【CNMO科技消息】2月24日，小米集團董事長兼CEO雷軍對外披露了公司面向“十五五”時期的核心戰(zhàn)略規(guī)劃。雷軍表示，小米計劃未來五年重點攻堅芯片、AI、操作系統(tǒng)等底層核心技術(shù)，向著成為全球硬核科技公司的目標不斷努力。

雷軍

CNMO注意到，雷軍今年1月曾發(fā)文披露，小米在2020年確立了“技術(shù)立業(yè)”的戰(zhàn)略，并提出5年投入1000億元研發(fā)的計劃?！拔覀儓猿指闪宋辶辏徊揭徊匠晒统鰜砹??！崩总姳硎?，在此基礎(chǔ)上，小米規(guī)劃未來五年再投入2000億元用于研發(fā)，持續(xù)加碼技術(shù)創(chuàng)新，做出更好的產(chǎn)品。此外，雷軍還在2025小米“千萬技術(shù)大獎”頒獎典禮上曾透露，2026年小米預(yù)計將在某一款終端上實現(xiàn)自研芯片、自研操作系統(tǒng)、自研AI大模型的“大會師”。

目前，小米的自研芯片布局已覆蓋影像芯片（澎湃C系列）、充電芯片（澎湃P系列）及電池管理芯片（澎湃G系列），手機端SoC級芯片（玄戒O1）等。自研操作系統(tǒng)方面，小米已于2023年發(fā)布澎湃OS（Xiaomi HyperOS），實現(xiàn)了“人車家全生態(tài)”的設(shè)備統(tǒng)一連接。AI大模型領(lǐng)域，小米自研的MiLM語言模型已在端側(cè)逐步落地。

玄戒O1

分析人士指出，雷軍此次明確將芯片、AI、操作系統(tǒng)并列作為“十五五”攻堅核心，標志著小米正加速從終端硬件廠商向具備底層技術(shù)能力的硬核科技公司演進。這一戰(zhàn)略選擇與全球科技產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)趨勢相契合，也對小米的技術(shù)組織能力、長期投入定力提出了更高要求。