在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控成為國家戰(zhàn)略共識(shí)的背景下，設(shè)備零部件的國產(chǎn)化是其中至關(guān)重要的一環(huán)。即將于科創(chuàng)板接受上市委審議的臻寶科技，其發(fā)展路徑提供了一個(gè)觀察樣本：如何通過構(gòu)建獨(dú)特的業(yè)務(wù)模式，在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，并支撐起更廣泛的供應(yīng)鏈安全需求。

臻寶科技的核心模式被概括為“原材料+零部件+表面處理”一體化。公司是國內(nèi)少數(shù)同時(shí)掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積碳化硅等半導(dǎo)體材料制備技術(shù)和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂層制備等表面處理技術(shù)的企業(yè)。招股書指出，公司已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導(dǎo)體材料。憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)，公司已通過全球頭部企業(yè)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨。

這并非簡單的業(yè)務(wù)疊加，而是針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備真空腔體這一特定場(chǎng)景的深度垂直整合。在半導(dǎo)體制造過程中，真空腔體內(nèi)的零部件需要承受極端環(huán)境，其材料純度、加工精度和表面特性直接關(guān)系到工藝的穩(wěn)定性和芯片的良率。以往，國內(nèi)廠商多集中于單一環(huán)節(jié)，而關(guān)鍵原材料和高端表面處理技術(shù)長期依賴進(jìn)口。臻寶科技的模式，正是從源頭開始破解這一難題。在硅和碳化硅零部件這條線上，公司實(shí)現(xiàn)了從材料粉體、到精密加工、再到表面涂層或再生服務(wù)的全鏈條覆蓋。

市場(chǎng)表現(xiàn)是檢驗(yàn)?zāi)Ｊ匠晒εc否的最終標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，臻寶科技在直接供應(yīng)晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)備零部件本土企業(yè)中，硅零部件市場(chǎng)份額排名第一，石英零部件市場(chǎng)份額同樣排名第一。公司的產(chǎn)品已批量應(yīng)用于邏輯芯片14納米及以下、存儲(chǔ)芯片200層及以上3D NAND等先進(jìn)制程生產(chǎn)線，并進(jìn)入了英特爾、格羅方德、聯(lián)華電子等國際主流廠商的供應(yīng)鏈。從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)看，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入占比持續(xù)快速提升，從2022年的57.15%升至2025年上半年的73.87%，成為絕對(duì)的業(yè)績?cè)鲩L主引擎。報(bào)告期內(nèi)，公司綜合毛利率穩(wěn)定在42%至48%之間，2025年上半年為48.47%，體現(xiàn)了其技術(shù)集成帶來的附加值。

當(dāng)然，一體化模式也意味著更高的資本投入和更復(fù)雜的管理要求。公司報(bào)告期各期末的非流動(dòng)資產(chǎn)主要由固定資產(chǎn)、使用權(quán)資產(chǎn)和長期待攤費(fèi)用構(gòu)成，反映了在廠房、設(shè)備上的持續(xù)投入。本次IPO募資的主要用途之一，正是投向“集成電路和顯示面板設(shè)備精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目”，以擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足持續(xù)增長的市場(chǎng)需求。同時(shí)，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目將聚焦于攻克如靜電卡盤、氮化鋁加熱器等更高端的“卡脖子”零部件，這些是當(dāng)前國產(chǎn)化率極低的領(lǐng)域，也是公司下一階段拓展一體化平臺(tái)深度與廣度的關(guān)鍵。

總體而言，臻寶科技通過一體化模式，在半導(dǎo)體核心零部件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從技術(shù)突破到市場(chǎng)驗(yàn)證的閉環(huán)。其價(jià)值不僅在于自身的營收與利潤增長，更在于為下游中國半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了一個(gè)穩(wěn)定、可靠且具備技術(shù)協(xié)同能力的國產(chǎn)化選項(xiàng)。在供應(yīng)鏈安全日益受到重視的今天，這種模式的成功實(shí)踐，對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的韌性與升級(jí)具有積極的示范意義?？苿?chuàng)板上市若能成功，將為公司深化這一模式、拓展更前沿的產(chǎn)品線提供必要的資本助力。