高盛股票策略師在報告中表示，隨著中東緊張局勢升溫、投資者重新評估與人工智能相關(guān)的資本開支風險，全球股市在短期內(nèi)面臨回調(diào)的可能，但出現(xiàn)全面熊市的概率仍然較低。策略師指出，當前估值處于較高水平，使市場更容易受到回調(diào)沖擊，但若出現(xiàn)調(diào)整，也可能提供買入機會，而出現(xiàn)更深層次下跌的風險有限。強勁的經(jīng)濟增長、穩(wěn)健的企業(yè)盈利以及健康的私營部門資產(chǎn)負債表，應有助于緩沖系統(tǒng)性風險。仍建議通過廣泛的地域、因子和行業(yè)分散配置，以提高風險調(diào)整后的回報。

在監(jiān)管政策持續(xù)鼓勵合并、行業(yè)集中度提升的背景下，券商板塊正迎來業(yè)績增長、低估值、并購催化三重共振，估值修復窗口正在開啟。截至目前，北交所295家公司全部披露了2025年度業(yè)績快報。數(shù)據(jù)顯示，面對復雜多變的外部環(huán)境，北交所公司在營收端展現(xiàn)出較強韌性，但利潤端整體承壓，結(jié)構(gòu)性分化特征顯著。其中，化工新材料行業(yè)實現(xiàn)營收與歸母凈利潤的雙增長。

2026年是“十五五”規(guī)劃的開局之年，在金融強國建設與資本市場深化改革的雙重指引下，證券行業(yè)有望持續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)健增長、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、格局重塑的核心態(tài)勢，流動性適度寬松環(huán)境延續(xù)、資本市場環(huán)境持續(xù)優(yōu)化、投資者信心重塑等多方面利好因素共同推動證券板塊景氣上行。當前環(huán)境下中長期資金加速入市，市場活躍度維持高位，財富管理轉(zhuǎn)型、國際化業(yè)務拓展、金融科技賦能均有望成為行業(yè)提升ROE的驅(qū)動力。當前板塊估值處于歷史低位，防御與反彈攻守兼?zhèn)?。建議關(guān)注綜合實力強勁的頭部券商，以及在財管、自營、跨境等業(yè)務領域具備差異化競爭優(yōu)勢的券商。

在AI強勁需求的拉動下，PCB（電路板）產(chǎn)業(yè)鏈的漲價行情還在延續(xù)。產(chǎn)業(yè)界最新的消息是，日本半導體材料巨頭Resonac（力森諾科）已于3月1日起，上調(diào)CCL（銅箔基板）及粘合膠片價格30%。業(yè)界預期，Resonac的提價將傳導至MLCC（銅箔基板）、HDI板（高密度互連板）、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環(huán)節(jié)。此外，PCB即將迎來超級催化劑——英偉達LPU推理芯片。市場人士認為，隨著AI應用落地及規(guī)?？焖僭鲩L，專用AI推理芯片的市場將快速增長，其將對PCB行業(yè)帶來量價齊升、工藝升級、材料革新、集中度提升的深遠影響，從而讓PCB在AI芯片中的價值量和重要性得到提升，為PCB行業(yè)打開全新的市場規(guī)?？臻g。

近期，A股半導體板塊上市公司密集披露2025年度業(yè)績快報。數(shù)據(jù)顯示，按申萬行業(yè)分類的173家半導體公司中，已有115家披露業(yè)績快報。其中，101家實現(xiàn)營業(yè)總收入的同比增長。記者注意到，寒武紀、佰維存儲、拓荊科技等公司營收增長幅度居前，反映出當前市場的算存需求景氣與前道設備的強勁增長。當前全球科技巨頭的資本開支正處于一個高強度、高增長的周期。AI算力需求仍為增長主線，先進邏輯與存儲擴產(chǎn)上量，進而帶動刻蝕、薄膜等核心制造設備需求上漲。

上證指數(shù)進入到跟隨外圍市場的鎖兩階段，機構(gòu)資金等著等著反而變成了口里喊“一致看多”，實際上自己卻是“持幣為主”。中國經(jīng)濟處于地產(chǎn)為周期的轉(zhuǎn)向、新舊動能轉(zhuǎn)換階段，預計中國經(jīng)濟周期有望更加平穩(wěn)，并帶動A股波動率逐漸下降，A股有望步入長期慢牛趨勢。本輪經(jīng)濟轉(zhuǎn)型牛一大前提為中美關(guān)系總體可控；兩大中期驅(qū)動為AI科技革命+再通脹。

創(chuàng)業(yè)板指數(shù)走勢相對較強，近期頻繁有資金盤中低位參與，這與會議后的部分文件利好有關(guān)，只不過板塊輪動沒有規(guī)律，這里依然是“一日游”行情為主，切勿追漲參與！A股資金的將迎來四大變化：1）外資有望持續(xù)流入，但本輪外資偏好或有所不同；2）類平準基金調(diào)控下，本輪牛市有望更為平穩(wěn)；3）“存款搬家”或處于起步階段，未來有望持續(xù)并明顯超過歷史平均水平；4）被動投資規(guī)模擴張仍將是大趨勢，大盤風格有望相對占優(yōu)。