印度計(jì)劃推出規(guī)模超過1萬億盧比的龐大補(bǔ)貼基金，借此強(qiáng)化本土芯片制造能力，加速讓印度成為下一個全球半導(dǎo)體制造中心，并計(jì)劃在2032年直接追上美韓。

彭博社援引知情人士的話稱：這項(xiàng)龐大基金將為印度芯片設(shè)計(jì)制造，以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展計(jì)劃提供高額補(bǔ)貼，預(yù)計(jì)最快將在2至3個月內(nèi)正式推出宣告，但由于計(jì)劃尚未公開定案，相關(guān)細(xì)節(jié)隨時都可能出現(xiàn)變動，目前印度政府正與相關(guān)廠商積極就這項(xiàng)龐大基金的具體細(xì)節(jié)進(jìn)行協(xié)商。

莫迪打從上任之初，就積極希望加速印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，甚至為此制定專屬戰(zhàn)略方針，現(xiàn)在為了實(shí)現(xiàn)自給自足，并滿足人工智能、智能手機(jī)，乃至于汽車家電等日益增長的需求，印度政府正著手?jǐn)U大對自家芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。

事實(shí)上，印度搞基金的做法，很大一部分就是仿效美國的“芯片與科學(xué)法案”，不過如果做一個貨幣換算的話，與美國的520億美元補(bǔ)貼規(guī)模相比，印度的1萬億盧比顯得有些寒酸。

美國的“芯片補(bǔ)貼法案”的目標(biāo)是希望通過砸錢的方式來吸引全球的芯片制造商赴美設(shè)廠，印度的套路同樣也是如此，他希望利用這些豐厚的資金補(bǔ)貼，外加本國的科技實(shí)力、低廉運(yùn)營成本以及龐大市場，吸引全球主要芯片制造商進(jìn)駐。

若把時間拉長的話，這套“招商模式”與印度過去招攬?zhí)O果前來設(shè)廠的套路如出一轍，時至今日，蘋果公司已有高達(dá)25%的手機(jī)是在印度組裝生產(chǎn)。

砸下重金必然有其目標(biāo)，印度當(dāng)局將目光鎖定在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，希望未來有朝一日能追趕上中國臺灣、韓國與美國等領(lǐng)先者。印度高官阿什維尼在去年11月就曾發(fā)下豪語稱：印度的目標(biāo)是在2032年前發(fā)展出足以與全球主要領(lǐng)導(dǎo)者匹敵的芯片制造實(shí)力。言外之意自然是要在2032年追上這些強(qiáng)大的半導(dǎo)體對手。

值得一提的是，拜登政府所推出的“芯片補(bǔ)貼”法案其實(shí)并未達(dá)到最初的目標(biāo)，雖然吸引了全球半導(dǎo)體大廠前往美國建廠，但由于美國運(yùn)營成本太高，這些半導(dǎo)體巨頭在美國工廠所生產(chǎn)的芯片因價格因素銷量很慘，例如，臺積電美國工廠的芯片銷售就很慘淡，美國的客戶們寧愿進(jìn)口更便宜的臺灣產(chǎn)地芯片。最后特朗普干脆直接用關(guān)稅施壓，這才迫使臺積電與美國的客戶們做出讓步。

在運(yùn)營成本方面，印度的優(yōu)勢自然遠(yuǎn)超美國，而且之前已經(jīng)有了很多成功建廠案例。其實(shí)印度政府早在2021年就推出了100億美元獎勵計(jì)劃，之后又在其基礎(chǔ)上向全球科技巨頭承諾負(fù)擔(dān)一半的建廠成本。最終吸引了包含美國半導(dǎo)體大廠美光在內(nèi)的多家外企進(jìn)駐。

美光目前正在西部的古吉拉特邦興建一座封裝測試廠；印度本土巨頭“塔塔集團(tuán)”特別在莫迪的老家興建一座芯片代工廠與獨(dú)立的芯片封裝廠。此外，中國臺灣的鴻海集團(tuán)也在印度打造測試與組裝廠。

預(yù)計(jì)這些工廠所生產(chǎn)出的芯片在龐大的印度本土市場自銷不會重蹈美國的覆轍，但如果它們想要銷往美國市場恐怕會有大麻煩，原因很簡單，特朗普正大搞關(guān)稅壁壘，尤其對半導(dǎo)體進(jìn)口盯得更緊。