高通推出全新FastConnect 8800移動(dòng)連接芯片。

美國(guó)高通公司于2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上正式發(fā)布了其最新一代移動(dòng)連接系統(tǒng)——FastConnect 8800。該芯片為全球首款集成支持Wi-Fi 8、藍(lán)牙7、超寬帶（Ultra Wideband 802.15.4ab）以及Thread 1.5技術(shù)的單芯片解決方案，標(biāo)志著新一代無(wú)線通信時(shí)代的開(kāi)啟。

FastConnect 8800實(shí)現(xiàn)性能重大突破。

該芯片采用6納米制程工藝，并首次引入4×4無(wú)線電配置，相較前代常見(jiàn)的2×2配置，在理論吞吐量上實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)百分比提升，峰值速率可達(dá)11.6 Gbps，約為前代產(chǎn)品的兩倍。同時(shí)，其信號(hào)覆蓋范圍最高可達(dá)現(xiàn)有產(chǎn)品的三倍。新芯片還支持Wi-Fi 8的擴(kuò)展長(zhǎng)距離（Extended Long Range, ELR）功能，顯著增強(qiáng)弱信號(hào)環(huán)境下的連接穩(wěn)定性。

藍(lán)牙7帶來(lái)更高音頻傳輸能力。

在藍(lán)牙方面，F(xiàn)astConnect 8800支持藍(lán)牙7標(biāo)準(zhǔn)及其高數(shù)據(jù)吞吐模式，將傳輸速率從2 Mbps提升至7.5 Mbps。此外，芯片兼容高通擴(kuò)展個(gè)人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（XPAN）、低功耗音頻（LE Audio）及Snapdragon Sound技術(shù)套件，可在支持設(shè)備上實(shí)現(xiàn)aptX Lossless、aptX Adaptive和aptX Voice等高清無(wú)線音頻體驗(yàn)。

搭載產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年底上市。

目前，高通旗艦處理器驍龍8 Elite Gen 5采用的是FastConnect 7900連接系統(tǒng)。下一代平臺(tái)驍龍8 Elite Gen 6有望首發(fā)搭載FastConnect 8800與新發(fā)布的Snapdragon X105調(diào)制解調(diào)器，但尚未獲得官方確認(rèn)。高通表示，配備FastConnect 8800的消費(fèi)類終端產(chǎn)品將于2026年下半年陸續(xù)面市。

資料來(lái)源：Android Authority，發(fā)布于2026年2月26日。

參考鏈接:
https://www.androidauthority.com/qualcomm-fastconnect-8800-reveal-3645483