【編者按】2025年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2026系列報道，邀請集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機遇。

本期企業(yè)：芯原微電子（上海）股份有限公司（簡稱：芯原股份）

2025年，全球集成電路行業(yè)在變革中持續(xù)前行，AI等技術(shù)創(chuàng)新的加速、市場需求的迭代以及全球經(jīng)濟新常態(tài)的演進，為行業(yè)發(fā)展注入了新的動能，也帶來了新的挑戰(zhàn)。作為集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，芯原股份繼續(xù)聚焦核心賽道，在技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)布局與生態(tài)構(gòu)建上持續(xù)發(fā)力。

芯原在2020年上市時被譽為“中國半導(dǎo)體IP第一股”。隨著算力需求快速增長，市場對AI ASIC需求快速提升，芯原憑借在多個先進半導(dǎo)體工藝節(jié)點首次流片成功的經(jīng)驗，包括5nm和4nm一站式芯片定制項目，迅速在AI ASIC領(lǐng)域形成競爭優(yōu)勢，并被業(yè)界譽為“AI ASIC龍頭企業(yè)”。資本市場對此也給予積極反饋，在2025年9月，芯原的市值突破千億，成為科創(chuàng)板第十三家千億市值公司，彰顯出投資者對其價值的認可。

根據(jù)芯原披露信息，其2025年全年營收預(yù)計達31.53億元，同比增長35.8%，下半年營收環(huán)比增速高達123.8%。在手訂單保持高位，超過50億元，其中八成以上預(yù)計一年內(nèi)轉(zhuǎn)化為收入；第四季度新簽訂單達到27.11億元，連續(xù)三個季度刷新歷史新高。

在業(yè)績穩(wěn)步增長的同時，芯原對2026年行業(yè)發(fā)展與企業(yè)突破也有著清晰的研判與規(guī)劃，繼續(xù)發(fā)揮自身在IP、芯片定制與系統(tǒng)級平臺方面的全棧優(yōu)勢。

四大舉措應(yīng)對行業(yè)變化

近年來，在AI浪潮席卷之下，半導(dǎo)體行業(yè)的增長邏輯與競爭格局正被徹底重塑。芯原認為，2025年的行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以下幾大特征：

一是AI驅(qū)動從云到端深化。AI，特別是AIGC，成為半導(dǎo)體增長的核心引擎。需求從云端訓(xùn)練與推理向端側(cè)（手機、汽車、眼鏡等）推理和微調(diào)快速滲透，對芯片的能效比和算力成本提出了更高要求。

二是系統(tǒng)廠商自研芯片趨勢加速。為追求功能差異化、強化供應(yīng)鏈管理和優(yōu)化成本等，車企、互聯(lián)網(wǎng)及云服務(wù)提供商等系統(tǒng)廠商愈發(fā)深入地參與芯片自研，由此催生了對芯片設(shè)計服務(wù)和可定制化IP的強勁需求。

三是功能安全成為汽車電子的準入門檻。隨著自動駕駛等級提升，ISO 26262等功能安全認證從“加分項”變?yōu)椤氨匦杵贰�，涉及IP、設(shè)計流程乃至整個供應(yīng)鏈。

四是先進封裝與Chiplet成為突破瓶頸的關(guān)鍵。在摩爾定律放緩背景下，通過Chiplet和先進封裝（如2.5D/3D、面板級封裝）實現(xiàn)異構(gòu)集成與算力擴展，已成為高性能計算（如AIGC、智駕）的必然選擇。

順應(yīng)行業(yè)呈現(xiàn)的發(fā)展新動向，芯原股份緊扣趨勢脈絡(luò)，系統(tǒng)性推出針對性的解決方案，從技術(shù)、業(yè)務(wù)等維度高效對接行業(yè)升級需求。

在AI方面，芯原股份在提供高性能且可擴展的GPU、NPU、GPGPU IP計算平臺的同時，還推出了AI-ISP、AI-Display等融合子系統(tǒng)，滿足端側(cè)多樣化的應(yīng)用升級需求。

芯原股份通過提供從IP、芯片設(shè)計到軟件的系統(tǒng)級平臺解決方案（SiPaaS模式），持續(xù)滿足系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、云服務(wù)提供商及車企的多樣化需求。近年來，來自這類非芯片提供商的收入占比持續(xù)保持在較高水平。2025年前三季度，公司來自系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商和車企等客戶群體的收入占營收比重40.36%。

在車規(guī)安全方面，芯原股份的芯片設(shè)計流程已經(jīng)通過ISO 26262功能安全認證，并推出了一系列通過車規(guī)認證的IP，涵蓋ISP、NPU、顯示處理、接口等IP類別，提供“IP－芯片設(shè)計－平臺”的全棧車規(guī)級服務(wù)。

針對Chiplet趨勢，芯原股份以“IP芯片化、芯片平臺化、平臺生態(tài)化”為路徑，已在實際客戶項目中落地Chiplet設(shè)計。

聚焦核心賽道，2025成績斐然

2025年，芯原持續(xù)聚焦AIGC（生成式人工智能）、汽車電子、數(shù)據(jù)中心和智慧可穿戴設(shè)備等AI賦能的核心應(yīng)用領(lǐng)域。同時，戰(zhàn)略性推進Chiplet技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，取得了顯著的成績。

在AIGC領(lǐng)域，截至目前，芯原股份的NPU IP已被91家客戶用于超過140款A(yù)I芯片，累計出貨近2億顆。2025年，芯原股份推出的支持移動端大語言模型推理的超低能耗NPU已在知名企業(yè)的手機和平板中量產(chǎn)出貨，提供超40 TOPS算力。此外，與谷歌合作的超低能耗Coral NPU IP也已發(fā)布, 其中，谷歌提供開源技術(shù)，芯原股份提供企業(yè)級IP、芯片設(shè)計及量產(chǎn)服務(wù)，面向“始終在線”、超低能耗、超輕量的AI眼鏡等可穿戴設(shè)備、AI Pad及AI玩具等應(yīng)用，提供高效的端側(cè)AI方案。

芯原開發(fā)的GPGPU IP，可靈活融合GPU與NPU技術(shù)。其推出的面向汽車和邊緣AI服務(wù)器的高性能GPGPU IP，支持大模型推理、多模態(tài)感知等復(fù)雜負載，并已獲得多個客戶采用。

目前，芯原股份已為云服務(wù)/互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和車企等客戶定制了用于AI訓(xùn)練、微調(diào)和推理，以及視頻轉(zhuǎn)碼等場景的ASIC芯片，產(chǎn)品能力獲得業(yè)界廣泛認可，被譽為“AI ASIC龍頭”，相關(guān)業(yè)務(wù)收入持續(xù)增長。AI相關(guān)IP（NPU、GPGPU等）授權(quán)需求旺盛，帶動知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費收入增長。

在汽車電子領(lǐng)域，芯原股份的GPU IP已經(jīng)在汽車上獲得了廣泛應(yīng)用，包括信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、車身環(huán)視、駕駛員狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)、ADAS、自動駕駛汽車等；VPU IP已被2024年中國造車新勢力Top 8榜單中5家所采用；NPU IP已廣泛應(yīng)用于客戶的智能座艙、ADAS產(chǎn)品。

2025年，芯原股份的車規(guī)IP認證也取得重要進展。ISP IP、顯示處理器IP、NPU IP及接口IP均推出了獲得ISO 26262功能安全認證的最新型號，其他IP也正在加速車規(guī)認證進程中。

此外，在2025年，芯原股份正式發(fā)布了車規(guī)級高性能智慧駕駛SoC設(shè)計平臺，并已完成驗證，在客戶項目上獲得成功實施，該平臺可為自動駕駛和ADAS等高性能計算需求提供強大的技術(shù)支持。

目前，芯原股份已為某知名新能源汽車廠商提供了基于5nm車規(guī)工藝制程的自動駕駛芯片定制服務(wù)，正在積極推進智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺研發(fā)�；谏鲜黾夹g(shù)布局，芯原正在與一系列汽車領(lǐng)域的關(guān)鍵客戶進行深入合作。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，芯原股份的視頻轉(zhuǎn)碼加速解決方案已獲得中國前5名互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)中的3家，以及全球前20名云服務(wù)提供商中的12家的采用。其中，芯原的第一代和第二代視頻轉(zhuǎn)碼平臺早已通過市場多次驗證并在客戶平臺中量產(chǎn)出貨。目前第三代高性能異構(gòu)計算平臺也已進入研發(fā)階段，將深度融合多類核心能力，優(yōu)化系統(tǒng)能效表現(xiàn)。

在智慧可穿戴領(lǐng)域，2025年芯原與谷歌基于之前Open Se Cura開源項目合作基礎(chǔ)，共同打造了面向端側(cè)大語言模型應(yīng)用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP。其中谷歌提供開源技術(shù)，芯原提供企業(yè)級IP、芯片設(shè)計及量產(chǎn)服務(wù)，為智能眼鏡、可穿戴設(shè)備、AI玩具等提供“輕量級、始終在線、超低能耗”的算力基礎(chǔ)。芯原股份已為某國際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供AR眼鏡芯片定制服務(wù)，并與多家全球領(lǐng)先的AI/AR/VR眼鏡客戶展開合作。目前，已有20余家核心智能手表與MCU芯片客戶采用芯原IP，應(yīng)用于30余款主流智能手表及10余款A(yù)I眼鏡。

此外，芯原基于自有低功耗IP與軟件系統(tǒng)能力，推出可穿戴健康監(jiān)測一體化平臺解決方案，提供從芯片設(shè)計到參考應(yīng)用的全鏈條服務(wù)，涵蓋BLE協(xié)議棧、軟件SDK、算法、硬件與應(yīng)用程序等授權(quán)與定制設(shè)計，助力可穿戴設(shè)備在大健康領(lǐng)域的應(yīng)用拓展。

展望2026：AI驅(qū)動產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

芯原股份指出，其2025年取得成績的關(guān)鍵原因主要有如下幾方面：

一是長期高研發(fā)投入。多年以來，芯原股份研發(fā)投入占營收比重持續(xù)保持在30%以上，構(gòu)建了深厚的技術(shù)壁壘。

二是獨特的SiPaaS商業(yè)模式。一站式芯片定制與半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)緊密協(xié)同，相互促進，能快速響應(yīng)和滿足系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司等客戶的復(fù)雜需求。

三是前瞻性技術(shù)布局。例如，芯原股份早在10年前就開始布局AI加速和計算領(lǐng)域，在智慧駕駛、智能可穿戴等邊緣AI領(lǐng)域取得了先發(fā)優(yōu)勢；5年前便開始布局Chiplet；在FD-SOI工藝上深耕十余年，以及于7年前積極參與RISC-V等開放生態(tài)建設(shè)等，確保了技術(shù)領(lǐng)先性。

四是優(yōu)秀人才儲備和培養(yǎng)。芯原股份高度重視人才戰(zhàn)略，將引進和培養(yǎng)優(yōu)秀人才作為企業(yè)持續(xù)發(fā)展與構(gòu)建核心競爭力的基石。憑借卓越的人才策略，芯原打造了一支高學(xué)歷、高素質(zhì)、經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊。截至2025年6月，公司研發(fā)人員占比達89.31%，其中碩士及以上學(xué)歷人員占研發(fā)團隊的88.76%。在過去兩年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷時期，公司仍堅持逆周期招聘，2024屆與2025屆校招錄取的畢業(yè)生中，來自985、211院校的碩士比例均保持在97%的高位。近三年入職的應(yīng)屆生已累計申請71項專利，并已成長為項目中的關(guān)鍵力量。公司的人才建設(shè)成效顯著，員工穩(wěn)定性高（2025年主動離職率僅2.8%，遠低于行業(yè)平均水平），連續(xù)五年獲評“芯片行業(yè)最佳雇主”，并在2025年斬獲多項雇主品牌大獎，形成了強大的人才競爭壁壘。這為芯原把握行業(yè)復(fù)蘇機遇、實現(xiàn)持續(xù)增長奠定了堅實基礎(chǔ)。

展望2026年，芯原股份表示公司將重點發(fā)力的市場包括但不限于AI手機、AI PC等存量升級市場；AI眼鏡、AI玩具等增量市場，智慧出行和AI Pad等創(chuàng)新發(fā)展市場。與此同時，公司將加速推動Chiplet技術(shù)在AIGC和智慧出行領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化落地發(fā)展。