上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱“韜盛科技”）作為國內(nèi)芯片測試接口與探針卡領(lǐng)域的先行者，憑借深厚的技術(shù)積累、精準(zhǔn)的市場定位和對產(chǎn)業(yè)趨勢的前瞻把握，不僅實現(xiàn)了高端測試硬件的國產(chǎn)替代，更在營收規(guī)模、客戶結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品創(chuàng)新等多個維度展現(xiàn)出強勁的成長動能。其發(fā)展歷程，是中國硬科技企業(yè)從“跟跑”向“并跑”乃至局部“領(lǐng)跑”躍遷的生動縮影。

自2022年以來，韜盛科技的經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢。公司營業(yè)收入由2022年的1.65億元穩(wěn)步攀升至2024年的3.31億元，兩年復(fù)合增長率高達41.54%。進入2025年上半年，公司已實現(xiàn)營收1.92億元，延續(xù)了高增長的勢頭。這一成績的取得，離不開人工智能、自動駕駛、先進存儲等新興技術(shù)領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒枨蟮谋l(fā)式增長，而芯片測試作為確保良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其上游硬件市場隨之快速擴容。韜盛科技憑借對測試接口這一核心組件的自主掌控能力，迅速響應(yīng)市場需求，成功切入多個高景氣賽道，實現(xiàn)了市場份額的有效拓展。

在盈利能力方面，公司展現(xiàn)出典型成長型企業(yè)的特征——戰(zhàn)略性投入帶來短期利潤波動，但長期價值逐步釋放。2022年，公司扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1742.71萬元；2023年，因集中資源投入MEMS探針卡等前沿技術(shù)研發(fā)，當(dāng)年扣非凈利潤轉(zhuǎn)為-915.18萬元；而到2024年，隨著新產(chǎn)品完成驗證并實現(xiàn)商業(yè)化落地，扣非凈利潤回升至1141.58萬元，顯示出良好的盈利修復(fù)能力。這種“先投入、后收獲”的路徑，體現(xiàn)了管理層對技術(shù)制高點的戰(zhàn)略定力，也印證了公司在高端測試領(lǐng)域的研發(fā)轉(zhuǎn)化效率正在提升。

值得注意的是，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額在2024年僅為213.06萬元，遠低于同期凈利潤1141.58萬元，現(xiàn)金轉(zhuǎn)換比率降至18.7%，反映出營運資本占用壓力顯著上升。

深入分析其資產(chǎn)結(jié)構(gòu)可見，截至2024年末，公司應(yīng)收賬款高達1.47億元，存貨余額達1.17億元，兩項指標(biāo)的增幅均明顯超過同期營收增速。這表明公司在追求高增長的過程中，一定程度上采取了較為寬松的信用政策和前置備貨策略，雖有助于快速響應(yīng)客戶需求、搶占市場先機，但也帶來了潛在的壞賬風(fēng)險與存貨跌價壓力。尤其考慮到其主要客戶多為處于融資依賴階段的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)，在當(dāng)前資本市場環(huán)境波動的背景下，回款周期的不確定性不容忽視。

此外，截至2024年底，公司貨幣資金為0.87億元，而短期借款高達0.85億元，流動性高度依賴外部融資，內(nèi)生造血能力尚不足以完全支撐當(dāng)前的擴張節(jié)奏。

盡管存在上述運營層面的挑戰(zhàn)，韜盛科技的核心競爭力依然堅實且不斷強化。公司是國內(nèi)最早獨立研發(fā)芯片測試接口并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)之一，累計開發(fā)超過4000種芯片測試接口技術(shù)方案，并形成上百類測試探針技術(shù)體系。在更為核心的探針卡領(lǐng)域，公司成功突破微納精密制造、高速高頻信號完整性等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，其MEMS探針卡產(chǎn)品已在FLASH存儲晶圓測試場景中完成技術(shù)驗證并實現(xiàn)商業(yè)應(yīng)用，成功進入多家境內(nèi)頭部客戶的供應(yīng)鏈。這一進展標(biāo)志著公司正從“國產(chǎn)替代者”向“技術(shù)引領(lǐng)者”邁進，打破了海外廠商在先進探針卡領(lǐng)域的長期壟斷，具備顯著的行業(yè)示范效應(yīng)。

客戶資源的優(yōu)質(zhì)化是公司另一大突出優(yōu)勢。韜盛科技的服務(wù)對象覆蓋中國硬科技最前沿的創(chuàng)新力量：在人工智能領(lǐng)域，深度合作沐曦股份、摩爾線程等GPU企業(yè)；在智能駕駛賽道，成為地平線芯片測試接口的第一大供應(yīng)商；在手機SoC領(lǐng)域，為小米玄戒提供定制化解決方案；在存儲芯片方向，為長江存儲開發(fā)出國內(nèi)首個支持512顆芯片并行測試的DSA芯片測試接口。這些合作關(guān)系不僅體現(xiàn)為訂單規(guī)模，更表現(xiàn)為深度的技術(shù)協(xié)同與生態(tài)綁定，極大增強了客戶粘性與競爭門檻。頂級客戶的認可，本身就是對公司產(chǎn)品可靠性、技術(shù)適配性和服務(wù)響應(yīng)能力的最佳背書。

與此同時，公司的主營業(yè)務(wù)毛利率從2022年的55.35%連續(xù)下滑至2024年的47.97%，雖仍處于較高水平，但趨勢值得警惕。毛利率的收窄可能源于行業(yè)競爭加劇、客戶議價能力提升或新產(chǎn)品初期成本較高的綜合影響。如何在擴大市場份額的同時維持合理的利潤空間，將是公司未來精細化運營的重要課題。此外，盡管公司強調(diào)國產(chǎn)化能力，但在部分高端原材料如特種合金、高精度陶瓷基板等方面，仍可能存在境外采購依賴，使其在極端地緣政治情境下面臨供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險。提升關(guān)鍵材料的本土配套能力，將是保障長期穩(wěn)定交付的關(guān)鍵一環(huán)。

韜盛科技此次申報科創(chuàng)板，擬募集資金用于產(chǎn)能擴充與前沿技術(shù)研發(fā)，既是戰(zhàn)略升級的必然選擇，也蘊含一定風(fēng)險。一方面，半導(dǎo)體行業(yè)具有強周期性特征，若募投項目建成投產(chǎn)時恰逢行業(yè)下行周期，可能面臨產(chǎn)能利用率不足的問題；另一方面，全球探針卡技術(shù)迭代迅速，領(lǐng)先企業(yè)已在布局垂直探針卡等下一代架構(gòu)，若公司研發(fā)進度滯后或技術(shù)路線判斷出現(xiàn)偏差，新建產(chǎn)線或?qū)⒚媾R技術(shù)過時風(fēng)險。因此，如何在擴張與穩(wěn)健之間取得平衡，將成為考驗管理層戰(zhàn)略判斷與執(zhí)行能力的關(guān)鍵。

總體而言，韜盛科技的成長軌跡清晰展現(xiàn)了中國硬科技企業(yè)在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的突破路徑。公司以扎實的研發(fā)投入、精準(zhǔn)的市場定位和優(yōu)質(zhì)的客戶結(jié)構(gòu)，成功在芯片測試這一高壁壘細分賽道站穩(wěn)腳跟，并初步實現(xiàn)從“可用”到“好用”的跨越。其營收的高速增長、核心技術(shù)的自主可控以及對前沿應(yīng)用的深度嵌入，構(gòu)成了其核心投資價值。盡管在現(xiàn)金流管理、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)效率及供應(yīng)鏈韌性方面尚有提升空間，但這些瑕疵并未動搖其基本面的堅實根基，反而為未來精細化運營提供了明確改進方向。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全日益受到重視的今天，測試設(shè)備的自主可控已不僅是商業(yè)選擇，更是國家戰(zhàn)略所需。韜盛科技以十年磨一劍的專注，在“看不見”的測試環(huán)節(jié)默默耕耘，最終鍛造出“看得見”的硬核實力。其發(fā)展不僅關(guān)乎一家企業(yè)的成敗，更折射出中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)從邊緣走向中心的堅定步伐。

對于資本市場而言，識別并支持這樣兼具技術(shù)深度與產(chǎn)業(yè)價值的企業(yè)，正是推動科技自立自強的重要一環(huán)。未來，韜盛科技若能在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時，進一步優(yōu)化營運效率、強化風(fēng)險管控、深化供應(yīng)鏈本土化布局，

有望真正成長為全球測試硬件領(lǐng)域不可忽視的中國力量，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全與韌性貢獻關(guān)鍵支撐。