高端芯片制造長期面臨外部技術(shù)限制，不少人把目光聚焦在先進(jìn)制程與光刻設(shè)備上。而我國科研團(tuán)隊(duì)另辟蹊徑，在6G與光通信領(lǐng)域交出一份亮眼答卷。

2月19日，北京大學(xué)王興軍團(tuán)隊(duì)的研究成果在國際頂級期刊《自然》正式發(fā)表，聯(lián)合多家科研機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，一舉刷新三項(xiàng)世界紀(jì)錄。

這項(xiàng)成果最亮眼的地方，在于全程依托全國產(chǎn)集成光學(xué)平臺完成，避開了對高端光刻設(shè)備的依賴，走出一條自主創(chuàng)新的新路徑。

傳統(tǒng)通信架構(gòu)中，光纖傳輸與無線信號是兩套相對獨(dú)立的系統(tǒng)，帶寬與速率存在明顯瓶頸，就像主干道與支路不匹配，影響整體傳輸效率。此次研發(fā)的超寬帶光電融合芯片，把光纖與無線通信在底層實(shí)現(xiàn)深度融合，大幅拓寬傳輸通道。

這款芯片尺寸小巧，帶寬能力突破250GHz，光纖通信速率、無線通信速率均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，可穩(wěn)定支持多路8K高清視頻同步傳輸，整體速率較現(xiàn)有5G標(biāo)準(zhǔn)有顯著提升。未來，微型化芯片模組有望承擔(dān)6G基站的核心功能，降低部署成本與難度。

團(tuán)隊(duì)采用薄膜鈮酸鋰材料與集成光子技術(shù)，配合智能算法優(yōu)化信號處理，在抗干擾、多任務(wù)并發(fā)等場景表現(xiàn)穩(wěn)定。不同于傳統(tǒng)電子芯片對精細(xì)制程的高要求，光子芯片以光為傳輸載體，對制造工藝的條件更友好，國產(chǎn)成熟工藝即可支撐研發(fā)與量產(chǎn)，從技術(shù)路線上跳出限制。

這不是實(shí)驗(yàn)室里的理論成果，已完成6G真實(shí)場景模擬驗(yàn)證，傳輸穩(wěn)定流暢，距離商用落地更進(jìn)一步。從新能源汽車?yán)@過傳統(tǒng)燃油技術(shù)壁壘，到通信領(lǐng)域轉(zhuǎn)向光子賽道換道超車，中國科技正用靈活思路打破瓶頸。

當(dāng)不少力量還在傳統(tǒng)賽道比拼工藝時，我們已在6G時代重新定義通信架構(gòu)。以自主技術(shù)搭建新一代信息底座，不僅為數(shù)字產(chǎn)業(yè)提供支撐，也為高端芯片與通信領(lǐng)域的自主可控，打開全新可能。