”，先進封裝成為突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵路徑，而 EDA 工具作為 “芯片之母”，更是高端封裝領(lǐng)域國產(chǎn)化攻堅的核心戰(zhàn)場。在這場關(guān)乎產(chǎn)業(yè)自主的戰(zhàn)役中，硅芯科技憑借其自主研發(fā)的 2.5D/3D 堆疊芯片后端設(shè)計全流程 EDA 解決方案，不僅完成頭部廠商驗證、打通先進封裝產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，更將攜這一 “破局利器” 亮相2026年3月18日上海新國際博覽中心舉辦的《從器件到網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同創(chuàng)新論壇》，為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同攻堅注入關(guān)鍵力量。

全流程 EDA 方案：破解先進封裝 “卡脖子” 難題，打造國產(chǎn)化攻堅利器

在 5nm 及更先進制程的芯片設(shè)計中，2.5D/3D 堆疊技術(shù)因能實現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)芯片的高效集成，成為 AI、算力中心、6G 等領(lǐng)域的核心支撐。但隨之而來的，是 “架構(gòu)規(guī)劃 - 物理實現(xiàn) - 測試驗證” 全鏈路的復(fù)雜度飆升 —— 單一工具割裂、設(shè)計仿真迭代周期長、Chiplet 互連測試難，這些痛點長期制約著國產(chǎn)先進封裝的落地節(jié)奏。

硅芯科技的 3Sheng Integration Platform 堆疊芯片 EDA 平臺，正是針對這些痛點的 “定制化解藥”。該平臺創(chuàng)新構(gòu)建 “架構(gòu)設(shè)計 - 物理設(shè)計 - Multi-die 測試容錯 - 分析仿真 - 多 Chiplet 集成驗證” 五大中心，形成覆蓋先進封裝設(shè)計全關(guān)鍵環(huán)節(jié)的工具鏈：

• 全流程協(xié)同，打破工具割裂：從系統(tǒng)級架構(gòu)規(guī)劃到芯片堆疊物理實現(xiàn)，無需依賴多廠商工具拼接，有效解決傳統(tǒng)設(shè)計中 “數(shù)據(jù)斷層” 問題，讓 5nm 芯片仿真驗證效率提升 30%；

• 仿真深度聯(lián)動，壓縮迭代周期：設(shè)計與仿真環(huán)節(jié)實時協(xié)同，將傳統(tǒng) “設(shè)計 - 仿真 - 驗證” 的反復(fù)迭代周期大幅縮短，助力客戶加速產(chǎn)品上市節(jié)奏；

• 獨創(chuàng)容錯技術(shù)，保障良率可靠性：面對堆疊芯片互連的超高復(fù)雜度，Multi-die 測試容錯技術(shù)可實現(xiàn) Chiplet 級的精準測試與修復(fù)，既解決了異質(zhì)異構(gòu)混合場景（含硅光）的測試難題，更將芯片良率與可靠性提升至新高度。

除平臺工具外，硅芯科技還提供定制化 2.5D Chiplet/3D IC 設(shè)計解決方案，覆蓋同構(gòu)、異構(gòu)、超異構(gòu)全場景，并通過全流程技術(shù)支持，幫助客戶平穩(wěn)完成從 2D 到 2.5D/3D 芯片設(shè)計的轉(zhuǎn)型。目前，這套方案已通過頭部廠商驗證，以 “EDA 工具鏈 + 先進封裝工藝 + 異質(zhì)堆疊設(shè)計” 的協(xié)同能力，打通了先進封裝產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，成為國產(chǎn)化替代進程中的 “實戰(zhàn)型” 方案。

亮相協(xié)同創(chuàng)新論壇：鏈接全產(chǎn)業(yè)鏈資源，加速技術(shù)落地與生態(tài)共建

對于硅芯科技而言，2026 年 3 月 18 日的《從器件到網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同創(chuàng)新論壇》，不僅是技術(shù)成果的展示舞臺，更是產(chǎn)業(yè)鏈供需精準對接的關(guān)鍵樞紐。這場由半導(dǎo)體行業(yè)觀察與慕尼黑上海光博會聯(lián)合主辦的盛會，以 “半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同攻堅” 為使命，聚焦化合物半導(dǎo)體、EDA、光芯片等 “卡脖子” 領(lǐng)域，匯聚了 200 位產(chǎn)業(yè)鏈核心從業(yè)者 —— 既有中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運營商的 6G 采購需求，也有阿里云、騰訊云等頭部云廠商的算力中心光互聯(lián)合作清單，更有光器件、芯片企業(yè)等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的技術(shù)協(xié)同需求。

會議議程

09:00-10:00

觀眾簽到

10:00-10:10

嘉賓致辭

10:10-10:35

面向信息與通信系統(tǒng)的光電融合集成芯片及器件

電子科技大學(xué)

周恒教授

10:35-11:00

硅光賦能高速AI光連接

國科光芯（海寧）科技股份有限公司

董事長 劉敬偉

11:00-11:25

為高頻與高可靠而生：硅電容在AI應(yīng)用及光模塊中的技術(shù)優(yōu)勢

上海朗矽科技有限公司

總經(jīng)理 汪大祥

11:25-11:50

構(gòu)建萬物互聯(lián)時代的視覺基礎(chǔ)設(shè)施

深圳市光鑒科技有限公司

聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO 呂方璐博士

13:30-13:35

觀眾簽到&主持人開場

13:35-14:00

以光電融合構(gòu)建算力新范式

上海曦智科技股份有限公司

副總裁 王景田

14:00-14:25

2.5D/3D EDA+ 新范式重構(gòu)先進封裝：全流程設(shè)計、仿真與驗證的協(xié)同創(chuàng)新

珠海硅芯科技有限公司

創(chuàng)始人兼總經(jīng)理 趙毅

14:25-14:50

應(yīng)用于AI集群的硅光技術(shù)

上海孛璞半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

芯片設(shè)計總監(jiān) 陳琪

14:50-15:15

用于AI和量子計算的光子芯片平臺

上海圖靈智算量子科技有限公司

光連接事業(yè)部副總經(jīng)理 楊志偉

15:15-15:40

光領(lǐng)域示波器的應(yīng)用與未來測試解決方案

深圳市萬里眼技術(shù)有限公司

高速測試首席技術(shù)專家 邱小勇

15:40-16:00

圓桌討論

在論壇上，硅芯科技將重點解鎖 “2.5D/3D EDA 全流程設(shè)計” 的新路徑：通過實戰(zhàn)案例拆解，展示方案如何支持先進封裝企業(yè)完成 5nm 芯片仿真驗證，如何幫助客戶在 1.6T 光模塊、AI 算力集群等場景中降低設(shè)計成本、提升產(chǎn)品穩(wěn)定性；同時，借助論壇 “線下精準對接 + 線上全域直播” 的模式，硅芯科技將一方面通過閉門對接會，與運營商、云廠商的決策層直接溝通，挖掘 6G 基站光電互聯(lián)、AI 算力中心芯片堆疊等場景的定制化需求；另一方面，通過線上直播向行業(yè)傳遞國產(chǎn)化 EDA 工具的最新進展，吸引更多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴加入生態(tài)共建。

“論壇的‘協(xié)同攻堅’理念與我們的發(fā)展邏輯高度契合?！?硅芯科技相關(guān)負責(zé)人表示，“先進封裝不是單一企業(yè)的‘獨角戲’，需要 EDA 工具、封裝工藝、芯片設(shè)計、應(yīng)用需求的深度聯(lián)動。我們希望通過這次論壇，讓更多行業(yè)伙伴看到國產(chǎn)化 EDA 工具的成熟能力，同時對接真實需求，把技術(shù)方案轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)實效，共同推動半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化突破。”

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結(jié)語：以技術(shù)為基，以協(xié)同為翼，共筑先進封裝新生態(tài)

從突破海外 EDA 工具在高端領(lǐng)域的壟斷，到打通先進封裝產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，硅芯科技的每一步都緊扣 “國產(chǎn)化、實戰(zhàn)化” 的核心目標。而此次亮相慕尼黑上海光博會的協(xié)同創(chuàng)新論壇，既是硅芯科技向行業(yè)展示技術(shù)實力的窗口，更是其深度融入半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈、推動 “技術(shù) - 需求 - 生態(tài)” 協(xié)同發(fā)展的關(guān)鍵一步。

2026 年 3 月 18 日，上海新國際博覽中心，硅芯科技將與 200 位產(chǎn)業(yè)鏈同仁一道，以 2.5D/3D EDA 全流程方案為支點，撬動先進封裝國產(chǎn)化的新突破，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同攻堅注入 “芯” 動力。