這兩天，芯片圈一個(gè)說法被反復(fù)刷屏：都2026年了，手機(jī)廠商天天喊著3納米、2納米，你手里那臺(tái)頂配旗艦，里面最關(guān)鍵的芯片，卻還是靠“老一代”設(shè)備在干活。不少普通人的第一反應(yīng)其實(shí)不是震撼，而是困惑——EUV光刻機(jī)不是已經(jīng)封神了嗎？那DUV這種“上一代技術(shù)”，按理說早該退居二線，結(jié)果現(xiàn)實(shí)剛好相反。評論區(qū)吵得最兇的點(diǎn)也很直接：是不是所謂的先進(jìn)制程，被我們想象得太“先進(jìn)”了？

事情會(huì)在現(xiàn)在被放大討論，其實(shí)和一個(gè)錯(cuò)位認(rèn)知有關(guān)。大眾看到的，是發(fā)布會(huì)上被反復(fù)強(qiáng)調(diào)的那幾個(gè)納米數(shù)字，但芯片廠真正面對的，是一整條產(chǎn)線怎么跑得動(dòng)。芯片不是一張薄片，而更像一棟微觀摩天大樓，幾十層、上百層結(jié)構(gòu)一層層堆起來。真正非用EUV不可的，往往只是最精細(xì)的那十幾二十層。剩下的大量“地基”和功能層，用DUV反而更穩(wěn)更快。你可以把它理解成裝修房子：最精細(xì)的吊頂用頂級材料，但水電、墻體，全換成奢侈品只會(huì)拖慢工期、拉爆預(yù)算。

很多人容易共情的一點(diǎn)，在“錢”和“效率”上。EUV貴到什么程度，行業(yè)里心里都有數(shù)，不光買機(jī)器貴，用起來也慢。光源嬌氣、曝光時(shí)間長，吞吐量天然受限。反過來看DUV，工藝成熟、維護(hù)簡單、每小時(shí)能多跑出一大截產(chǎn)量?，F(xiàn)實(shí)里，大多數(shù)芯片根本不需要死磕極限制程。新能源車芯片、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、存儲(chǔ)芯片，拼的是穩(wěn)定、良率和成本。換成你是工廠老板，訂單壓著走，你會(huì)為了“技術(shù)面子”，主動(dòng)把成熟高效的設(shè)備全換掉嗎？

更關(guān)鍵的是，這類討論總忽略一個(gè)變化：芯片的進(jìn)化方向，已經(jīng)不只是在“往里縮”。當(dāng)平面微縮越來越接近物理極限，行業(yè)開始往“往上疊”轉(zhuǎn)，也就是3D集成。把多顆芯片、不同功能垂直堆起來，聽著很酷，但對準(zhǔn)精度要求變態(tài)。現(xiàn)實(shí)場景很直觀：兩片指甲蓋大小的芯片，上下成千上萬個(gè)連接點(diǎn)，要對到納米級誤差，稍微偏一點(diǎn)，整片直接報(bào)廢。恰恰是在這種地方，經(jīng)過極致優(yōu)化的DUV，反而成了主力工具。

這也是為什么你會(huì)看到一個(gè)看似反常識(shí)的結(jié)果：一邊是EUV負(fù)責(zé)最前沿的幾道關(guān)鍵工序，一邊是DUV通過算力、量測、系統(tǒng)級優(yōu)化，被“壓榨”到極限，覆蓋了絕大多數(shù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。計(jì)算光刻、實(shí)時(shí)量測、套刻精度提升，本質(zhì)上都是在給DUV續(xù)命。它不再只是“老設(shè)備”，而是被嵌進(jìn)了一整套數(shù)據(jù)閉環(huán)里，越跑越準(zhǔn)，越跑越快。放在現(xiàn)實(shí)里，就像一輛看起來不新，但被不斷改裝、調(diào)校的老車，反而成了主力運(yùn)輸工具。

所以問題其實(shí)不在于DUV有沒有被淘汰，而在于我們是不是把“先進(jìn)”理解得太單一了。一個(gè)負(fù)責(zé)沖天花板，一個(gè)負(fù)責(zé)扛產(chǎn)能，才是現(xiàn)在真實(shí)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。那你覺得，這種“新舊并行”的狀態(tài)，會(huì)是過渡階段，還是未來很長一段時(shí)間的常態(tài)？如果你站在芯片廠的角度，會(huì)怎么選？