2026年3月5日，科技部部長(zhǎng)陰和俊在兩會(huì)部長(zhǎng)通道上提到，芯片攻關(guān)有了新進(jìn)展，這話一出，很多人開(kāi)始回想那些年被卡脖子的日子。他沒(méi)細(xì)說(shuō)細(xì)節(jié)，但大家都知道，這突破來(lái)之不易，跟美國(guó)那邊的封鎖脫不開(kāi)關(guān)系。

從材料到設(shè)備，全鏈條都得自己搞定，以前依賴進(jìn)口，現(xiàn)在靠國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)一步步試錯(cuò)。部長(zhǎng)的話像在說(shuō)，別小看這些年積累的力氣，它正慢慢轉(zhuǎn)化成實(shí)打?qū)嵉母?jìng)爭(zhēng)力。芯片這東西，本來(lái)就是高科技的核心，誰(shuí)掌握誰(shuí)就有話語(yǔ)權(quán)。

一切得從2018年說(shuō)起，那時(shí)候中國(guó)企業(yè)從荷蘭ASML訂購(gòu)了一臺(tái)EUV光刻機(jī)，本以為能幫上大忙，結(jié)果美國(guó)一插手，就沒(méi)下文了。這臺(tái)機(jī)器本該用來(lái)刻更細(xì)的芯片線路，卻因?yàn)槌隹诠苤瓶ㄔ谀莾骸?/p>

2019年，美國(guó)把華為列入實(shí)體清單，還拉著盟友一起禁售關(guān)鍵設(shè)備，這下子，先進(jìn)芯片制造斷了路。智庫(kù)報(bào)告當(dāng)時(shí)預(yù)測(cè)，中國(guó)會(huì)卡在老工藝上，很難往前走?？涩F(xiàn)實(shí)呢？封鎖反而逼出新路子，企業(yè)開(kāi)始用現(xiàn)有設(shè)備多重曝光，硬是擠出性能來(lái)。ASML的老板彼得·溫寧克在2023年1月就說(shuō)過(guò)，這種壓力會(huì)讓中國(guó)自己想辦法。

面對(duì)EUV缺席，國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)用DUV光刻機(jī)，加自對(duì)準(zhǔn)多重圖案化技術(shù)，這招類(lèi)似于臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)積電早年的做法，只曝光一次，然后沉積刻蝕反復(fù)來(lái)，縮小間距。工程師們天天調(diào)試，調(diào)光刻膠厚度，改刻蝕氣體配方，還建了嚴(yán)格的溫度控制系統(tǒng)，資金砸進(jìn)去不少，試錯(cuò)空間大。

結(jié)果呢？芯片成功率上來(lái)了，量產(chǎn)也跟上。盡管成本高了點(diǎn)，但這步走對(duì)了，在競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟。日本2023年7月又加碼管制23種設(shè)備，影響光刻膠供應(yīng)，本土企業(yè)趕緊上馬，研發(fā)多種光刻膠，從合成樹(shù)脂到測(cè)試顯影，一環(huán)扣一環(huán)。

本土公司如南大光電開(kāi)始攻關(guān)ArF等光刻膠，過(guò)程漫長(zhǎng)，每調(diào)一次成分就得測(cè)晶圓效果，驗(yàn)證通過(guò)后，才敢量產(chǎn)。市場(chǎng)份額雖小，但從無(wú)到有，這進(jìn)步實(shí)實(shí)在在。封裝技術(shù)也成了救兵，把大芯片拆成小塊，用不同工藝拼起來(lái)，計(jì)算部分精細(xì)點(diǎn)，接口簡(jiǎn)單些，通過(guò)互聯(lián)技術(shù)組裝。國(guó)內(nèi)在封裝上跟國(guó)際差不多齊平，這幫了不少忙。2024年，國(guó)產(chǎn)干式光刻機(jī)亮相，雖沒(méi)頂尖，但夠用在成熟領(lǐng)域，全鏈條這樣推進(jìn)，競(jìng)爭(zhēng)力就起來(lái)了。

2023年8月29日，華為Mate60系列出來(lái)，里面那顆國(guó)產(chǎn)5G芯片等效7納米，拆解一看，零部件大多本土化。起初產(chǎn)能緊俏，有人懷疑撐不了多久，可后續(xù)機(jī)型一個(gè)接一個(gè)，性能還升了級(jí)。

雷蒙多訪華時(shí)正好趕上發(fā)布，她回去說(shuō)沒(méi)證據(jù)批量生產(chǎn)，事實(shí)擺在那，芯片沒(méi)斷檔。溫寧克2023年9月4日又發(fā)話，孤立中國(guó)沒(méi)戲，中國(guó)人聰明，會(huì)找出新解，管制反倒傷了自己。七年封鎖下來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體沒(méi)倒，還更壯實(shí)了。

最近，半導(dǎo)體大佬們聯(lián)合發(fā)文，呼吁建中國(guó)版ASML，他們說(shuō)，EUV有無(wú)數(shù)零部件，供應(yīng)商遍布全球，阿斯麥只是整合者。國(guó)內(nèi)在光源、平臺(tái)等關(guān)鍵上已有進(jìn)展，但得國(guó)家統(tǒng)籌，打破壁壘。

論文在2026年3月前后發(fā)表，點(diǎn)明EDA軟件、大硅片也是難題，建議十五五期間集中資源，推實(shí)用光刻系統(tǒng)。這呼聲反映出行業(yè)共識(shí)，封鎖雖緊，但機(jī)會(huì)也在那兒。ASML新CEO富凱2025年12月表示，中國(guó)落后幾代，短期難追，可誰(shuí)知道呢？技術(shù)總有彎道。

清華團(tuán)隊(duì)在EUV光刻膠上也有動(dòng)作，開(kāi)發(fā)新材料，比利時(shí)研究中心用ASML設(shè)備做納米孔，生物傳感有突破。但中國(guó)路徑不同，繞開(kāi)專利，用固體激光器攻光源。路透社報(bào)道，深圳有原型機(jī)測(cè)試，體積大，但能發(fā)光，關(guān)鍵部件還需優(yōu)化。這項(xiàng)目像集中力量辦大事，高薪拉工程師。德媒說(shuō)，歐洲技術(shù)獨(dú)一無(wú)二，可中國(guó)進(jìn)展超預(yù)期。2025年多地報(bào)道EUV突破，封鎖裂縫漸現(xiàn)。

2025年7月，分析指出LDP路線避開(kāi)專利，新供應(yīng)鏈在建。ASML推新技術(shù)，2030年產(chǎn)量能升不少，但中國(guó)不等，DUV許可雖收緊，只限老型號(hào)，大陸仍是其大市場(chǎng)。進(jìn)博會(huì)展示封裝機(jī)，合作氛圍還在。封鎖延緩腳步，卻沒(méi)擋住前進(jìn)，七年里，產(chǎn)業(yè)從生存到發(fā)展，自主技術(shù)明顯強(qiáng)了。后續(xù)呢？深化良率，探新工藝，政策護(hù)航下，空間大。全球格局在變，中國(guó)芯正占一席。