未來(lái)十年，什么是驅(qū)動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)最重要的引擎？我相信很多人的答案會(huì)和我一樣，就是人工智能。近些年大家也有關(guān)注和了解，從ChatGPT引爆大模型的浪潮，到豆包、千問(wèn)，再到Sora重新定義圖片視頻生成，那現(xiàn)在大家也知道字節(jié)也推出了相關(guān)的功能。再者，從輔助駕駛逐步向自動(dòng)駕駛發(fā)展，大家甚至在街上都能看到無(wú)人駕駛的出租車，當(dāng)然還有春晚上亮相的人形機(jī)器人，這些機(jī)器人從之前走路都站不穩(wěn)，到現(xiàn)在已經(jīng)能靈活地活動(dòng)、大展拳腳。

我們剛剛說(shuō)的每一個(gè)激動(dòng)人心的人工智能應(yīng)用背后，其實(shí)都離不開(kāi)兩樣?xùn)|西，那就是算力和存力，也就是計(jì)算能力和存儲(chǔ)能力，這些是支撐人工智能展現(xiàn)出如此多令人眼花繚亂、激動(dòng)人心應(yīng)用的核心基礎(chǔ)。而算力和存力背后，很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)就是我們今天想要重點(diǎn)介紹的芯片設(shè)計(jì)。

正是基于這樣的研判，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）應(yīng)運(yùn)而生，為大家提供一個(gè)布局AI尖端產(chǎn)業(yè)、把握當(dāng)下科技周期成長(zhǎng)紅利的優(yōu)質(zhì)工具。

國(guó)泰科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）的標(biāo)的指數(shù)是上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)。從編制方案來(lái)看，它選取了科創(chuàng)板內(nèi)主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的上市公司作為指數(shù)樣本，目標(biāo)是反映科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域上市公司證券的整體表現(xiàn)。其實(shí)簡(jiǎn)單概括就是，在科創(chuàng)板的范圍內(nèi)，經(jīng)過(guò)一定的流動(dòng)性、可投資性篩選，選取主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的上市公司證券作為待選樣本，選取其中前50名，若不足則以實(shí)際納入的樣本為準(zhǔn)，共同編制這一精準(zhǔn)清晰的芯片設(shè)計(jì)指數(shù)。其實(shí)該指數(shù)的選股邏輯非常直白，選的就是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的標(biāo)的。

提到科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263），投資者一定會(huì)有一個(gè)最直觀的疑問(wèn)：現(xiàn)在市場(chǎng)上有那么多芯片ETF（512760）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）甚至科創(chuàng)芯片ETF（589100），該怎么區(qū)分呢？這款科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）為何在當(dāng)下這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)非常值得關(guān)注？

首先，給大家一個(gè)概括性的描述：芯片設(shè)計(jì)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，也就是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的創(chuàng)新起點(diǎn)，也是價(jià)值中樞。在當(dāng)前人工智能算力需求激增、存儲(chǔ)需求爆發(fā)的背景下，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新引擎和需求定義者，其實(shí)就是芯片設(shè)計(jì)這個(gè)環(huán)節(jié)。那為何它的投資機(jī)會(huì)在當(dāng)下尤為重要？因?yàn)樗钱?dāng)前投資彈性、業(yè)績(jī)?cè)鏊購(gòu)椥宰畲蟮暮诵沫h(huán)節(jié)。這里我們可以看到這張圖，是自上而下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。我們可以將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)單拆分，上游為支撐層，中游為制造層，下游則為相應(yīng)的應(yīng)用層。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，中證指數(shù)公司官網(wǎng)（截至2月27日）

風(fēng)險(xiǎn)提示：權(quán)重和行業(yè)分布等可能隨市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)入調(diào)出等事件變化

上游的支撐層由什么組成？在圖里我們列出了半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料這些重要的硬件環(huán)節(jié)，除了這些重要的硬件環(huán)節(jié)外，還有為芯片設(shè)計(jì)提供支持的各類軟件設(shè)計(jì)工具，也就是那些對(duì)芯片設(shè)計(jì)而言至關(guān)重要的軟件工具，比如EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、IP核等工具。上文我們提到，上游主要由核心的設(shè)備和材料構(gòu)成，其中，設(shè)備和材料具體包括哪些？大家比較熟悉的有晶圓、光刻機(jī)等等。中游我們要說(shuō)到的是芯片制造和芯片設(shè)計(jì)，這也是我們要強(qiáng)調(diào)的重點(diǎn)：芯片設(shè)計(jì)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中處于至關(guān)重要的中游環(huán)節(jié)，定位上可以說(shuō)是價(jià)值中樞。芯片設(shè)計(jì)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的中游制造層的核心環(huán)節(jié)。

芯片中游制造環(huán)節(jié)之所以至關(guān)重要，是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)與芯片制造共同完成了芯片從設(shè)計(jì)方案到實(shí)體產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化過(guò)程，是芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地的關(guān)鍵步驟。芯片設(shè)計(jì)決定了芯片性能的上限，芯片制造決定了是否能達(dá)到這個(gè)理論上限。而芯片設(shè)計(jì)在其中居于核心地位，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)會(huì)依據(jù)下游應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)際需求，對(duì)中游芯片設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)提出相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)要求，包括算力、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力及讀寫(xiě)速度等性能參數(shù)。上述需求需要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)結(jié)合上游設(shè)備與材料供給，在中游這一核心價(jià)值中樞完成從市場(chǎng)需求到產(chǎn)品形態(tài)的具體轉(zhuǎn)化，這也是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的核心功能與產(chǎn)業(yè)定位。

在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，還需與芯片制造環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)技術(shù)適配與協(xié)同。二者有機(jī)結(jié)合、緊密耦合，方能支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展，滿足人工智能算力快速增長(zhǎng)所催生的各類應(yīng)用需求。

下游其實(shí)是需求端，也可稱為應(yīng)用層，這也是驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)需求的核心源頭。舉個(gè)例子，下游應(yīng)用的核心需求品類有哪些？比如GPU，還有大家比較熟悉各類存儲(chǔ)芯片、人工智能芯片等。

我們來(lái)總結(jié)一下整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，它主要分為上、中、下三個(gè)核心環(huán)節(jié)。上游為支撐層，涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料，以及EDA軟件、IP核等；中游則是設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)，中游處于產(chǎn)業(yè)鏈的架構(gòu)中樞位置，是連接上游設(shè)備材料與下游市場(chǎng)需求的關(guān)鍵，實(shí)現(xiàn)了需求的傳導(dǎo)與產(chǎn)品的實(shí)際落地，從而真正設(shè)計(jì)并生產(chǎn)出各類重要的高端芯片。

我們還想說(shuō)明的一點(diǎn)是，如何體現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位？接下來(lái)從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的商業(yè)模式給大家分析，目前芯片公司主要分為兩種商業(yè)模式。

一種是Fabless模式，也就是無(wú)晶圓廠模式，這類模式的企業(yè)專注于芯片設(shè)計(jì)，不涉及芯片的制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)。海外的代表企業(yè)有英偉達(dá)、高通等，這些企業(yè)都專注于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)；國(guó)內(nèi)的代表企業(yè)則有海思等，這類企業(yè)同樣專注于芯片設(shè)計(jì)。這類企業(yè)也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中利潤(rùn)率最高的環(huán)節(jié)，其核心競(jìng)爭(zhēng)力源于芯片設(shè)計(jì)能力和IP儲(chǔ)備能力。

第二種是IDM模式，即整合了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游的全產(chǎn)業(yè)鏈模式，這類企業(yè)多為行業(yè)巨頭，比如英特爾、三星等，都屬于典型的IDM模式企業(yè)。

那該如何區(qū)分這兩種商業(yè)模式呢？我們可以從盈利能力來(lái)看，核心參考指標(biāo)就是企業(yè)的凈利潤(rùn)率。比如專注于芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，凈利潤(rùn)率可以達(dá)到60%以上；而像三星、英特爾這類大而全的綜合型企業(yè)，凈利潤(rùn)率則相對(duì)較低。一言以蔽之，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)直接決定了芯片的功能、性能與成本，它是整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新的核心源頭，也是利潤(rùn)分配的核心環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展水平，也奠定了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)迭代的核心方向。

科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）受益于AI周期、國(guó)產(chǎn)替代、高彈性等多重邏輯，精準(zhǔn)捕捉芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域成長(zhǎng)紅利，是2026年科技板塊高潛力配置標(biāo)的。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲(chǔ)蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長(zhǎng)期投資、平均投資成本的一種簡(jiǎn)單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險(xiǎn)，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲(chǔ)蓄的等效理財(cái)方式。

無(wú)論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場(chǎng)基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會(huì)面臨因投資標(biāo)的、市場(chǎng)制度以及交易規(guī)則等差異帶來(lái)的特有風(fēng)險(xiǎn)，提請(qǐng)投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點(diǎn)之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的保證。

文中提及個(gè)股短期業(yè)績(jī)僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。

以上觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險(xiǎn)測(cè)評(píng)，并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購(gòu)買(mǎi)與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。