山東
IT之家 2 月 25 日消息，榮耀官方本月早些時(shí)候（2 月 22 日）發(fā)布預(yù)熱視頻，宣布 Magic V6 大折疊手機(jī)搭載滿(mǎn)血第五代驍龍 8 至尊版芯片。
IT之家注意到，榮耀手機(jī)官方今日再次對(duì) Magic V6 的性能部分進(jìn)行預(yù)熱，強(qiáng)調(diào)“行業(yè)唯一”滿(mǎn)血八核高通第五代驍龍 8 至尊版芯片，并宣稱(chēng)是“折疊大滿(mǎn)貫”和“性能冠軍”。
榮耀手機(jī)官方微博的預(yù)熱文案還提到，榮耀 Magic V6 所搭載的第五代高通驍龍 8 至尊版芯片采用第三代 3nm 制程工藝，完美平衡了高性能和低功耗，同時(shí)還讓新機(jī)實(shí)現(xiàn) PC 級(jí)別的生產(chǎn)力。
據(jù)IT之家今日早些時(shí)候報(bào)道，榮耀 Magic V6 折疊屏手機(jī)已現(xiàn)身官網(wǎng)，公開(kāi)了「赤兔紅」配色不同視角的外觀，并已開(kāi)啟 100 元意向金預(yù)訂。
榮耀 MWC 2026 全球發(fā)布會(huì)將在 3 月 1 日正式啟幕。屆時(shí)，Magic V6 全球首發(fā)，將搭載滿(mǎn)血第五代驍龍 8 至尊版芯片。消息稱(chēng)新機(jī)會(huì)配備 7 開(kāi)頭容量電池，可能是 2026 年電池最大折疊屏手機(jī)。
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