一、當(dāng)日行情分析

1、市場(chǎng)觀察

2月26日，市場(chǎng)探底回升，三大指數(shù)漲跌不一，創(chuàng)業(yè)板指盤中一度跌超1%，截至收盤，滬指跌0.01%，深成指漲0.19%，創(chuàng)業(yè)板指跌0.29%。滬深兩市成交額2.54萬億，較上一個(gè)交易日放量759億。目前指數(shù)已逼近前高附近，或一定程度受到前期套牢賣壓的影響。

板塊上，算力硬件方向全面走強(qiáng)，CPO、PCB領(lǐng)漲，消息面上，英偉達(dá)還展示了下一代Vera Rubin算力系統(tǒng)的內(nèi)部構(gòu)成與供應(yīng)鏈細(xì)節(jié)。該機(jī)架集成72顆Rubin圖形處理單元（GPU）和36顆Vera中央處理器（CPU），整套系統(tǒng)共含130萬個(gè)組件。

液冷服務(wù)器同樣走強(qiáng)，消息面上，2月25日，英偉達(dá)AI基礎(chǔ)設(shè)施負(fù)責(zé)人Dion Harris在加州總部向媒體展示了下一代Vera Rubin算力系統(tǒng)的內(nèi)部構(gòu)成與供應(yīng)鏈細(xì)節(jié)。由于功耗上升，Vera Rubin也是英偉達(dá)首個(gè)100%液冷散熱的系統(tǒng)。

2、儲(chǔ)存還能火多久？

據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界人士透露：“最初三星DS部門的目標(biāo)是將報(bào)價(jià)提高60%。在首輪談判中，其為了試探意向先報(bào)出了100%漲幅，沒料到蘋果為確保庫(kù)存直接接受，價(jià)格隨之敲定。”

在此之前，蘋果一直憑著自己的市場(chǎng)地位以相對(duì)較低的價(jià)格采購(gòu)LPDDR，隨著存儲(chǔ)短缺加劇，如今連蘋果都直接一口接受100%漲幅，這足以說明當(dāng)前各手機(jī)廠商對(duì)存儲(chǔ)芯片庫(kù)存爭(zhēng)奪的激烈程度。

在這一背景下，三星DS部門已經(jīng)直接放棄對(duì)三星行動(dòng)體驗(yàn)（MX）部門的長(zhǎng)期供貨協(xié)議，轉(zhuǎn)而實(shí)行季度合約，以實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)最大化。

目前公開的權(quán)威信息，長(zhǎng)江存儲(chǔ)（YMTC）與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（CXMT）尚未正式宣布合作開發(fā)HBM（高帶寬內(nèi)存）。但市場(chǎng)傳聞和行業(yè)分析普遍認(rèn)為，兩家公司在技術(shù)、供應(yīng)鏈和戰(zhàn)略層面存在深度協(xié)同的可能性，以共同突破國(guó)際巨頭在HBM領(lǐng)域的壟斷。

技術(shù)互補(bǔ)：長(zhǎng)鑫的DRAM芯片制造能力 + 長(zhǎng)江的先進(jìn)混合鍵合封裝技術(shù)，恰好覆蓋HBM“芯片堆疊+互聯(lián)”的兩大核心環(huán)節(jié)。

供應(yīng)鏈安全：在美國(guó)持續(xù)制裁的背景下，國(guó)內(nèi)AI芯片（如華為昇騰）急需國(guó)產(chǎn)HBM供應(yīng)。兩者合作能最快構(gòu)建從芯片到封測(cè)的自主可控供應(yīng)鏈。

生態(tài)構(gòu)建：HBM需要與GPU/AI芯片深度適配。兩者合作能更好地對(duì)接華為等國(guó)內(nèi)客戶，形成“芯片-存儲(chǔ)-封裝”的閉環(huán)生態(tài)。

二、專欄跟蹤

1、泰嘉股份——傳聞是否可信？

更新：

2、菲利華——都是電子布，中材科技和宏和科技的差別是什么？

更新：

技術(shù)路線更純粹，壁壘更深：菲利華All in石英路線，在第三代Q布的材料純度、介電損耗等極致性能上深耕，形成了從原料到成品的全產(chǎn)業(yè)鏈壟斷。石英纖維在介電損耗、熱膨脹系數(shù)等關(guān)鍵指標(biāo)上顯著優(yōu)于玻璃纖維，是下一代M9 PCB基板的必選材料，技術(shù)代差約3年。

客戶認(rèn)證更頂層、更稀缺：菲利華是國(guó)內(nèi)唯一通過英偉達(dá)官方認(rèn)證的石英布供應(yīng)商，直接卡位Rubin架構(gòu)最核心環(huán)節(jié)。中材科技雖也通過英偉達(dá)認(rèn)證，但主要針對(duì)二代Low-Dk布，在Q布的認(rèn)證深度和稀缺性上略遜一籌。 宏和科技雖也通過英偉達(dá)認(rèn)證，但主要針對(duì)二代Low?Dk布，在第三代Q布領(lǐng)域仍處于追趕階段。

盈利質(zhì)量與彈性更高：菲利華憑借Q布的稀缺性和全產(chǎn)業(yè)鏈成本優(yōu)勢(shì)，毛利率長(zhǎng)期接近50%，且產(chǎn)能擴(kuò)張激進(jìn)（2026年產(chǎn)能翻10倍），在供需缺口下量?jī)r(jià)齊升彈性巨大。中材科技盈利來源更多元，但Q布業(yè)務(wù)占比和盈利彈性相對(duì)較低。

發(fā)展模式差異：菲利華是“尖刀突破”型，聚焦一點(diǎn)做到全球頂尖；中材科技是“軍團(tuán)作戰(zhàn)”型，通過全品類覆蓋滿足客戶多樣化需求，尤其在Low-CTE布領(lǐng)域擁有全球稀缺的量產(chǎn)能力。

盈利質(zhì)量更高：菲利華憑借Q布的稀缺性和高技術(shù)壁壘，毛利率長(zhǎng)期維持在50%左右，顯著高于宏和科技的32%。宏和科技的優(yōu)勢(shì)在于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)爆發(fā)力強(qiáng)（2025年凈利潤(rùn)同比增超1600%），但主要來自高端玻纖布的放量，而非Q布。

M9 基板

M9 PCB基板是為AI算力時(shí)代“鋪路”的最高等級(jí)“高速公路”材料。它通過石英布（Q布）等核心材料的升級(jí)，解決了224Gbps以上超高速信號(hào)傳輸中的損耗、發(fā)熱和穩(wěn)定性難題。其用法就是作為AI服務(wù)器（尤其是英偉達(dá)Rubin平臺(tái)）、1.6T交換機(jī)等頂尖硬件中核心PCB的基材。菲利華石英布（Q布）或高端玻纖布，正是制造M9覆銅板不可或缺的“骨架”材料。

M9級(jí)覆銅板（CCL），是目前最高等級(jí)的高頻高速印刷電路板（PCB）基材。它并非單一材料，而是一個(gè)由石英布（Q布）、HVLP4/5超低輪廓銅箔和特種樹脂（如碳?xì)錁渲?構(gòu)成的高性能材料體系。其核心設(shè)計(jì)目標(biāo)是滿足AI算力爆發(fā)對(duì)超高速（224Gbps及以上）、低損耗、高可靠性信號(hào)傳輸?shù)臉O致要求，是支撐下一代AI服務(wù)器（如英偉達(dá)Rubin架構(gòu)）和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的關(guān)鍵底層材料。

3、鼎泰高科——增量來自哪里？

鼎泰高科的鉆針產(chǎn)品已連續(xù)多年全球銷量第一，2023年市場(chǎng)占有率高達(dá)26.5%，是全球PCB鉆針領(lǐng)域的冠軍。其技術(shù)代表作是直徑僅0.01毫米的超細(xì)微型鉆頭（比頭發(fā)絲七分之一還細(xì)），這項(xiàng)技術(shù)讓我國(guó)成為少數(shù)掌握該能力的國(guó)家。目前，公司批量生產(chǎn)的最小尺寸鉆針直徑為0.05mm。AI服務(wù)器對(duì)PCB板的要求極高（層數(shù)更多、更厚、材料更硬），這直接推動(dòng)了鉆針產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)。

更新：

如果M9 PCB基板在AI服務(wù)器中大規(guī)模使用，對(duì)鼎泰高科而言，是一個(gè)巨大的、結(jié)構(gòu)性的發(fā)展機(jī)遇，其影響遠(yuǎn)超一般的市場(chǎng)增量。這本質(zhì)上是一場(chǎng)由上游材料革命驅(qū)動(dòng)的、對(duì)下游鉆針產(chǎn)品的“量?jī)r(jià)齊升”式需求爆發(fā)。

簡(jiǎn)單來說，M9基板的使用，將讓鼎泰高科的核心鉆針產(chǎn)品從“消耗品”變?yōu)椤皹O度消耗品”，并且只有技術(shù)領(lǐng)先的廠商才能享受這份紅利。

三、華勝天成——昇騰合作伙伴

華勝天成而通過與華鯤振宇（昇騰硬件主力廠商）的深度合作，將底層的昇騰算力“翻譯”并應(yīng)用到具體的行業(yè)場(chǎng)景中。這種“技術(shù)+應(yīng)用”的聯(lián)合，是推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI從“可用”走向“好用”的關(guān)鍵。

公司憑借其強(qiáng)大的系統(tǒng)集成和項(xiàng)目交付能力，成為多地智算中心建設(shè)的總承包方，例如天津河北區(qū)的人工智能計(jì)算中心。這意味著它負(fù)責(zé)的不只是提供設(shè)備，而是從建設(shè)到運(yùn)營(yíng)的全流程服務(wù)，直接受益于各地智算基建的投資浪潮。

上述布局直接體現(xiàn)在了公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上。2025年前三季度，公司歸母凈利潤(rùn)同比大增267%。同時(shí)手握超50億元的在手訂單，為未來業(yè)績(jī)提供了較高的確定性。其信創(chuàng)業(yè)務(wù)超過200%的增速，也印證了在華為生態(tài)和國(guó)產(chǎn)替代背景下的強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)力。

華勝天成2026年的增量，可以概括為“存量項(xiàng)目集中交付 + 新業(yè)務(wù)布局發(fā)力 + 投資收益持續(xù)兌現(xiàn)”的三重驅(qū)動(dòng)。簡(jiǎn)單來說，公司過去簽下的大訂單將在今年進(jìn)入收獲期，同時(shí)新的業(yè)務(wù)方向和投資版圖也開始貢獻(xiàn)增量。

智算中心：從“訂單”到“收入”的關(guān)鍵一年

項(xiàng)目?jī)?chǔ)備充足：公司已簽訂的過億級(jí)項(xiàng)目包括西北某地區(qū)智算中心產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、中國(guó)移動(dòng)天津公司2025年政企客戶算力項(xiàng)目等。其中，僅天津河北區(qū)人工智能計(jì)算中心項(xiàng)目金額就高達(dá)9.7億元。

交付節(jié)奏明確：多個(gè)智算中心項(xiàng)目將在2026年集中交付。這意味著前期的合同負(fù)債將逐步確認(rèn)為營(yíng)業(yè)收入，直接體現(xiàn)在財(cái)報(bào)上。

市場(chǎng)地位突出：作為華為昇騰“同舟共濟(jì)”級(jí)伙伴，華勝天成在昇騰智算中心總包中市占率超過70%，充分受益于2026年國(guó)內(nèi)算力需求爆發(fā)的大趨勢(shì)。

四、珂瑪科技——國(guó)產(chǎn)替代

全球半導(dǎo)體陶瓷部件市場(chǎng)是一個(gè)高度集中、技術(shù)壁壘極高的市場(chǎng)，由日本企業(yè)絕對(duì)主導(dǎo)。

在日本京瓷與NGK壟斷的全球格局下，珂瑪科技憑借在陶瓷加熱器、靜電卡盤等核心“卡脖子”部件上的實(shí)質(zhì)性突破，以及高達(dá)72%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，已成為國(guó)產(chǎn)替代浪潮中最確定、最直接的受益者。

珂瑪科技的業(yè)績(jī)軌跡完美詮釋了國(guó)產(chǎn)替代從“0到1”突破后的“1到N”放量過程。2024年是產(chǎn)品突破帶來的利潤(rùn)暴增，2025年則是產(chǎn)能爬坡和結(jié)構(gòu)調(diào)整的過渡期。

珂瑪科技（301611）2026年的業(yè)績(jī)?cè)隽繉⒅饕獊碜援a(chǎn)能擴(kuò)張、核心產(chǎn)品放量、國(guó)產(chǎn)替代加速以及新業(yè)務(wù)拓展四大驅(qū)動(dòng)力，其中陶瓷加熱器產(chǎn)能釋放和靜電卡盤（ESC）產(chǎn)業(yè)化是兩大最核心的引擎。

五、技術(shù)分析第2講——如何畫趨勢(shì)線

1、昨日思考題

step1：縮圖——看整體走勢(shì)

step2：有哪些歷史高位——左鋒

step3：左鋒的成交量如何？

step4：回到當(dāng)下走勢(shì)，看成交量和近期形態(tài)

2、趨勢(shì)線

趨勢(shì)線是通過連接價(jià)格走勢(shì)中的關(guān)鍵高點(diǎn)或低點(diǎn)形成的斜線，主要分為兩種類型：

• 上升趨勢(shì)線：連接上升趨勢(shì)中依次抬高的低點(diǎn)，起到支撐作用

• 下降趨勢(shì)線：連接下降趨勢(shì)中依次降低的高點(diǎn)，起到阻力作用

法繪制流程：

1、找到至少兩個(gè)“有效低點(diǎn)”

顯著性：低點(diǎn)應(yīng)是某一波回調(diào)的最低點(diǎn)

間隔性：兩個(gè)低點(diǎn)間有足夠的時(shí)間與空間間隔

合法性：第二個(gè)低點(diǎn)必須明顯高于第一個(gè)低點(diǎn)

2、連接低（高）點(diǎn)繪制趨勢(shì)線

用直線連接兩個(gè)有效低（高）點(diǎn)

連線應(yīng)盡可能貼合其他K線的下影線低（高）點(diǎn)，不能穿過任何K線實(shí)體

在指數(shù)上畫趨勢(shì)性有沒有必要？

特別聲明：

文中股票僅為投資邏輯，無任何買賣建議。

本文來自虎嗅，原文鏈接：https://www.huxiu.com/article/4837234.html?f=wyxwapp