隨著時間的推進，關(guān)于各品牌后續(xù)產(chǎn)品的爆料正在大量出現(xiàn)。

近日，博主@數(shù)碼閑聊站 的一份爆料中提到：

從目前摸到的迭代手板看，子系安排2nm驍龍旗艦芯，頂配可能會出現(xiàn)驍龍8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB頂級規(guī)格。

成本大頭在芯片、內(nèi)存、新屏等等，影像不要期待特別高，基本還是≤母系標(biāo)準(zhǔn)版水平，除此之外核心體驗都是更強的，會是實用黨同價位更均衡的選擇

其中沒有提到具體的產(chǎn)品系列信息，但相關(guān)推測認(rèn)為其指的是REDMI 旗下產(chǎn)品。

也就是說，REDMI 下一代旗艦產(chǎn)品有望為頂配版本搭載“驍龍8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB”規(guī)格，且“是安卓陣營最強SoC”。

而早在今年1月份曾有消息曝光過REDMI K100 系列的兩款機型。

其中，REDMI K100 標(biāo)準(zhǔn)版代號為“Athens”，內(nèi)部型號 Q11；定位更高的 REDMI K100 Pro Max 代號“Songyuan”，內(nèi)部型號 Q11X。

不過，目前距離其到來還有著一段不短的時間，在此期間REDMI將會先帶來REDMI K90 至尊版。

同一位博主的一份近日爆料中提到,目前主流手機品牌OPPO、榮耀、iQOO、華為都上了主動散熱風(fēng)扇，緊接著紅米確定會上，一加在評估中。

同時，風(fēng)扇是行業(yè)趨勢之一，因為芯片性能增長瓶頸和成本上漲，有些新品會考慮用標(biāo)準(zhǔn)版芯片+風(fēng)扇，以獲取更激進的Pro級性能釋放。

結(jié)合其中的信息來看，REDMI后續(xù)有一款配備了主動散熱風(fēng)扇的產(chǎn)品。

至于具體的產(chǎn)品，同一位博主此前的爆料顯示，一款疑似REDMI K90 至尊版的新機將配備1.5K+165Hz LTPS屏幕，2D視覺四等邊，搭載天璣9500芯片、獨顯芯片，配備主動散熱風(fēng)扇，內(nèi)置8000mAh以上的大電池，還有相對大尺寸馬達(dá)、定制調(diào)音對稱雙揚、超聲波指紋、IP68。

以往這位博主的爆料中還提到過，小米旗下一款額定8380mAh/典型值8500mAh±電池已經(jīng)在試產(chǎn)，預(yù)計就是REDMI K90至尊版的電池方案。

結(jié)合同一位博主的消息來看，REDMI K90 至尊版有望在4月與大家見面。

而關(guān)于REDMI K90至尊版，目前已經(jīng)出現(xiàn)了不少爆料。博主@智慧皮卡丘 最近的爆料顯示，“接下來Ultra和K Pad2都有BOSE調(diào)音。迭代旗艦超大杯繼續(xù)獨占3揚。”

其中沒有提到具體的產(chǎn)品系列信息，但相關(guān)推測認(rèn)為其指的是 REDMI K90 至尊版手機、K Pad 2 小平板。

參考來看，此前發(fā)布的 REDMI K90 系列中就有BOSE調(diào)音，提供經(jīng)典與均衡雙風(fēng)格，同時支持分級調(diào)音與多場景定制化算法，覆蓋音樂、視頻、游戲等全場景音質(zhì)需求。