北京
挖貝網(wǎng)3月3日，晶賽科技（920981）近日發(fā)布2025年年度業(yè)績快報公告，報告期內，預計實現(xiàn)營業(yè)收入57,687.09萬元，較上年同期增長9.83%，預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤968.41萬元，較上年同期增長63.48%。
截至報告期末，預計總資產為87,669.93萬元，較報告期初增長7.16%；預計歸屬于上市公司股東的所有者權益50,855.36萬元，較報告期初降低0.35%。
公司業(yè)績較上年同期變動主要原因如下：1、報告期內，公司通過拓展優(yōu)質客戶，努力提升產品的市占率，實現(xiàn)石英晶振和封裝材料的產銷量雙提升，營業(yè)收入實現(xiàn)增長。2、公司持續(xù)優(yōu)化產品結構，高端產品及小型化產品占比提升，輔以精細化、智能化的管理流程，盈利能力得到進一步提高，利潤水平得以改善。
挖貝網(wǎng)資料顯示，晶賽科技主營產品包括石英晶振及封裝材料兩大類，其中封裝材料包括石英晶振用外殼、上蓋、可伐環(huán)等精密沖壓金屬元件。公司主營的石英晶振產品則是利用石英晶體壓電效應制成的頻率元器件，被譽為“數(shù)字電路的心臟”，廣泛應用于通信網(wǎng)絡、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居、家用電器等領域。
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