lIC Shanghai 2026 芯資源·零距離，助力精準鏈接

時間：2026.03.31-04.01

地點：上海浦東麗思卡爾頓酒店

活動日程安排如下：

3月31日（周二）：2026國際集成電路展覽會、2026 中國IC 領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮、EDA/IP與IC設(shè)計論壇、Chiplet與先進封裝技術(shù)論壇、IIC Shanghai春季“芯”品發(fā)布會。

4月1日（周三）：2026國際集成電路展覽會、2026國際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會、邊緣AI與算力芯片論壇、傳感器技術(shù)論壇、第31屆高效電源管理及功率器件論壇、存儲應(yīng)用與創(chuàng)新論壇。

部分確認參會嘉賓如下：

魏少軍博士，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授

邵科，思特威車載事業(yè)群總經(jīng)理

潘惠忠，東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理

陳英仁，上海思爾芯技術(shù)股份有限公司副總裁

李輝，英韌科技股份有限公司首席運營官

Francesco Muggeri，意法半導(dǎo)體中國區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部市場和應(yīng)用副總裁

楊益彰，Vishay 亞洲區(qū)業(yè)務(wù)開發(fā)資深總監(jiān)

張亞凡，武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)

黃曉波，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場總監(jiān)

陳會馨，Cadence亞太區(qū)資深業(yè)務(wù)負責(zé)人

李玉童，Cadence數(shù)字設(shè)計與簽核事業(yè)部產(chǎn)品驗證群總監(jiān)

陳銀龍，芯原芯片平臺事業(yè)部封裝工程副總裁

王志宏，西門子EDA技術(shù)經(jīng)理

陳紅雷，博通隔離產(chǎn)品事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理

李 菁，奎芯科技產(chǎn)品市場總監(jiān)

董佳龍，巨霖科技技術(shù)支持部總監(jiān)

孫 翔，燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司項目總

劉 瞻，AOS資深應(yīng)用經(jīng)理

免費報名參加，掃描下面二維碼報名，先到先得。

此外，來自TI，是德科技，Imagination，ADI等公司的高管及技術(shù)領(lǐng)袖亦將齊聚，議題覆蓋AI算力、汽車電子、先進封裝等全熱點領(lǐng)域。

更多產(chǎn)業(yè)鏈重量級嘉賓已在確認中:芯天下，Altium，硅芯科技，ASR翱捷科技，普冉半導(dǎo)體，Infineon，稼未來，WeEn，概倫電子，硅芯科技，Altium，靈睿智芯，愛芯元智，沐曦，墨芯，晶華微等。持續(xù)更新，敬請期待!