天津
（全球TMT2026年3月19日訊）Yole預測，2030年全球先進封裝市場規(guī)模將突破790億美元，其中2.5D/3D封裝增速高達37%。隨著人工智能應用演進，芯片系統(tǒng)面臨算力密度提升等挑戰(zhàn)，先進封裝成為系統(tǒng)能力的關鍵支撐。飛凱材料半導體材料事業(yè)部總經理陸春與副總經理李德君圍繞AI驅動下的先進封裝趨勢及材料企業(yè)核心能力構建給出見解。
陸春表示，先進封裝不僅對提升良率、降低成本具有重要意義，還在帶寬和系統(tǒng)效率方面打開了新空間，這些都是推動其成為芯片性能提升必經之路的重要原因。在談及先進封裝的技術挑戰(zhàn)時，李德君強調，從材料視角看，核心難點之一就在于，材料如何在多芯片、多界面、多工況的復雜系統(tǒng)中保持協(xié)同穩(wěn)定。既要適配不同封裝結構，也要兼容各種制程，不能只針對一種工藝進行“定點優(yōu)化”。
飛凱材料自2007年切入半導體關鍵材料領域，產品已覆蓋晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝等多維度，目前先進封裝產品已在核心客戶中完成初步驗證，可支持復雜封裝形態(tài)穩(wěn)定量產。其早期布局的蝕刻液、去膠液等產品已成為多家客戶標準制程材料，近年推出的ULA微球、臨時鍵合解決方案等可適配2.5D/3D及HBM封裝場景。
蘇州凱芯半導體材料生產基地預計2027年初完工，設計產能可滿足未來3—5年半導體事業(yè)部新增需求，將重點聚焦G5級高純溶劑、HBM封裝材料等，滿足7nm以下晶圓制程及2.5D/3D/HBM封裝需求。
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