廣東
2026 西門子 EDA3D IC 設(shè)計(jì)解決方案系列在線研討會
時(shí)間：2026年3月19日 14:00
2.5/3D IC 封裝進(jìn)行熱建模至關(guān)重要，原因有以下幾點(diǎn):設(shè)計(jì)大型高功率裝置(例如AI 或HPC處理器)時(shí)，如果不考慮散熱問題，很可能導(dǎo)致后續(xù)出現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷，導(dǎo)致封裝方案在成本、尺寸、重量以及效能上都無法達(dá)到最優(yōu)。西門子 EDA以 Calibre 為平臺，使用 Simcenter Flotherm 核心技術(shù)打造熱模擬分析工具Calibre 3DThermal。目的在于物理驗(yàn)證與熱設(shè)計(jì)流程相結(jié)合，其優(yōu)勢在于能夠自動(dòng)提取、產(chǎn)生功耗圖并模擬整個(gè)3DIC元件，查看熱圖并定位熱點(diǎn)。無論在IC 設(shè)計(jì)早期階段，讓設(shè)計(jì)流程充分考慮溫度和散熱議題，也可在投產(chǎn)階段前，進(jìn)行散熱驗(yàn)證。
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