來源：環(huán)球網(wǎng)

2026年3月，上汽大眾ID.ERA 9X正式開啟預(yù)售，其城區(qū)領(lǐng)航輔助駕駛系統(tǒng)背后搭載的是新芯航途首款自研大模型芯片X7。從2023年12月公司成立到芯片量產(chǎn)裝車，新芯航途僅用兩年多的時間，完成從芯片立項、流片、軟硬件適配、域控開發(fā)、整車驗證到量產(chǎn)上車的全流程閉環(huán)，以高效工程化能力，書寫國產(chǎn)大模型智駕芯片的發(fā)展新速度。

作為專注自動駕駛及智能輔助駕駛芯片研發(fā)的新銳企業(yè)，新芯航途從創(chuàng)立之初便錨定大模型時代智駕算力需求，將X7定位為城區(qū)領(lǐng)航輔助駕駛專屬SOC芯片。官方介紹，芯片流片階段，團隊依托新一代ARMv9架構(gòu)車規(guī)CPU與專為端到端大模型設(shè)計的超大核NPU架構(gòu)，實現(xiàn)硬件底層的原生優(yōu)化，通過軟硬協(xié)同設(shè)計讓芯片可釋放約10倍模型參數(shù)，為算力的高效落地奠定基礎(chǔ)。截止目前，新芯航途未通過任何官方渠道對外公布X7芯片的算力數(shù)值，這一刻意留白背后，實際是其主動跳出行業(yè)“算力堆砌”陷阱的清晰表態(tài)。流片環(huán)節(jié)中，研發(fā)團隊快速攻克工藝適配、性能調(diào)試等難題，以短周期迭代完成芯片核心功能驗證，為后續(xù)上車開發(fā)搶占時間窗口。

在軟硬件適配與域控開發(fā)環(huán)節(jié)，新芯航途構(gòu)建了全鏈路高效協(xié)同體系。針對上汽大眾ID.ERA 9X的智駕需求，團隊深度聯(lián)動車企與智駕方案商，將芯片架構(gòu)與端到端大模型算法精準(zhǔn)匹配，實現(xiàn)算力與算法的深度耦合。域控開發(fā)層面，X7芯片集成萬兆以太網(wǎng)、PCIe 4.0高速通信接口，搭配強大的視覺與激光雷達傳感器處理能力，同時內(nèi)置ASIL-D等級高安全MCU，單芯片即可滿足城區(qū)領(lǐng)航輔助駕駛?cè)枨?，大幅簡化域控架?gòu)設(shè)計，有效降低車企開發(fā)成本與周期。

整車驗證與合規(guī)認證是芯片量產(chǎn)上車的關(guān)鍵關(guān)卡，新芯航途與上汽大眾聯(lián)合開展多場景、全工況驗證，覆蓋城市道路、極端環(huán)境等復(fù)雜用車場景，確保芯片在真實車況下的穩(wěn)定性與可靠性。同時，X7芯片接連拿下國際權(quán)威認證：先后獲得AEC-Q100車規(guī)可靠性驗證及中國首張SEMI TRUST MARK、SGS頒發(fā)的ISO 26262:2018功能安全ASIL-B/ASIL-D證書，同時滿足國密二級信息安全要求，成為行業(yè)內(nèi)少見的兼具功能安全與信息安全雙重保障的城區(qū)NOA SOC芯片。完備的認證體系與嚴苛的整車驗證，為X7芯片在上汽大眾ID.ERA 9X上的穩(wěn)定上車保駕護航。

新芯航途以研發(fā)-適配-驗證-量產(chǎn)的全鏈條高效協(xié)同，展現(xiàn)國產(chǎn)大模型芯片的硬核工程化實力。未來，隨著技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同持續(xù)深化，新芯航途算力將賦能更多量產(chǎn)車型，推動國產(chǎn)大模型智駕芯片走向規(guī)模化普及。